一种使用半导体控温的空调服制造技术

本发明专利技术公开了一种使用半导体控温的空调服，将半导体控温装置安装到衣服上，制作成为一件空调服。在衣服内部安装风扇，使衣服内部的空气产生流动，再通过与外面联通的金属换热器使服装内部的空气与固定在外面的半导体控温装置进行换热。从而，对衣服内部的空气温度进行调节。进行调节。进行调节。

【技术实现步骤摘要】
一种使用半导体控温的空调服


[0001]本专利技术涉及半导体制冷技术，具体而言，尤其涉及一种可以安装半导体控温装置的空调服。

技术介绍

[0002]半导体制冷技术是利用物理学中的帕尔贴效应，使用电能控制特定材料内部的热量传递。在1834年，法国科学家珀尔贴发现了温差电效应。两种不同的金属构成闭合回路，当回路中存在直流电流时，两个接头之间将产生温差。
[0003]上世纪50、60年代热电技术的研究突飞猛进。在众多的材料中，发现碲化铋的性能最为突出，成为制作半导体帕尔贴的主要材料。我国也在上世纪60、70年代，为了在航天领域中使用热电技术，进行了大量的研究，并实现了半导体帕尔贴的量产。
[0004]虽然帕尔贴效应已经被发现了近190年，但是对热电材料和热电应用的研究仍在继续。比如近些年开始流行的座椅加热、制冷的功能就是使用半导体帕尔贴实现的。
[0005]同时，随着电子产业的快速发展，集成电路的工艺越来越先进，集成度越来越高，功耗越来越低。使用几块小芯片就可以实现对半导体帕尔贴的驱动和控制。这使得半导体帕尔贴在便携式设备和服饰上的应用成为可能。
[0006]一个高效率的散热器、一片半导体帕尔贴和一个控制电路，就可以组装成一台半导体控温装置，而且体积、重量远小于空调、冰箱上的空气压缩机制冷系统。
[0007]因此，半导体控温装置在可穿戴设备和便携式设备上的应用潜力巨大。

