校正方法以及物品制造方法技术

本发明专利技术涉及校正方法以及物品制造方法。提供校正利用照明光学系统对掩模进行照明并利用投影光学系统将掩模的图案投影到基板的曝光装置中的投影光学系统的光学特性的校正方法。校正方法具有：测量工序，通过在照明光学系统的瞳面上形成光强度分布A，测量投影光学系统的光学特性；以及校正工序，通过在照明光学系统的瞳面上形成与光强度分布A不同的光强度分布B，对投影光学系统进行加热，校正投影光学系统的光学特性，在校正工序中，根据测量工序中的测量结果来决定利用光强度分布B对投影光学系统进行加热时的光强度分布B的照射条件，在光强度分布B的所决定的照射条件下对投影光学系统进行加热，校正投影光学系统的光学特性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
校正方法以及物品制造方法


[0001]本专利技术涉及校正方法以及物品制造方法。

技术介绍

[0002]在近年来的半导体工艺的NAND工序中，为了形成字线焊盘(WLP)台阶而对几μm厚的抗蚀剂进行曝光的厚膜工艺成为主流。在厚膜工艺中，由于抗蚀剂较厚，曝光时的曝光量倾向于增加。在扫描仪的情况下，由于矩形狭缝，所以在基于曝光的投影光学系统中产生非旋转对称的热分布，产生非旋转对称的曝光像差(以下称为“曝光像散”)。以往的曝光装置对投影光学系统的瞳面照射红外线，形成如消除曝光像散的热分布，校正曝光像散(专利文献1)。另外，在投影光学系统的瞳面的透镜上构成电极，使透镜能够成为任意的热分布，控制电极来校正曝光像散(专利文献2)。这些由于在投影光学系统中需要构成特别的硬件而变得昂贵。作为用于校正曝光像散的廉价的替代手段，还提出一种在投影光学系统的物体面上构成衍射光学元件并对该衍射光学元件进行照明来校正投影光学系统的曝光像散的方法(专利文献3)。
[0003]这样，为了校正投影光学系统的光学特性的变动，进行虚拟(dummy)照射(虚拟曝光)。另外，为了投影光学系统的透射率的稳定化等也可以进行虚拟照射。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2007
‑
317847号公报
[0007]专利文献2：日本特开2008
‑
118135号公报
[0008]专利文献3：日本特开2001
‑
250761号公报

