一种SRR加载双极化天线的共口径天线阵制造技术

本发明专利技术涉及一种SRR加载双极化天线的共口径天线阵，属于天线技术领域，它包括低频双极化天线、高频双极化天线和金属地板，所述低频双极化天线通过支撑柱固定在金属地板上。本发明专利技术天线中的SRR能抑制高频双极化天线激励起的感应电流，减少对高频双极化天线辐射的电磁波的影响，实现高频电磁透明特性；低频双极化天线通过两个耦合条带将馈电同轴线上的电磁波耦合到环状振子上，耦合条提供了容性阻抗分量，使低频天线便于匹配；高频双极化天线可由馈电PCB板固定，低频双极化天线可由四个尼龙柱固定，共口径天线阵具有良好的结构稳定性。共口径天线阵具有良好的结构稳定性。共口径天线阵具有良好的结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种SRR加载双极化天线的共口径天线阵


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种SRR加载双极化天线的共口径天线阵。

技术介绍

[0002]随着全球移动通信技术的迅猛发展，移动通讯系统的容量和数据传输速率飞速提升。基站天线是移动通信系统的重要组件，基站天线性能指标的要求也随着移动通信技术的升级而越来越高：保证网络覆盖范围、系统容量；降低网络建设成本，减少安装难度；降低基站天线视觉污染等。基站天线的小型化、多频段和高效率成为企业和高校科研人员的研究热点。
[0003]若将双频段天线垂直放置在一起，低频天线会对高频天线造成遮挡，导致高频天线方向图偏转、波束宽度减小、交叉极化比恶化。虽然现有技术方案通过采用肩并肩方式布阵减少了低频天线对高频天线辐射性能的恶化，但是低频天线仅位于高频天线的一侧，会造成高频天线方向图不对称，不利于实际应用，而且，采用高低频天线肩并肩排布方式的基站天线阵面积都较大，不利于安装，在恶劣环境中的稳定性不好。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息只用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种SRR加载双极化天线的共口径天线阵，解决了现有高低频天线肩并肩排布方式的基站天线阵存在的不足。
[0006]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种SRR加载双极化天线的共口径天线阵，它包括低频双极化天线、高频双极化天线和金属地板，所述低频双极化天线通过支撑柱固定在金属地板上；所述低频双极化天线包括通过支撑柱固定在金属地板上的第一介质基板，在第一介质基板的底面设置有四个呈田字型排布的第一金属环，在第一介质基板的正面设置有两条耦合金属条带，第一金属环与耦合金属条带不直接接触，在每个第一金属环内设置有第一开口谐振环和第二开口谐振环；两条耦合金属条带与馈电同轴线的一端连接，将馈电同轴线中的电磁能量耦合到第一金属环上，馈电同轴线的另一端穿过金属地板。
[0007]所述第一金属环为矩形金属环，第二开口谐振环设置在靠第一介质基板中心的矩形金属环的两条边上，第一开口谐振环设置在矩形金属环剩下的两条边上，通过第一开口谐振环和第二开口谐振环抑制高频电磁波在低频双极化天线上激励起的感应电流，改善低频双极化天线对高频双极化天线辐射电磁波的影响。
[0008]所述高频双极化天线设置在低频双极化天线两侧，并通过支撑柱固定在金属地板上，且有一半面积的高频双极化天线位于低频双极化天线的正下方位置。
[0009]所述高频双极化天线包括第二介质基板和位于第二介质基板正面的四个第二金属环，且四个第二金属环呈田字型排布，第二介质基板通过两馈电PCB固定在金属地板上。
[0010]在第二介质基板中心位置的正下方设置有两个正交放置的第一馈电PCB和第二馈电PCB，通过第一馈电PCB和第二馈电PCB来激励两个极化，第一馈电PCB和第二馈电PCB的底端两侧突出部插入到金属地板内。
[0011]本专利技术具有以下优点：一种SRR加载双极化天线的共口径天线阵，可覆盖两个频段，高频双极化天线阵位于低频双极化天线正下方，低频双极化天线对高频双极化天线电磁透明；天线中的SRR能抑制高频双极化天线激励起的感应电流，减少对高频双极化天线辐射的电磁波的影响，实现高频电磁透明特性；低频双极化天线通过两个耦合条带将馈电同轴线上的电磁波耦合到环状振子上，耦合条提供了容性阻抗分量，使低频天线便于匹配；高频双极化天线可由馈电PCB板固定，低频双极化天线可由四个尼龙柱固定，共口径天线阵具有良好的结构稳定性。
附图说明
