连接组件及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种连接组件及显示装置，所述连接组件包括：连接器，具有卡槽；第一电路板，包括与所述卡槽插接的插接端，所述插接端包括基体层、设于所述基体层上的引脚、设于所述基体层背离所述引脚的一侧的补强层，所述补强层包括凸起部，当所述插接端与所述卡槽插接后，所述凸起部面向所述卡槽的一侧的边缘与所述卡槽的边缘齐平、并与围设成所述卡槽的侧壁接触。本发明专利技术便于电路板与连接器的插接对位，可以避免插入过深、过浅或偏位以及由此导致的连接器或电路板损坏、二者不能实现电气上的连接等现象。等现象。等现象。

【技术实现步骤摘要】
连接组件及显示装置


[0001]本专利技术涉及电路板插接
，具体涉及一种连接组件及显示装置。

技术介绍

[0002]电路板主要应用于电子产品的连接部位，其连接方式通常是将电路板的插接端与连接器插接，以实现机械和电气上的连接。然而，在电路板与连接器插接时，通常较难定位，容易插入过深、过浅或偏位，导致连接器或电路板损坏、二者不能实现电气上的连接等现象。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种连接组件及显示装置，便于电路板与连接器的插接对位，避免插入过深、过浅或偏位以及由此导致的连接器或电路板损坏、二者不能实现电气上的连接等现象。
[0004]本专利技术的一方面，提供一种连接组件，包括：连接器，具有卡槽；第一电路板，包括与所述卡槽插接的插接端，所述插接端包括基体层、设于所述基体层上的引脚、设于所述基体层背离所述引脚的一侧的补强层，所述补强层包括凸起部，所述插接端与所述卡槽插接后，所述凸起部面向所述卡槽的一侧的边缘与所述卡槽的边缘齐平、并与围设成所述卡槽的侧壁接触。
[0005]在一些实施例中，沿所述第一电路板至所述连接器的方向，所述凸起部的宽度呈增大趋势。
[0006]在一些实施例中，所述凸起部的数量为多个，该多个所述凸起部分布在所述补强层的相对两侧。
[0007]在一些实施例中，在所述卡槽的长度方向上，所述补强层的相对两侧均存在所述凸起部。
[0008]在一些实施例中，所述插接端包括位于所述卡槽外的第一外延区，所述第一外延区设有第一定位标记；所述卡槽具有第一侧壁，所述第一侧壁形成有与所述第一外延区相对应的第二外延区，所述第二外延区设有第二定位标记，所述第二定位标记与所述第一定位标记相适配，用于在所述插接端与所述卡槽插接时进行定位；优选地，所述第一侧壁位于所述插接端设有所述补强层的一侧。
[0009]在一些实施例中，在所述插接端与所述卡槽插接后，所述第一定位标记与所述第二定位标记在沿所述第一外延区至所述第二外延区的方向上的正投影重叠。
[0010]在一些实施例中，所述第一定位标记包括定位孔和/或嵌设在所述第一外延区内部的结构；所述第二定位标记包括定位孔和/或嵌设在所述第二外延区内部的结构。
[0011]在一些实施例中，所述定位孔包括通孔。
[0012]在一些实施例中，所述插接端还包括位于所述第一外延区的第二覆盖膜，所述第二覆盖膜与所述基体层层叠设置，所述嵌设在所述第一外延区内部的结构位于所述基体层
和所述第二覆盖膜之间。
[0013]在一些实施例中，所述第二外延区包括第一覆盖层和第二覆盖层，所述嵌设在所述第二外延区内部的结构位于所述第一覆盖层和第二覆盖层之间。
[0014]在一些实施例中，在所述插接端插入所述卡槽后，所述引脚朝向所述卡槽外侧的边缘与所述卡槽的边缘齐平。
[0015]在一些实施例中，所述卡槽具有第二侧壁，所述第二侧壁位于所述插接端设有所述引脚的一侧，所述第二侧壁透明。
[0016]在一些实施例中，所述第一电路板包括柔性电路板。
[0017]在一些实施例中，所述连接组件还包括第二电路板，所述连接器焊接于所述第二电路板上。
[0018]本专利技术的另一方面，提供一种显示装置，包括上述连接组件。
[0019]本专利技术中，在第一电路板的基体层背面(即基体层背离引脚的一侧)设置补强层，并在补强层上设置用于限制插接端在卡槽中的插入深度的凸起部，通过凸起部进行限位，便于插接端与连接器的卡槽的插接对位，避免插入过深、过浅或偏位以及由此导致的连接器或电路板损坏、二者不能实现电气上的连接等现象，同时便于终端器件的装配，提高装机效率，降低成本，此外，在补强层上设置凸起部，还具有结构简单、便于制作等优势，利于实际产业化应用。
附图说明
[0020]图1为本专利技术一实施例的第一电路板的平面结构示意图；
[0021]图2为本专利技术一实施例的第一电路板的沿图1的A
‑
A'线的剖面示意图；
[0022]图3为本专利技术一实施例的第一电路板的沿图1的B
‑
B'线的剖面示意图；
[0023]图4为本专利技术一实施例的连接器的结构示意图；
