本发明专利技术公开了一种气压检测件及其封装方法、控制装置及智能设备，所述气压检测件包括：底座；顶盖，所述顶盖与所述底座密封相连，所述顶盖至少形成有相互连通的第一气管接头和第二气管接头；电路板组件，所述电路板组件分别与所述底座和所述顶盖相连且位于所述底座与所述顶盖之间，所述电路板组件包括气压检测芯片以检测气体的气压。根据本发明专利技术的气压检测件，气压检测芯片可以直接采购，通过设计封装有能够检测气体气压的气压检测芯片的电路板组件，能够降低物料采购和装配成本，有利于简化结构、提高装配效率，从而可以解决相关技术中存在的结构复杂，装配繁杂且成本高的技术问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
气压检测件及其封装方法、控制装置及智能设备
[0001]本专利技术涉及智能设备
，尤其是涉及一种气压检测件及其封装方法、控制装置及智能设备。
技术介绍
[0002]相关技术中，在传统的智能床垫当中，气囊气压检测直接采用封装好的气压传感器，然而，现成封装好的气压传感器不仅价格昂贵，还需要独立设计一个大的气压传感器转接板，存在结构复杂，装配繁杂且成本高的不足。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种气压检测件，所述气压检测件包括电路板组件，所述电路板组件包括用于检测气体气压的气压检测芯片，通过将气压检测芯片直接设置在电路板组件中，能够降低物料采购和装配成本，有利于简化结构、提高装配效率。
[0004]本专利技术的另一个目的在于提出一种气压检测件的封装方法，所述气压检测件可以为上述所述的气压检测件。
[0005]本专利技术的再一个目的在于提出一种控制装置，所述控制装置包括上述所述的气压检测件。
[0006]本专利技术的还一个目的在于提出一种智能设备，所述智能设备包括上述所述的控制装置。
[0007]根据本专利技术第一方面实施例的气压检测件，包括：底座；顶盖，所述顶盖与所述底座密封相连，所述顶盖至少形成有相互连通的第一气管接头和第二气管接头；电路板组件，所述电路板组件分别与所述底座和所述顶盖相连且位于所述底座与所述顶盖之间，所述电路板组件包括气压检测芯片以检测气体的气压。
[0008]根据本专利技术实施例的气压检测件，气压检测芯片可以直接采购，通过设计封装有能够检测气体气压的气压检测芯片的电路板组件，能够降低物料采购和装配成本，有利于简化结构、提高装配效率，从而可以解决相关技术中存在的结构复杂，装配繁杂且成本高的技术问题。
[0009]另外，根据本专利技术上述实施例的气压检测件还具有如下附加的技术特征：
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述电路板组件还包括：电路板本体，所述气压检测芯片设于所述电路板本体的正面；插针，所述插针设于所述电路板本体的背面；其中，所述底座形成有与所述插针相匹配的插针孔。通过设计封装有能够检测气体气压的气压检测芯片的电路板组件，能够降低物料采购和装配成本，有利于简化结构、提高装配效率。
[0011]在本专利技术的一些实施例中，所述气压检测件还包括：防呆结构，所述底座、所述顶盖以及所述电路板组件上均形成有所述防呆结构。这样通过设置防呆结构，方便底座、顶盖以及电路板组件的装配，从而有利于提高装配效率。
[0012]进一步地，所述防呆结构被构造成倒角结构或者凸块结构。通过设置倒角结构或者凸块结构，可以进行准确对位，从而能够提供装配提示，实现防呆，进而能够提高生产装配效率。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述顶盖的朝向所述底座的一侧形成有装配槽，所述电路板组件适于通过所述装配槽与所述顶盖粘接或焊接相连，所述底座与所述顶盖粘接或焊接相连。这样便于实现气压检测件的装配，且有利于保证气压检测件的气密性。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述第二气管接头与所述第一气管接头垂直，所述顶盖还形成有与所述第一气管接头相连通的第三气管接头，所述第三气管接头与所述第二气管接头在环绕所述第一气管接头的方向上间隔开设置；所述第二气管接头的外壁面形成有沿所述第二气管接头的轴向间隔开布置的第一法兰和第二法兰，所述第一法兰和所述第二法兰之间形成有安装槽。这样通过安装槽有助于气压检测件等的固定，提高气压检测件的稳固程度，当气压检测件应用于智能设备上时，能够减少气囊漏气量甚至防止气囊漏气，从而能够解决相关技术中存在的气压传感器因为气管插拔导致松动、容易漏气的问题。