[0012]图1 本专利技术的3D视图；图2 本专利技术的俯视图；图3 高频双极化天线的爆炸视图；图4 低频双极化天线3D视图；图5 低频双极化天线俯视图；图6 低频双极化天线为普通环形振子天线的双频双极化基站天线阵俯视图；图7 单个高频双极化天线在天线阵中的3D辐射方向图；图8 单个高频双极化天线在天线阵（低频天线为普通环形振子天线）中的3D辐射方向图；图9 单个高频天线在天线阵（低频天线为本专利技术中的SRR加载天线）中的3D辐射方向图；图10三种不同状态下一高频天线在阵列环境中两个极化端口的回波损耗示意图；图11两个高频天线在天线阵（低频天线为本专利技术中的SRR加载天线）中同时激励得到的2D辐射方向图（yoz面）；图中：1
‑
低频双极化天线，11
‑
第一金属环，121
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第一开口谐振环，122
‑
第二开口谐振环，13
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耦合金属条带，14
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馈电同轴线，15
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第一介质基板，2
‑
高频双极化天线，21
‑
第二介质基板，22
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第二金属环，231
‑
第一馈电PCB，232
‑
第二馈电PCB，3
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金属地板，4
‑
支撑柱，5
‑
普通环形振子低频双极化天线。
具体实施方式
[0013]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下结合附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的保护范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。下面结合附图对本专利技术做进一步的描述。
[0014]如图1和图2所示，本专利技术具体涉及一种SRR加载双极化天线的共口径天线阵，它包括低频双极化天线1、高频双极化天线2和金属地板3，所述低频双极化天线1通过支撑柱4固定在金属地板3上；高频双极化天线2与低频双极化天线1都为
±
45
°
双极化天线。适合基站应用，其中，高频双极化天线2工作于1.71
‑
1.83GHz,低频双极化天线1工作于700
‑
960MHz。
[0015]进一步地，高频双极化天线2设置在低频双极化天线1两侧，并通过支撑柱4固定在金属地板3上，且有一半面积的高频双极化天线2位于低频双极化天线1的正下方位置。
[0016]如图3所示，高频双极化天线2包括第二介质基板21和位于第二介质基板21正面的四个第二金属环22，且四个第二金属环22呈田字型排布，第二介质基板21通过支撑柱4固定在金属地板3上。
[0017]进一步地，在第二介质基板21中心位置的正下方设置有两个正交放置的第一馈电PCB 231和第二馈电PCB 232，通过第一馈电PCB 231和第二馈电PCB 232来本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SRR加载双极化天线的共口径天线阵，其特征在于：它包括低频双极化天线（1）、高频双极化天线（2）和金属地板（3），所述低频双极化天线（1）通过支撑柱（4）固定在金属地板（3）上；所述低频双极化天线（1）包括通过支撑柱（4）固定在金属地板（3）上的第一介质基板（15），在第一介质基板（15）的底面设置有四个呈田字型排布的第一金属环（11），在第一介质基板（15）的正面设置有两条耦合金属条带（13），第一金属环（11）与耦合金属条带（13）不直接接触，在每个第一金属环（11）内设置有第一开口谐振环（121）和第二开口谐振环（122）；两条耦合金属条带（13）与馈电同轴线（14）的一端连接，将馈电同轴线（14）中的电磁能量耦合到第一金属环（11）上，馈电同轴线（14）的另一端穿过金属地板（3）。2.根据权利要求1所述的一种SRR加载双极化天线的共口径天线阵，其特征在于：所述第一金属环（11）为矩形金属环，第二开口谐振环（122）设置在靠第一介质基板（15）中心的矩形金属环的两条边上，第一开口谐振环（121）设置在矩形金属环剩下的两条边上，通过第一开口谐振环（121）和第二开口谐振环（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘李云，董元旦，汤周睿，刘梦雅，
申请(专利权)人：微网优联科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：