本发明专利技术公开了一种笔记本喇叭加工焊接装置，包括支撑底座，支撑底座的上端面固定有导轨座，导轨座的内表面活动设置有多个移动块，导轨座的上方活动设置移动板，移动板的下端面对称固定有两个夹持臂，移动板的下端面还对称设置有两个焊枪，两个焊枪的上端面固定有同一个升降板，移动板的下端面开设有配合升降板使用的升降槽，移动板的上端面固定贯穿有气缸一，气缸一的伸缩端活动贯穿升降槽并与升降板的顶部固定连接，导轨座的一侧活动设置有放置机构，每个移动块上均设置有固定机构；本发明专利技术在使用的过程中，不需要事先对导线进行限位固定，减少加工流程，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种笔记本喇叭加工焊接装置
[0001]本专利技术涉及焊接装置
，尤其涉及一种笔记本喇叭加工焊接装置。
技术介绍
[0002]笔记本喇叭在生产的过程中，需要在指定位置焊接上对应的导线，现有的焊接装置在使用的过程中存在一定的缺陷，例如现有的焊接装置在进行焊接导线时，需要操作人员事先对导线进行限位固定，导致工作流程的增加，影响生产效率，并且由于待焊接的导线较小，不方便操作；例如现有的焊接装置不方便对导线进行限位固定；而且由于笔记本喇叭体积较小，现有的焊接装置不方便对其进行限位固定。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种笔记本喇叭加工焊接装置。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：
[0005]一种笔记本喇叭加工焊接装置，包括支撑底座，所述支撑底座的上端面固定有导轨座，导轨座的内表面活动设置有多个移动块，导轨座的上方活动设置移动板，移动板的下端面对称固定有两个夹持臂，移动板的下端面还对称设置有两个焊枪，两个焊枪的上端面固定有同一个升降板，移动板的下端面开设有配合升降板使用的升降槽，移动板的上端面固定贯穿有气缸一，气缸一的伸缩端活动贯穿升降槽并与升降板的顶部固定连接，导轨座的一侧活动设置有放置机构，每个移动块上均设置有固定机构。
[0006]作为本专利技术的进一步技术方案，所述导轨座的上方活动设置有导轨框，导轨框内活动设置有气缸二，气缸二伸缩端的末端与移动板的上端面固定连接。
[0007]作为本专利技术的进一步技术方案，所述支撑底座的一侧开设有侧槽，侧槽内活动设置有导轨块，导轨块的侧壁上对称固定有两个支撑架，导轨框固定与两个支撑架之间。
[0008]作为本专利技术的进一步技术方案，所述放置机构包括固定在两个支撑架之间的放置箱，放置箱的上端面开设有两个放置槽，每个放置槽的长内壁呈弧形。
[0009]作为本专利技术的进一步技术方案，每个所述放置槽的短内壁均开设有安装槽，每个安装槽内均固定有导风罩，放置箱内开设有空腔一，相邻的两个导风罩之间连通设置有同一个分接头，空腔一的内底部固定有抽气泵，抽气泵的进风端和出风端均连通设置有通风软管，每个通风软管与对应的分接头连通。
[0010]作为本专利技术的进一步技术方案，每个所述固定机构均包括固定在对应导轨座上端面的多个固定座，固定座的一侧螺纹贯穿设置有丝杆，固定座的另一侧活动设置有推板，丝杆的末端与推板转动连接。
[0011]作为本专利技术的进一步技术方案，每个所述推板的侧壁上均固定有气囊层，多个气囊层之间连通设置有多个横向通气软管，每个移动块内均设置有供气组件。
[0012]作为本专利技术的进一步技术方案，每个所述供气组件均包括开设在对应移动块内的
空腔二，空腔二内设置有大气囊袋，大气囊袋的两侧连通设置有竖向通气软管，竖向通气软管与横向通气软管连通，空腔二的内底部还固定有挤压气缸，挤压气缸伸缩端的末端固定有挤压板，空腔二的内壁上对称开设有两个配合竖向通气软管使用的缺槽。
[0013]本专利技术的有益效果：
[0014]1、在使用的过程中，移动板首先移动到放置箱的正上方，然后移动板向下移动，带动两个夹持臂靠近放置箱，然后两个夹持臂在向下移动的过程中，夹持住对应的导线，然后移动板带着夹持臂和焊枪回到待焊接位置，此时气缸一的伸缩端伸长，推动焊枪靠近待焊接位置，不需要事先对导线进行限位固定，减少加工流程，提高工作效率。
[0015]2、当操作人员将导线放置到放置槽内后，此时抽气泵工作，靠近导轨座的导风罩为进风端，远离导轨座的导风罩为出风端，此时靠近导轨座的导风罩吸气，在放置槽内形成空气的流动，在此过程中，带动导线移动，靠近位于内侧的导风罩，直至导线与位于内侧的导风罩的侧壁相接触，完成对导线的定位，当夹持臂夹取到导线后，导线的末端正好位于焊枪的正下方，然后夹持臂夹持着导线和焊枪回到待焊机位置后，即可直接进行焊接作业，使用方便。
