【技术实现步骤摘要】
一种晶圆保护涂层浸泡装置
[0001]本技术属于半导体清洗设备
，尤其涉及一种晶圆保护涂层浸泡装置。
技术介绍
[0002]在半导体封装工艺流程中，晶圆临时保护涂层的清洗是非常关键的步骤，切割完成后，对晶圆临时保护涂层的清洗效果，直接影响后道工序的良率，如出现晶圆的临时保护涂层清洗未能完全清洗干净的情况，会导致后道工艺效率大大降低。
[0003]为了提高清洗效果，通常在清洗前需要对晶圆保护涂层进行浸泡，现有技术公开了一种晶圆清洗用浸泡装置，包括浸泡箱、升降式密封盖、竖向支撑台、升降驱动机构和摆动驱动机构，升降式密封盖设置在浸泡箱上方，浸泡箱中间设有隔板将其分隔成两个浸泡槽，隔板与浸泡箱的底面设有流通间隔，竖向支撑台设置在浸泡箱的后部；升降驱动机构包括伺服液压缸和滑动座，竖向支撑台的前部表面设置有两条直线导轨，摆动驱动机构包括两个电动推杆驱动组和两个固定座，两个固定座相对设置在滑动座上，两个电动推杆驱动组分别设置在两个固定座上，本技术能向多个提篮内放置晶圆片进行浸泡，同时在浸泡进行浸泡时，摆动驱动机构能驱动提篮进...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆保护涂层浸泡装置，包括钢结构框架，所述钢结构框架内设有浸泡箱体，其特征在于，所述钢结构框架上设有由行走动力机构驱动的行走框架，所述行走框架上安装有由卷扬动力机构驱动的升降提篮，所述升降提篮与所述浸泡箱体位置相对应，所述升降提篮内固定安装有若干个相互平行且间隔设置的夹持盘，每个夹持盘上均设有若干个用于夹持晶圆的夹爪，所述夹持盘的轴线与所述行走框架的行走方向垂直设置。2.根据权利要求1所述的晶圆保护涂层浸泡装置，其特征在于，所述夹持盘上环形阵列有若干个腰型槽，所述夹爪贯穿所述腰型槽且滑动安装于所述腰型槽内，所述夹爪上位于所述夹持盘正面的端部设有夹持部，所述夹爪上位于所述夹持盘背面的端部设有张紧部，所有张紧部通过弹性元件连接在一起。3.根据权利要求2所述的晶圆保护涂层浸泡装置，其特征在于，所述夹爪包括通过紧固件连接在一起的第一半体和第二半体，所述第一半体和第二半体均为T形结构，所述夹持部位于所述第一半体上，所述张紧部位于所述第二半体上。4.根据权利要求3所述的晶圆保护涂层浸泡装置，其特征在于，所述夹持部与夹持盘之间设有流通间隙。5.根据权利要求1所述的晶圆保护涂层浸泡装置，其特征在于，所述卷扬动力机构包括转动安装于所述行走框架上的第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴平行间隔...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯军，褚雨露，张楠，贺剑锋，李传友，
申请(专利权)人：浙江奥首材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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