光纤束合器的封装结构制造技术

本申请属于光纤激光技术领域，提供了一种光纤束合器的封装结构，包括封装盒及光纤束合器，封装盒包括金属底座、金属盖板、导热片及透光片，金属盖板盖合在金属底座上，金属盖板与金属底座之间配合形成封装腔；金属盖板上设有多个透光孔；导热片设置在封装腔内，并与金属底座贴合，透光片设置在封装腔内，并位于导热片与金属盖板之间；光纤束合器穿设于封装腔，且光纤束合器位于导热片与透光片之间，并与导热片贴合。本申请的光纤束合器的封装结构通过金属底座及导热片的配合，使光纤束合器产生的热量快速散发至封装盒外，通过透光片及透光孔的配合，使光纤束合器泄露出的杂散光能够散发至封装外，有效封装盒因温度较高而烧毁光纤束合器。合器。合器。

【技术实现步骤摘要】
光纤束合器的封装结构


[0001]本申请属于光纤激光
，更具体地说，是涉及一种光纤束合器的封装结构。

技术介绍

[0002]光纤激光器是继传统气体激光器和固体激光器后的第三代新型激光器，具有结构紧凑、寿命长、免维护、光束质量好、节能环保等优点，光纤激光器在国防、工业加工、医疗等领域的应用越来越广泛。随着市场对光纤激光器的需求逐年增加，对光纤激光器也提出了更高功率的要求。
[0003]为了使光纤激光得到更高的激光输出功率，采用光纤合束器是提高光纤激光器输出功率较直接的办法，光纤合束器指的是将多路信号激光合束到一根多模光纤中输出，可获得十万瓦级输出功率的高功率，因此光纤合束器是高功率光纤激光器的关键光纤器件之一。目前，在对光纤束合器进行封装后，由于光纤束合器泄露出的杂散光无法散发至封装盒外，从而积聚在封装盒内，容易导致封装盒内的温度过高而烧毁光纤束合器。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种光纤束合器的封装结构，以解决现有技术中存在的光纤束合器泄露出的杂散光无法散发至封装盒外，从而积聚在封装盒内，容易导致封装盒内的温度过高而烧毁光纤束合器的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种光纤束合器的封装结构，包括封装盒及光纤束合器，所述封装盒包括金属底座、金属盖板、导热片及透光片，所述金属盖板盖合在所述金属底座上，所述金属盖板与所述金属底座之间配合形成封装腔；所述金属盖板上设有多个透光孔，所述透光孔用于滤除封装腔内的杂散光；所述导热片设置在所述封装腔内，并与所述金属底座贴合，所述透光片设置在所述封装腔内，并位于所述导热片与所述金属盖板之间；所述光纤束合器穿设于所述封装腔，且所述光纤束合器位于所述导热片与所述透光片之间，并与所述导热片贴合。
[0006]可选地，所述金属底座上设有封装槽，所述导热片容置在所述封装槽内，并粘接在所述金属底座上，所述光纤束合器穿设于所述封装槽，并粘接在所述导热片上。
[0007]可选地，所述封装槽相对两侧的槽壁上均设置有台阶，所述透光片设置在所述台阶上，并遮盖于所述光纤束合器。
[0008]可选地，所述导热片为蓝宝石基片或石英玻璃片。
[0009]可选地，所述光纤束合器包括输入光纤及输出光纤，所述输入光纤上具有输入光纤包层表面毛化区，所述输出光纤具有输出光纤包层表面毛化区。
[0010]可选地，所述输入光纤及所述输出光纤均粘接在所述导热片上，所述输入光纤的数量多根，多根所述输入光纤的一端熔化为一体，以形成熔锥体，所述熔锥体与所述输出光纤熔接。
[0011]可选地，还包括第一封装胶，所述第一封装胶将多个所述输入光纤粘接在所述导
热片上，所述第一封装胶为折射率为1.5
‑
1.6的高折射率胶。
[0012]可选地，还包括第二封装胶，所述第二封装胶将所述输出光纤粘接在所述导热片上，所述第二封装胶为折射率为1.5
‑
1.6的高折射率胶。
[0013]可选地，所述光纤束合器还包括掺氟管，所述掺氟管套设在所述熔锥体上，并与所述熔锥体熔接为一体，所述掺氟管粘接在所述导热片上。
[0014]可选地，还包括第三封装胶，所述第三封装胶将所述掺氟管粘接在所述导热片上，所述第三封装胶为折射率为1.3
‑
1.4的低折射率胶。