[0016]3、将各个推板对应调整到指定的位置后，即可将待焊接的喇叭放置到多个推板之间，此时的气囊层处于干瘪收缩状态，当喇叭放置完毕后，挤压气缸的伸缩端伸长，推动挤压板靠近大气囊袋，此时大气囊袋内的空气，通过竖向通气软管转移到横向通气软管内，然后转移到气囊层内，此时气囊层膨胀鼓起，对喇叭的外壳进行限位固定，当需要取下时，挤压气缸的伸缩端收缩，此时大气囊袋恢复到初始状态，各个气囊层又解除对喇叭的限位固定，操作方便。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的导轨框与气缸二的连接示意图；
[0019]图3为本专利技术的气缸一与升降板的连接示意图；
[0020]图4为本专利技术的放置箱的结构示意图；
[0021]图5为本专利技术的导风罩与分接头的连接示意图；
[0022]图6为本专利技术的移动块与固定座的连接示意图；
[0023]图7为本专利技术的空腔二的内部结构示意图。
[0024]图中：1、支撑底座；2、导轨座；3、移动块；4、移动板；5、夹持臂；6、焊枪；7、升降板；8、气缸一；9、导轨框；10、气缸二；11、侧槽；12、导轨块；13、支撑架；14、放置箱；15、放置槽；16、导风罩；17、分接头；18、抽气泵；19、通风软管；20、固定座；21、丝杆；22、推板；23、气囊层；24、横向通气软管；25、空腔二；26、大气囊袋；27、竖向通气软管；28、挤压气缸；29、缺槽。
具体实施方式
[0025]为更进一步阐述本专利技术为实现预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0026]参照图1
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图7，一种笔记本喇叭加工焊接装置，包括支撑底座1，支撑底座1的上端面固定有导轨座2，导轨座2与下一道压合工序的轨道连通，导轨座2的内表面活动设置有多
个移动块3，移动块3用于承接放置带焊接的喇叭，移动块3带着喇叭移动到焊枪6的正下方，然后焊枪6完成对导线的焊接工作。
[0027]导轨座2的上方活动设置移动板4，移动板4的下端面对称固定有两个夹持臂5，移动板4的下端面还对称设置有两个焊枪6，两个焊枪6的上端面固定有同一个升降板7，移动板4的下端面开设有配合升降板7使用的升降槽，移动板4的上端面固定贯穿有气缸一8，气缸一8的伸缩端活动贯穿升降槽并与升降板7的顶部固定连接，导轨座2的一侧活动设置有放置机构，每个移动块3上均设置有固定机构。
[0028]在使用的过程中，移动板4首先移动到放置箱14的正上方，然后移动板4向下移动，带动两个夹持臂5靠近放置箱14，在此过程中，操作人员已经将待焊接的两个导线放置到放置箱14上的放置槽15中，然后两个导线在抽气泵18的作用下，贴合在位于内侧的导风罩16的表面，完成定位工作，然后两个夹持臂5在向下移动的过程中，夹持住对应的导线，接着移动板4向上移动，然后移动板4带着夹持臂5和焊枪6回到待焊接位置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种笔记本喇叭加工焊接装置，包括支撑底座(1)，其特征在于，所述支撑底座(1)的上端面固定有导轨座(2)，导轨座(2)的内表面活动设置有多个移动块(3)，导轨座(2)的上方活动设置移动板(4)，移动板(4)的下端面对称固定有两个夹持臂(5)，移动板(4)的下端面还对称设置有两个焊枪(6)，两个焊枪(6)的上端面固定有同一个升降板(7)，移动板(4)的下端面开设有配合升降板(7)使用的升降槽，移动板(4)的上端面固定贯穿有气缸一(8)，气缸一(8)的伸缩端活动贯穿升降槽并与升降板(7)的顶部固定连接，导轨座(2)的一侧活动设置有放置机构，每个移动块(3)上均设置有固定机构。2.根据权利要求1所述的一种笔记本喇叭加工焊接装置，其特征在于，所述导轨座(2)的上方活动设置有导轨框(9)，导轨框(9)内活动设置有气缸二(10)，气缸二(10)伸缩端的末端与移动板(4)的上端面固定连接。3.根据权利要求2所述的一种笔记本喇叭加工焊接装置，其特征在于，所述支撑底座(1)的一侧开设有侧槽(11)，侧槽(11)内活动设置有导轨块(12)，导轨块(12)的侧壁上对称固定有两个支撑架(13)，导轨框(9)固定与两个支撑架(13)之间。4.根据权利要求3所述的一种笔记本喇叭加工焊接装置，其特征在于，所述放置机构包括固定在两个支撑架(13)之间的放置箱(14)，放置箱(14)的上端面开设有两个放置槽(15)，每个放置槽(15)的长内壁呈弧形。5.根据权利要求4所述的一种笔记本喇叭...
【专利技术属性】
技术研发人员：张正兴，刘东东，沈树常，
申请(专利权)人：淮南兴阳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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