LED模组、LED显示屏及LED模组的焊接定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种LED模组、LED显示屏及LED模组的焊接定位装置，该LED模组包括：PCB基板，PCB基板内设置有连接线路，PCB基板的上表面设置有焊盘槽，焊盘槽的底壁上设置有焊料层，焊料层与连接线路电连接；晶片，晶片具有相对设置的显示侧和连接侧，晶片的连接侧伸入焊盘槽内并与焊料层电连接。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的LED模组的晶片在回流焊过程中定位精度差的问题。在回流焊过程中定位精度差的问题。在回流焊过程中定位精度差的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED模组、LED显示屏及LED模组的焊接定位装置


[0001]本技术涉及LED显示屏
，具体而言，涉及一种LED模组、LED显示屏及LED模组的焊接定位装置。

技术介绍

[0002]随着LED显示屏不断发展，LED显示屏因为其具有轻薄、质量好及效果优异的优点，使得LED显示屏在各行各业得到广泛的应用。
[0003]在相关技术中，在对LED模组进行加工时，首先在设计好连接线路的PCB基板上制备红绿蓝晶片焊盘，然后在焊盘处印刷锡膏，并将红绿蓝晶片贴装于印好锡膏的焊盘上，最后经过回流焊把晶片与PCB基板焊接粘合。
[0004]然而，由于相关技术中的LED模组在回流焊过程中，锡膏会逐渐熔化，使得锡膏的流动性增加，会引起晶片移位，同时受到回流焊中扰动的保护气体的干扰，晶片的移位程度增加，使得不同像素中红绿蓝晶片对位不齐，因此，相关技术中的LED模组具有晶片在回流焊过程中定位精度差的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种LED模组、LED显示屏及LED模组的焊接定位装置，以解决相关技术中的LED模组的晶片在回流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：PCB基板(10)，所述PCB基板(10)内设置有连接线路，所述PCB基板(10)的上表面设置有焊盘槽(11)，所述焊盘槽(11)的底壁上设置有焊料层，所述焊料层与所述连接线路电连接；晶片(20)，所述晶片(20)具有相对设置的显示侧(21)和连接侧(22)，所述晶片(20)的连接侧(22)伸入所述焊盘槽(11)内并与所述焊料层电连接。2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述焊盘槽(11)的深度与所述晶片(20)的高度的比值在0.2至0.25之间；和/或，所述焊盘槽(11)的深度在10μm至40μm之间。3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述焊盘槽(11)的长度与所述晶片(20)的长度的比值在1.05至1.1之间；和/或，所述焊盘槽(11)的宽度与所述晶片(20)的宽度的比值在1.05至1.1之间。4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED模组，其特征在于，所述焊盘槽(11)的上边沿设置有导气槽，所述导气槽为沿所述焊盘槽(11)的周向延伸的环形结构。5.根据权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述导气槽的宽度为4μm至6μm；和/或，所述导气槽的深度为4μm至6μm。6.根据权利要求1至3中任一项所述的LED模组，其特征在于，所述焊盘槽(11)的底壁上还设置有导电金属层(113)，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟，王孟强，马莉，
申请(专利权)人：利亚德光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：