技术实现思路

[0009]以往，对于虚拟照射，如还在专利文献3中记载的那样，使用专用的中间掩模(reticle)。然而，准备专用的中间掩模导致成本增加，另外，在执行虚拟照射时更换中间掩模的工夫也增加。另一方面，不使用专用的中间掩模的基于虚拟照射的投影光学系统的光学特性的校正要求进一步高精度化。
[0010]本专利技术提供一种有利于基于虚拟照射的投影光学系统的光学特性的校正的高精度化的技术。
[0011]根据本专利技术的第1侧面，提供一种校正方法，校正利用照明光学系统对掩模进行照明并利用投影光学系统将所述掩模的图案投影到基板的曝光装置中的所述投影光学系统的光学特性，所述校正方法的特征在于，具有：测量工序，通过在所述照明光学系统的瞳面上形成光强度分布A，测量所述投影光学系统的光学特性；以及校正工序，通过在所述照明光学系统的瞳面上形成与所述光强度分布A不同的光强度分布B，对所述投影光学系统进行加热，校正所述投影光学系统的光学特性，在所述校正工序中，根据所述测量工序中的测量结果来决定利用所述光强度分布B对所述投影光学系统进行加热时的所述光强度分布B的
照射条件，在所述光强度分布B的所决定的所述照射条件下对所述投影光学系统进行加热，校正所述投影光学系统的光学特性。
[0012]根据本专利技术的第2侧面，提供一种物品制造方法，其特征在于，包括：使用上述第1侧面所涉及的校正方法来校正投影光学系统的光学特性的工序；利用照明光学系统对掩模进行照明并利用校正后的所述投影光学系统将所述掩模的图案投影到基板而对所述基板进行曝光的工序；以及使曝光后的所述基板显影的工序，其中，从显影后的所述基板制造物品。
[0013]根据本专利技术，能够提供有利于减少由进行虚拟照射时的中间掩模的更换等造成的工夫、或者降低虚拟照射所涉及的成本的技术。
附图说明
[0014]图1是示出曝光装置的结构的图。
[0015]图2是示出空间像测量时的焦点和光量的关系的图。
[0016]图3是示出泽尼克多项式(Zernike)的Z12项的波面像差的图。
[0017]图4是示出在虚拟照射中使用的非旋转对称的有效光源分布的图。
[0018]图5是示出每个测量照明NA的基于虚拟照射的投影光学系统的像散变动量的图。
[0019]图6是示出将每个测量照明NA的基于虚拟照射的投影光学系统的像散变动量拟合得到的结果的图。
[0020]图7是示出曝光方法的流程图。
[0021](符号说明)
[0022]1：曝光装置；101：光源；102：照明光学系统；103：衍射光学元件；104：中间掩模；106：中间掩模载置台；107：投影光学系统；110：晶片；111：晶片载置台
具体实施方式
[0023]以下，参照附图详细说明实施方式。此外，权利要求书所涉及的专利技术不限于以下的实施方式。在实施方式中记载了多个特征，但这些多个特征不一定全部都是专利技术所必须的，另外，多个特征也可以任意地组合。此外，在附图中，对相同或者同样的结构附加相同的参照编号，省略重复的说明。
[0024]<第1实施方式>
[0025]图1是示出实施方式中的曝光装置1的结构的图。在本说明书以及附图中，在以水平面为XY平面的XYZ坐标系中表示方向。一般，作为被曝光基板的晶片110以其表面与水平面(XY平面)平行的方式设置于晶片载置台111上。因此，以下将在沿着晶片110的表面的平面内相互正交的方向设为X轴以及Y轴，将与X轴以及Y轴垂直的方向设为Z轴。另外，以下将与XYZ坐标系中的X轴、Y轴、Z轴分别平行的方向称为X方向、Y方向、Z方向，将绕X轴的旋转方向、绕Y轴的旋转方向、绕Z轴的旋转方向分别称为θx方向、θy方向、θz方向。
[0026]从光源101射出的光入射到照明光学系统102，通过衍射光学元件103形成期望的有效光源分布，照射到中间掩模104(掩模、原版)上。由此，描绘于中间掩模104的图案被投影光学系统107缩小投影到晶片110上而被曝光。中间掩模104保持于中间掩模载置台106，中间掩模载置台106可以在Y方向上扫描驱动。保持晶片110的晶片载置台111在曝光时可以
在与中间掩模载置台106扫描驱动的方向相逆的方向上扫描驱动。然后，在曝光结束后，晶片载置台111为了对接下来的拍摄进行曝光而步进驱动。控制部100总体地控制曝光装置的各部。控制部100可以由包括处理器以及存储器的计算机装置构成。
[0027]在本实施方式中，衍射光学元件103配置于与作为被照明面(像面)的中间掩模104共轭的面或者与照明光学系统102的瞳面处于傅里叶变换的关系的面。衍射光学元件103在作为与投影光学系统107的瞳面共轭的面的照明光学系统102的瞳面、与其共轭的面等预定面上，通过衍射作用变换来自光源101的光束的光强度分布而形成期望的光强度分布。在衍射光学元件103中，也可以使用以在衍射图案面上得到期望的衍射图案的方式由计算机设计的计算机全息图(CGH；Computer Generated Hologram)。形成于投影光学系统107的瞳面的光源形状被称为“有效光源形状”。此外，在本说明书中，“有效光源”是指被照明面及其共轭面上的光强度分布或者光的角度分布。在一个例子中，衍射光学元件103可以是从将来自光源101的光束分别变换为不同的光强度分布的多个衍射光学元件中选择的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种校正方法，校正利用照明光学系统对掩模进行照明并利用投影光学系统将所述掩模的图案投影到基板的曝光装置中的所述投影光学系统的光学特性，其特征在于，具有：测量工序，通过在所述照明光学系统的瞳面上形成光强度分布A，测量所述投影光学系统的光学特性；以及校正工序，通过在所述照明光学系统的瞳面上形成与所述光强度分布A不同的光强度分布B，对所述投影光学系统进行加热，校正所述投影光学系统的光学特性，在所述校正工序中，根据所述测量工序中的测量结果来决定利用所述光强度分布B对所述投影光学系统进行加热时的所述光强度分布B的照射条件，在所述光强度分布B的所决定的所述照射条件下对所述投影光学系统进行加热，校正所述投影光学系统的光学特性。2.根据权利要求1所述的校正方法，其特征在于，使用所述光强度分布A的参数的值，决定所述光强度分布B的照射条件。3.根据权利要求1所述的校正方法，其特征在于，使用所述光强度分布A的参数的值，计算由于利用所述光强度分布B对所述投影光学系统进行加热而产生的所述投影光学系统的光学特性的变动量，根据计算出的所述变动量，决定所述光强度分布B的照射条件。4.根据权利要求3所述的校正方法，其特征在于，根据由于利用所述光强度分布B对所述投影光学系统进行加热而产生的所述投影光学系统的光学特性的变动量和所述照明光学系统的瞳面的光强度分布的参数的值的相关关系，计算所述变动量。5.根据权利要求4所述的校正方法，其特征在于，使用通过将形成于所述照明光学系统的瞳面的光强度分布的参数设定为相互不同的值来多次测量由于利用所述光强度分布B对所述投影光学系统进行加热而产生的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：茂泉纯，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：