散热结构及电子设备制造技术

本公开提供了一种散热结构及电子设备，散热结构用于对具有热源的电子器件散热，包括壳体以及板状散热元件，壳体具有外露面和内侧面，内侧面与外露面相对，板状散热元件设置在内侧面上，板状散热元件具有第一区域，热源对应第一区域设置，第一区域在散热结构处于第一使用状态时，位于板状散热元件的重心下方，且靠近板状散热元件的边缘。靠近板状散热元件的边缘。靠近板状散热元件的边缘。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及电子设备


[0001]本公开涉及电子设备
，具体地，涉及散热结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，电子设备内部的集成电路以及其他电声光器件使用时的热能越来越高，尤其是在有的实际使用操作状态下(如手机在横屏模式下的游戏操作状态)，功耗高，产热高，如若散热不良，会导致电子设备局部温度升高，影响电子设备正常工作，甚至导致死机或电子器件的损坏。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，根据本公开，提供一种散热结构及电子设备，技术方案如下。
[0004]一种散热结构，用于对具有热源的电子器件散热，包括：
[0005]壳体，所述壳体具有外露面和内侧面，所述内侧面与所述外露面相对；以及
[0006]板状散热元件，设置在所述内侧面上，所述板状散热元件具有第一区域，所述热源对应所述第一区域设置；
[0007]其中，所述第一区域在所述散热结构处于第一使用状态时，位于所述板状散热元件的重心下方，且靠近所述板状散热元件的边缘。
[0008]在一可实施方式中，所述板状散热元件包括至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，用于对具有热源的电子器件散热，包括：壳体，所述壳体具有外露面和内侧面，所述内侧面与所述外露面相对；以及板状散热元件，设置在所述内侧面上，所述板状散热元件具有第一区域，所述热源对应所述第一区域设置；其中，所述第一区域在所述散热结构处于第一使用状态时，位于所述板状散热元件的重心下方，且靠近所述板状散热元件的边缘。2.根据权利要求1所述的散热结构，所述板状散热元件包括至少两网格状毛细层，至少两所述网格状毛细层相复合形成能够拉动液体沿指定方向朝所述第一区域流动的复合毛细结构。3.根据权利要求2所述的散热结构，所述复合毛细结构包括：第一网格状毛细层，所述第一网格状毛细层用于形成能够拉动液体朝第一方向流动的第一毛细力；以及第二网格状毛细层，所述第二网格状毛细层用于形成能够拉动液体朝第二方向流动的第二毛细力；其中，所述第二方向与所述第一方向不同。4.根据权利要求3所述的散热结构，所述第一网格状毛细层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面相比所述第二表面更靠近所述热源，所述第二网格状毛细层设置在所述第二表面上，所述第一方向与所述指定方向满足平行条件。5.根据权利要求2所述的散热结构，所述板状散热元件还包括：第一盖板，设置在所述内侧面上；以及第二盖板，与所述第一盖板相盖合以形成有真空腔；其中，所述复合毛细结构位于所述真空腔内，所述热源设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，王亚辉，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：