[0015]根据本专利技术第二方面实施例的气压检测件的封装方法，所述气压检测件包括：底座、顶盖以及分别与所述底座以及所述顶盖相连的电路板组件，所述气压检测件的封装方法包括：组装电路板组件，所述组装电路板组件包括：在电路板本体的正面安装气压检测芯片，在电路板本体的背面安装插针；将组装好的电路板组件安装在所述顶盖上；将所述底座与所述顶盖相连。由此，可以降低物料采购和装配成本，提高装配效率。
[0016]根据本专利技术第三方面实施例的控制装置，包括：壳体；主控板，所述主控板设在所述壳体内，所述主控板上设有气压检测件，所述气压检测件与所述主控板本体焊接相连，且所述气压检测件为上述所述的气压检测件。通过将气压检测件焊接到主控板(如智能设备的主控板)上，可以减少智能设备大电路板，降低成本，还能够降低智能设备的控制装置的结构复杂度。
[0017]根据本专利技术第四方面实施例的智能设备，包括：设备本体；控制装置，所述控制装置设在所述设备本体内，且所述控制装置为上述所述的控制装置。由此，通过在所述智能设备上设置控制装置，可以减少智能设备大电路板，降低成本，还能够降低智能床垫的结构复杂度。
[0018]进一步地，所述智能设备为智能床垫，所述智能床垫包括：床垫本体，所述控制装置设于所述床垫本体内。通过控制装置便于实现对智能床垫充气和放气的相应控制。
[0019]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0020]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1是根据本专利技术实施例的气压检测件的一个爆炸图；
[0022]图2根据本专利技术实施例的智能设备的控制装置的一个示意图，其中，图中示出了主控板的结构；
[0023]图3是图1中根据本专利技术实施例的气压检测件的一个封装方法流程图；
[0024]图4根据本专利技术实施例的智能设备的控制装置的一个立体图；
[0025]图5是图4中根据本专利技术实施例的智能设备的控制装置的一个部分结构爆炸图；
[0026]图6是图5中根据本专利技术实施例的智能设备的一个充气和放气的方框示意图；
[0027]图7是根据本专利技术实施例的智能设备的一个充气和放气的控制流程图。
[0028]附图标记：
[0029]气压检测件100，
[0030]底座1，
[0031]顶盖2，第一气管接头21，第二气管接头22，第一法兰221，第二法兰222，安装槽223，
[0032]电路板组件3，气压检测芯片31，电路板本体32，插针33，
[0033]防呆结构4，
[0034]控制装置200，
[0035]壳体210，第一壳体211，第二壳体212，散热件安装位213，气阀安装位214，减震降噪件215，安装位216，第一卡位2161，散热孔217，
[0036]主控板220，
[0037]气泵230，进气口231，出气口2332，
[0038]气阀240，进气阀口241，出气阀口242，放气阀口243，进气开关244，放气开关245，
[0039]散热件2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气压检测件，其特征在于，包括：底座；顶盖，所述顶盖与所述底座密封相连，所述顶盖至少形成有相互连通的第一气管接头和第二气管接头；电路板组件，所述电路板组件分别与所述底座和所述顶盖相连且位于所述底座与所述顶盖之间，所述电路板组件包括气压检测芯片以检测气体的气压。2.根据权利要求1所述的气压检测件，其特征在于，所述电路板组件还包括：电路板本体，所述气压检测芯片设于所述电路板本体的正面；插针，所述插针设于所述电路板本体的背面；其中，所述底座形成有与所述插针相匹配的插针孔。3.根据权利要求1或2所述的气压检测件，其特征在于，所述气压检测件还包括：防呆结构，所述底座、所述顶盖以及所述电路板组件上均形成有所述防呆结构。4.根据权利要求3所述的气压检测件，其特征在于，所述防呆结构被构造成倒角结构或者凸块结构。5.根据权利要求1所述的气压检测件，其特征在于，所述顶盖的朝向所述底座的一侧形成有装配槽，所述电路板组件适于通过所述装配槽与所述顶盖粘接或焊接相连，所述底座与所述顶盖粘接或焊接相连。6.根据权利要求1所述的气压检测件，其特征在于，所述第二气管接头与所述第一气管接头垂直，所述顶盖还形成有与所述第一气管接头相连通的第三气管接头...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙观富，刘进，于万胜，陈宇，
申请(专利权)人：广东博方众济医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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