[0024]图5为本专利技术一实施例的第一电路板与连接器插接后的结构示意图；
[0025]图6为本专利技术一实施例的第一电路板与连接器插接后的结构示意图；
[0026]图7为本专利技术一实施例的第一电路板与连接器插接后的结构示意图；
[0027]图8为本专利技术一实施例的第一电路板的结构示意图。
[0028]附图标记说明：1：第一电路板；100：凹槽；101：第一覆盖膜；102：第一金属层；103：基材；104：第二金属层；1041：引脚；1042：第一走线；105：第二覆盖膜；106：补强层；107：基体层；10：插接端；11：插入区；12：第一外延区；120：凸起部；121：第一定位标记；13：本体区；2：连接器；20：卡槽；201：连接线；21：第一侧壁；211：第二外延区；22：第二侧壁；箭头a：第一方向；箭头b：第二方向；箭头c：第三方向。
具体实施方式
[0029]为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的方案，下面对本专利技术作进一步地详细说明。以下所列举具体实施方式只是对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例仅用于解释本专利技术，并非限定本专利技术的范围。基于本专利技术实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]电路板主要应用于电子产品的连接部位，其连接方式通常是将电路板的插接端
(插拔金手指端)插入至连接器的卡槽内，以使电路板与连接器插接，实现机械和电气上的连接。例如，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是采用柔性的绝缘基体层制成的印刷电路板，其具有自由弯曲、卷绕、折叠等特点，逐渐受到广泛关注和应用，其可以通过与连接器插接实现显示装置等电子产品中各部件之间的连接。
[0031]然而，在上述电路板与连接器插接时，通常较难定位，一般情况下，连接器的卡槽深度与电路板插接端的长度是一致的，电路板插接端插入过深、过浅或偏位，均会导致连接器或电路板损坏、二者不能实现电气上的连接等现象。
[0032]鉴于上述问题，图1～图8所示，本专利技术实施例提供一种连接组件，包括连接器2，具有卡槽20；第一电路板1，包括与卡槽20插接的插接端10，插接端10包括基体层107、设于基体层107上的引脚1041(pin脚)、设于基体层107背离引脚1041的一侧的补强层106，补强层106包括凸起部120，插接端10插接于卡槽20后，凸起部120靠近卡槽20的边缘与卡槽20的边缘齐平、并与围设成卡槽20的侧壁接触。
[0033]这样，通过在第一电路板1的基体层107背面(即基体层107背离引脚1041的一侧)设置补强层106，并在补强层106上设置凸起部120，当插接端10插接于卡槽20后，凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接组件，其特征在于，包括：连接器，具有卡槽；第一电路板，包括与所述卡槽插接的插接端，所述插接端包括基体层、设于所述基体层上的引脚、设于所述基体层背离所述引脚的一侧的补强层，所述补强层包括凸起部，所述插接端与所述卡槽插接后，所述凸起部面向所述卡槽的一侧的边缘与所述卡槽的边缘齐平、并与围设成所述卡槽的侧壁接触。2.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，沿所述第一电路板至所述连接器的方向，所述凸起部的宽度呈增大趋势。3.根据权利要求1或2所述的连接组件，其特征在于，所述凸起部的数量为多个，该多个所述凸起部分布在所述补强层的相对两侧；优选地，在所述卡槽的长度方向上，所述补强层的相对两侧均存在所述凸起部。4.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述插接端包括位于所述卡槽外的第一外延区，所述第一外延区设有第一定位标记；所述卡槽具有第一侧壁，所述第一侧壁形成有与所述第一外延区相对应的第二外延区，所述第二外延区设有第二定位标记，所述第二定位标记与所述第一定位标记相适配，用于在所述插接端与所述卡槽插接时进行定位；优选地，所述第一侧壁位于所述插接端设有所述补强层的一侧。5.根据权利要求4所述的连接组件，其特征在于，在所述插接端与所述卡槽插接后，所述第一定位标记与...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄赛娟，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：