[0015]本申请提供的光纤束合器的封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本申请光纤束合器的封装结构通过采用金属底座，将导热片与金属底座贴合，将光纤束合器与导热片贴合，从而光纤束合器产生的热量能够经导热片快速地传递至金属底座上，然后经金属底座散发至封装盒的外部，散热效果好，通过在金属盖板上开设透光孔，从而光纤束合器泄露至封装腔内的杂散光，能够依次经透光片及透光孔，传输至封装盒的外部，有效防止杂散光积聚在封装腔内产生巨大热量，因此，通过金属底座及导热片的配合，使光纤束合器产生的热量快速散发至封装盒外，通过透光片及透光孔的配合，使光纤束合器泄露出的杂散光能够散发至封装外，有效封装盒因温度较高而烧毁光纤束合器。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的光纤束合器的封装结构器的立体结构示意图；
[0018]图2为图1所示的光纤束合器的封装结构的爆炸结构示意图；
[0019]图3为图1所示的光纤束合器的封装结构省略金属盖板及透光片后的结构示意图。
[0020]其中，图中各附图标记：
[0021]10、封装盒；11、金属底座；111、封装槽；112、第一通口；113、第二通口；114、固定孔；115、台阶；12、金属盖板；121、透光孔；122、连接孔；13、导热片；14、透光片；
[0022]20、光纤束合器；21、输入光纤；211、输入光纤包层表面毛化区；22、输出光纤；221、输出光纤包层表面毛化区；23、掺氟管；
[0023]30、第一封装胶；
[0024]40、第二封装胶；
[0025]50、第三封装胶。
具体实施方式
[0026]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可
以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0028]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]请一并参阅图1至图3，现对本申请实施例提供的光纤束合器的封装结构进行说明。
[0031]请一并参阅图1及图2，光纤束合器的封装结构包括封装盒10及光纤束合器20。封装盒10包括金属底座11、金属盖板12、导热片13及透光片14。金属盖板12盖合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤束合器的封装结构，其特征在于，包括封装盒及光纤束合器，所述封装盒包括金属底座、金属盖板、导热片及透光片，所述金属盖板盖合在所述金属底座上，所述金属盖板与所述金属底座之间配合形成封装腔；所述金属盖板上设有多个透光孔，所述透光孔用于滤除封装腔内的杂散光；所述导热片设置在所述封装腔内，并与所述金属底座贴合，所述透光片设置在所述封装腔内，并位于所述导热片与所述金属盖板之间；所述光纤束合器穿设于所述封装腔，且所述光纤束合器位于所述导热片与所述透光片之间，并与所述导热片贴合。2.如权利要求1所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：所述金属底座上设有封装槽，所述导热片容置在所述封装槽内，并粘接在所述金属底座上，所述光纤束合器穿设于所述封装槽，并粘接在所述导热片上。3.如权利要求2所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：所述封装槽相对两侧的槽壁上均设置有台阶，所述透光片设置在所述台阶上，并遮盖于所述光纤束合器。4.如权利要求1所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：所述导热片为蓝宝石基片或石英玻璃片。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的光纤束合器的封装结构，其特征在于：所述光纤束合器包括输入光纤及输出光纤，所述输入光纤上具有输...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘奕凤，朱少军，付彬彬，
申请(专利权)人：常州莱特康光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：