一种基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统技术方案

本发明专利技术涉及测试测量仪器技术领域，具体地说，涉及一种基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统。包括集成在机框内的管理板卡、风扇模块、电源模块及若干扩展的测试板卡；管理板卡内集成有交换模块和第一BMC+SoC模块；测试板卡内集成有交换芯片、第二BMC+SoC模块和FPGA。本发明专利技术设计首次引入独立的运维系统，节省了功能测试系统带宽，增加了平台硬件的可靠性；通过BMC+SoC+交换模块的多层级的硬件运维管理系统，以适用于复杂功能系统模块的硬件运维管理，增加了运维的灵活性与延展性；利用SoC芯片增加了各系统模块固件升级功能，大大缩短了固件升级时间；利用网络交换模块可以实现多平台多板卡网络协议测试仪级联，可统一管理多台网络测试仪，从而大大降低运维成本。从而大大降低运维成本。从而大大降低运维成本。

【技术实现步骤摘要】
一种基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统


[0001]本专利技术涉及测试测量仪器
，具体地说，涉及一种基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统。

技术介绍

[0002]现有的硬件运维管理系统通常利用BMC芯片和智能型平台管理接口(IPMI)完成该功能。BMC是嵌入服务器主控板上的独立服务器，通过IPMB、LPC(low_pin_count_interface)、SMBus等各种接口收集与主机内部的其他软硬件组件进行通信，并且通过网络、串行、PCI等接口传向本地主机，而智能平台管理接口(IPMI)是与BMC匹配的总线，所有BMC都需要实现这种接口。典型的运维管理系统，通常使用BMC芯片独立完成，其结构如图1所示。
[0003]此外，硬件运维系统一般多用于大型服务器中，在电子仪器仪表测试领域，独立的硬件运维系统在公开报道中未见使用，通常情况下其运维功能多与测试功能混合在一起。现如今测试仪器趋于模块平台化，复杂化，对于复杂功能的电子仪器仪表平台，没有运维系统将增大后期维护成本。
[0004]而在复杂度较高的平台化多板卡形式的网络测试仪器中，由于其板卡众多，测试端口过密，需要长时间稳定工作，没有可靠的运维管理系统很难满足该测试仪器的硬件管理需求的。现有的运维管理系统单独使用BMC芯片，BMC芯片带宽较低、传输速率较低，而若在测试仪器的多块测试板卡上使用高性能FPGA，则需要对其进行远程固件升级，只单独使用BMC芯片在进行远程固件升级更新时，需要消耗大量时间。鉴于此，我们提出了一种基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供了一种基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述技术问题的解决，本专利技术的目的之一在于，提供了一种基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统，包括集成在机框内的管理板卡、风扇模块、电源模块及若干扩展的测试板卡，所述管理板卡通过背板连接器分别与所述风扇模块、所述电源模块及所述测试板卡通信连接；
[0007]所述管理板卡内集成有交换模块和第一BMC+SoC模块；所述交换模块用于通过SGMII协议访问管理各所述测试板卡上的运维系统及下发各板卡硬件升级数据，完成平台与各所述测试板卡之间运维数据的传输，以增加多板卡运维的灵活性；所述第一BMC+SoC模块用于管理整个机箱的电源监控、风扇转速管理等；
[0008]所述测试板卡内集成有交换芯片、第二BMC+SoC模块和FPGA；所述第二BMC+SoC模块用于管理监控本板卡上所述FPGA的电源等运维信息，以及远程升级CPLD和所述FPAG的功能，以实现两层运维架构；所述FPGA用于负责本板卡的业务功能。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述交换模块通过RJ45网口支持多平台运维统一化管理，用于提升运维的效率。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述第一BMC+SoC模块由第一BMC芯片和第一SoC芯片组成。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述第一BMC芯片外围连接主要为BMC自身最小系统电路，包括但不限于DDR4和BIOS，所述第一BMC芯片外挂1颗eMMC芯片用于存储升级文件。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述第一BMC芯片与所述第一SoC芯片之间有调试使用的UART串口，以及数据传输使用的I1C接口；所述交换模块的两路RGMII分别连接所述第一BMC芯片与所述第一SoC芯片，用于实现高速数据传输。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，所述第一SoC芯片内自带片上系统，可以用于各种接口协议的驱动，方便不同协议之间传输数据，如利用CAN总线控制整个机箱的风扇风压；利用所述第一SoC芯片可以扩展所述第一BMC芯片管脚以进行扇出处理，实现与多个测试板卡之间的通信；利用第一SoC芯片中可编程逻辑部分，也可完成其他功能实现，例如时钟同步管理、触发管理等，可降低硬件电路设计的难度。