技术实现思路

[0008]本专利技术包括换热器、风扇、外侧壳体、内侧壳体和一件带有若干孔洞的衣服。衣服外侧壳体上的固定结构与半导体控温装置连接，使换热器上的换热平面和半导体控温装置中的热电片紧紧的贴合在一起，降低热量传递过程中的损耗。衣服内侧壳体上固定一个侧吹风的风扇将周围的空气吹入换热器的通风管道内，给衣服内部的空气加热或制冷。实现对衣服内部环境温度的调控。
[0009]本专利技术提供一种使用半导体控温的空调服，
[0010]所述半导体温控调节装置包括设有热电片的半导体控温装置和换热装置；
[0011]所述换热装置包括相连的导热柱和换热器，所述导热柱的顶面为换热平面，
[0012]所述空调服上设有若干个孔洞，所述孔洞使换热装置的导热柱顶面的换热平面能够穿过孔洞露在衣服外面；换热器不能穿过孔洞，设置在衣服的内侧，所述换热器与侧吹风的风扇连接；换热器通过一个侧吹风的风扇与衣服内部的空气进行换热，如图1所示。
[0013]所述空调服上的每个孔洞两侧均设有相同尺寸的用于固定半导体控温装置和换热装置的固定洞；
[0014]所述半导体控温装置和换热装置上分别设有相互配合的可以穿过固定孔相互固定锁紧的固定装置；
[0015]所述半导体控温装置和换热装置通过相互配合固定装置穿过固定孔相互固定锁紧；固定锁紧时，所述导热柱的换热平面与半导体控温装置中的热电片贴合。
[0016]本专利技术提供另一种使用半导体控温的空调服，
[0017]所述半导体温控调节装置包括设有热电片的半导体控温装置和换热装置；
[0018]所述换热装置包括相连的导热柱和换热器，所述导热柱的顶面为换热平面，
[0019]所述空调服上设有若干个孔洞，所述孔洞使换热装置的导热柱顶面的换热平面能够穿过孔洞露在衣服外面；换热器不能穿过孔洞，设置在衣服的内侧，所述换热器与侧吹风的风扇连接；
[0020]所述空调服上的每个孔洞两侧均设有相同尺寸的用于固定半导体控温装置和换热装置的固定洞；
[0021]还包括用于固定安装半导体控温装置的外侧壳体和用于固定换热装置内侧壳体；所述外侧壳体和内侧壳体上分别设有相互配合的可以穿过固定孔相互固定锁紧的固定装置；将衣服紧紧地夹在内侧壳体和外侧壳体中间。
[0022]所述半导体控温装置和换热装置分别通过外侧壳体和内侧壳体上相互配合的固定装置穿过固定孔相互固定锁紧；固定锁紧时，所述导热柱的换热平面与半导体控温装置中的热电片贴合。
[0023]进一步地，在上述技术方案中，所述外侧壳体中部设有开窗，所述外侧壳体开窗相对两侧设有立柱，所述立柱上下两端设有伸缩卡扣，所述伸缩卡扣在外力作用下向立柱内缩进；所述外侧壳体设有开关槽，所述开关槽内设有用于控制伸缩卡扣伸缩的开关；
[0024]半导体控温装置包括半导体控温模块，半导体控温模块底面两侧上有两个略大于立柱尺寸的凹槽，凹槽上下两端均保留了大于卡扣尺寸的卡槽，半导体控温模块中间是半导体制冷片；将半导体控温模块上的两个凹槽对准衣服外侧壳体上的两个立柱向下按半导体控温模块，半导体控温模块就会与外侧壳体紧扣在一起；沿箭头方向推动开关可以使卡扣沿箭头方向缩回到立柱内，就可以从外侧壳体上取下半导体控温模块。
[0025]进一步地，在上述技术方案中，半导体控温装置包括半导体控温模块，半导体控温模块底面两侧上设有立柱，所述立柱上下两端设有伸缩卡扣，所述伸缩卡扣在外力作用下向立柱内缩进；所述半导体控温装置上设有开关槽，所述开关槽内设有用于控制伸缩卡扣伸缩的开关；
[0026]所述外侧壳体中部设有开窗，所述外侧壳体开窗相对两侧设有两个略大于立柱尺寸的凹槽，凹槽上下两端均保留了大于卡扣尺寸的卡槽，将两个凹槽对准衣服半导体控温模块上的两个立柱向下按外侧壳体，半导体控温模块就会与外侧壳体紧扣在一起；沿箭头方向推动开关可以使卡扣沿箭头方向缩回到立柱内，就可以从外侧壳体上取下半导体控温模块。
[0027]进一步地，在上述技术方案中，所述换热装置中换热器由高导热的金属材料制成。
[0028]进一步地，在上述技术方案中，所述换热装置中换热器由铝、铜、铝合金或铜合金材料制成。
[0029]进一步地，在上述技术方案中，外侧壳体或内侧壳体使用能够使换热器和风扇固定，并使换热器的换热平面与半导体控温装置的热电片贴紧的轻质材料制成，不限于柔性或刚性材质。
[0030]进一步地，在上述技术方案中，外侧壳体或内侧壳体材料包括皮革、塑料。
[0031]进一步地，在上述技术方案中，换热装置的换热平面与热电片之间设有用于减少表面的接触热阻的导热硅胶、导热硅脂或导热硅胶贴高导热材料。
[0032]进一步地，在上述技术方案中，半导体控温装置包括热电片以及设置在热电片外侧的散热器。
[0033]较现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0034]本专利技术在使用风扇实现衣服内部空气流通的同时，为半导体控温装置预留了位置。采用强制对流加快汗液蒸发的同时，再通过热电制冷技术对衣服内部的空气进行降温。在35、36℃以上的天气，可以更好地达到给人体降温的目的。
[0035]另外，本专利技术结构简单，将两侧外壳拆下，便可对衣服进行清洗。清洗完成后，再将两侧外壳扣上，便可继续使用。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用半导体控温的空调服，其特征在于：所述半导体温控调节装置包括设有热电片的半导体控温装置和换热装置；所述换热装置包括相连的导热柱和换热器，所述导热柱的顶面为换热平面，所述空调服上设有若干个孔洞，所述孔洞使换热装置的导热柱顶面的换热平面能够穿过孔洞露在衣服外面；换热器不能穿过孔洞，设置在衣服的内侧，所述换热器与侧吹风的风扇连接；所述空调服上的每个孔洞两侧均设有相同尺寸的用于固定半导体控温装置和换热装置的固定洞；所述半导体控温装置和换热装置上分别设有相互配合的可以穿过固定孔相互固定锁紧的固定装置；所述半导体控温装置和换热装置通过相互配合固定装置穿过固定孔相互固定锁紧；固定锁紧时，所述导热柱的换热平面与半导体控温装置中的热电片贴合。2.一种使用半导体控温的空调服，其特征在于：所述半导体温控调节装置包括设有热电片的半导体控温装置和换热装置；所述换热装置包括相连的导热柱和换热器，所述导热柱的顶面为换热平面，所述空调服上设有若干个孔洞，所述孔洞使换热装置的导热柱顶面的换热平面能够穿过孔洞露在衣服外面；换热器不能穿过孔洞，设置在衣服的内侧，所述换热器与侧吹风的风扇连接；所述空调服上的每个孔洞两侧均设有相同尺寸的用于固定半导体控温装置和换热装置的固定洞；还包括用于固定安装半导体控温装置的外侧壳体和用于固定换热装置内侧壳体；所述外侧壳体和内侧壳体上分别设有相互配合的可以穿过固定孔相互固定锁紧的固定装置；所述半导体控温装置和换热装置分别通过外侧壳体和内侧壳体上相互配合的固定装置穿过固定孔相互固定锁紧；固定锁紧时，所述导热柱的换热平面与半导体控温装置中的热电片贴合。3.根据权利要求2所述的空调服，其特征在于：所述外侧壳体中部设有开窗，所述外侧壳体开窗相对两侧设有立柱，所述立柱上下两端设有伸缩卡扣，所述伸缩卡扣在外力作用下向立柱内缩进；所述外侧壳体设有开关槽，所述开关槽内设有用于控制伸缩卡扣伸缩的开关；半导体控温装置包括半导体控...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜鹏，吴天龙，包信和，
申请(专利权)人：中国科学院大连化学物理研究所，
类型：新型
国别省市：