【技术实现步骤摘要】
一种基于硅光的光子协同运算处理模块
[0001]本技术涉及计算机
,尤其涉及一种基于硅光的光子协同运算处理模块。
技术介绍
[0002]随着人工智能的快速发展,AI的计算方法和算法实现在不断更新,芯片的计算、存储访问能力等要求也越来越高,在低功耗,超低延时的约束条件下,能否开发出超高运算能力、符合市场需求的芯片,已经成为可持续发展的重要因素。
[0003]传统CMOS的AI计算芯片,性能的提升依赖于半导体制程工艺的进度,导致出现技术演进升级受限。另外,电域计算的ns级延时太大,且高速有源器件的计算功耗也较大。这些技术问题导致传统AI计算很难取得颠覆性突破性能,逐渐将无法满足未来人工智能应用前景的发展。
[0004]在光纤通信系统中,热插拔光模块是光纤通信设备互联的关键零部件之一。然而,光模块在参与数据通信的过程中,并没有对信号数据进行计算处理的能力。
[0005]因此,需要对现有技术进行改进。
[0006]以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开,并没有确定或者承认任意上述内容是否 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于硅光的光子协同运算处理模块,其特征在于,包括电接口单元(1)、控制单元(2)、发射信号处理单元(3)、光源单元(4)、接收信号处理单元(5)以及光子运算单元(6);其中,所述电接口单元(1)与加速卡连接,用于接收输入的高速数据信号,以及用于发送输出的高速数据信号;所述光源单元(4)与所述控制单元(2)连接,用于产生光载波;所述发射信号处理单元(3)分别与所述电接口单元(1)和所述控制单元(2)连接,用于将数字信号转换为电流信号,并对所述光载波进行幅度调制,以得到光信号;所述光子运算单元(6)分别与所述电接口单元(1)和所述控制单元(2)连接,用于对所述光信号的幅度和相位进行处理,以实现光子计算;所述接收信号处理单元(5)与所述电接口单元(1)连接,用于将所述光信号转换为电流信号,再将电流信号转换为数字信号;所述控制单元(2)与所述电接口单元(1)连接,用于对所述光源单元(4)进行控制,用于对所述发射信号处理单元(3)进行热调谐,以及用于对所述光子运算单元(6)进行实时监控和数据配置。2.根据权利要求1所述的基于硅光的光子协同运算处理模块,其特征在于,还包括温控单元(7);所述温控单元(7)与所述控制单元(2)连接,用于对调节所述发射信号处理单元(3)的工作温度;所述控制单元(2)还用于对所述温控单元(7)进行控制。3.根据权利要求2所述的基于硅光的光子协同运算处理模块,其特征在于,所述电接口单元(1)包括主接口(11)和副接口(12);所述主接口(11)和所述副接口(12)分别与所述加速卡连接。4.根据权利要求3所述的基于硅光的光子协同运算处理模块,其特征在于,所述控制单元(2)包括主MCU(21)和副MCU(22);所述主MCU(21)与所述主接口(11)连接;所述副MCU(22)与所述副接口(12)连接,所述主MCU(21)与所述副MCU(22)连接。5.根据权利要求4所述的基于硅光的光子协同运算处理模块,其特征在于,所述发射信号处理单元(3)包括第一时...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏兴,陈聪,黄安珠,陈振南,
申请(专利权)人:东莞铭普光磁股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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