[0014]作为本技术方案的进一步改进，所述第二BMC+SoC模块由第二BMC芯片和第二SoC芯片组成。
[0015]作为本技术方案的进一步改进，所述交换芯片用于将管理板卡传来的SGMII转化为RGMII，所述交换芯片的两路RGMII分别连接到所述第二BMC芯片与所述第二SoC芯片上，实现管理板卡与测试板卡之间的通信与数据传输；所述第二BMC芯片与所述第二SoC芯片之间设有调试使用的UART串口，以及数据传输使用的I2C接口。
[0016]作为本技术方案的进一步改进，所述第二SoC芯片与所述第一SoC芯片通过CAN、UART、I2C串口连接，实现低速控制信号的传输与交互。
[0017]作为本技术方案的进一步改进，所述第二SoC芯片与本板负责业务功能的所述FPGA通过LBUS、QSPI接口连接，实现对所述FPGA的控制与升级，以实现板卡电源、温度监控、FPGA上电时序控制、以及FPGA固件的快速升级。
[0018]本专利技术的目的之二在于，提供了一种基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统的运行装置，包括处理器、存储器以及存储在存储器中并在处理器上运行的计算机程序，处理器用于执行计算机程序时实现上述的基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统。
[0019]本专利技术的目的之三在于，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0021]1.该基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统中，在复杂的电子仪器仪表平台上，单独构建了硬件运维管理系统，首次引入与测试功能系统独立的运维系统，节省了功能测试系统带宽，增加了平台硬件的可靠性；
[0022]2.该基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统中，针对网络测试仪特有的复杂性和BMC带宽小、总线种类少等特点，提出了一种基于平台主控板BMC+SoC+以太网交换模块的多层级的硬件运维管理系统框架设计，实现了多层分级管理，对现有的复杂网络测
试仪的维护运行提供方便性，以适用于复杂功能系统模块的硬件运维管理，增加了运维的灵活性与延展性；
[0023]3.该基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统中，针对BMC带宽小、数据传输速率慢、无法快速完成多块测试板卡上高性能FPGA等硬件固件远程升级的问题，在本运维装置基础上，利用SoC芯片增加了各系统模块固件升级功能，实现了FPGA的远程固件更新，大大缩短了固件升级时间；
[0024]4.该基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统中，利用网络交换模块，可以实现多平台多板卡网络协议测试仪级联，实现平台与测试板卡之间运维数据高速传输，运维管理系统可统一管理多台网络测试仪，从而大大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统，其特征在于：包括集成在机框内的管理板卡(1)、风扇模块(2)、电源模块(3)及若干扩展的测试板卡(4)，所述管理板卡(1)通过背板连接器(5)分别与所述风扇模块(2)、所述电源模块(3)及所述测试板卡(4)通信连接；所述管理板卡(1)内集成有交换模块(11)和第一BMC+SoC模块(12)；所述交换模块(11)用于通过SGMII协议访问管理各所述测试板卡(4)上的运维系统及下发各板卡硬件升级数据，完成平台与各所述测试板卡(4)之间运维数据的传输；所述第一BMC+SoC模块(12)用于管理整个机箱的电源监控、风扇转速管理等；所述测试板卡(4)内集成有交换芯片(41)、第二BMC+SoC模块(42)和FPGA(43)；所述第二BMC+SoC模块(42)用于管理监控本板卡上所述FPGA(43)的电源等运维信息，以及远程升级CPLD和所述FPAG(43)的功能；所述FPGA(43)用于负责本板卡的业务功能。2.根据权利要求1所述的基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统，其特征在于：所述交换模块(11)通过RJ45网口支持多平台运维统一化管理，用于提升运维的效率。3.根据权利要求1所述的基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统，其特征在于：所述第一BMC+SoC模块(12)由第一BMC芯片(121)和第一SoC芯片(122)组成。4.根据权利要求3所述的基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统，其特征在于：所述第一BMC芯片(121)外围连接主要为BMC自身最小系统电路，包括但不限于DDR4和BIOS，所述第一BMC芯片(121)外挂1颗eMMC芯片用于存储升级文件。5.根据权利要求4所述的基于BMC+SoC+网络交换模块的硬件运维管理系统，其特征在于：所述第一BMC芯片(121)与所述第一SoC芯片(122)之间有调试使用的UART串口，以及数据传输使用的I1C接口；所述交换模块(11)的两路RGMII分别连...

【专利技术属性】
技术研发人员：马国瑞，吴恒奎，袁海军，胡亚平，
申请(专利权)人：中电科思仪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：