一种基于硅光的光子协同运算处理模块制造技术

技术编号:35826901 阅读:32 留言:0更新日期:2022-12-03 13:54
本实用新型专利技术公开了一种基于硅光的光子协同运算处理模块,包括电接口单元、控制单元、发射信号处理单元、光源单元、接收信号处理单元以及光子运算单元;电接口单元与加速卡连接;光源单元与控制单元连接;发射信号处理单元分别与电接口单元和控制单元连接;光子运算单元分别与电接口单元和控制单元连接;接收信号处理单元与电接口单元连接;控制单元与电接口单元连接。本实用新型专利技术提供的一种基于硅光的光子协同运算处理模块可以低功耗、低延时、高吞吐地协助加速卡进行数据运算,既保留了传统光模块支持热插拔、易维护、数据传输高效可靠等优点,又突破了传统光模块所没有的计算能力,具有较高的市场推广价值。有较高的市场推广价值。有较高的市场推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种基于硅光的光子协同运算处理模块


[0001]本技术涉及计算机
,尤其涉及一种基于硅光的光子协同运算处理模块。

技术介绍

[0002]随着人工智能的快速发展,AI的计算方法和算法实现在不断更新,芯片的计算、存储访问能力等要求也越来越高,在低功耗,超低延时的约束条件下,能否开发出超高运算能力、符合市场需求的芯片,已经成为可持续发展的重要因素。
[0003]传统CMOS的AI计算芯片,性能的提升依赖于半导体制程工艺的进度,导致出现技术演进升级受限。另外,电域计算的ns级延时太大,且高速有源器件的计算功耗也较大。这些技术问题导致传统AI计算很难取得颠覆性突破性能,逐渐将无法满足未来人工智能应用前景的发展。
[0004]在光纤通信系统中,热插拔光模块是光纤通信设备互联的关键零部件之一。然而,光模块在参与数据通信的过程中,并没有对信号数据进行计算处理的能力。
[0005]因此,需要对现有技术进行改进。
[0006]以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开,并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于硅光的光子协同运算处理模块,其特征在于,包括电接口单元(1)、控制单元(2)、发射信号处理单元(3)、光源单元(4)、接收信号处理单元(5)以及光子运算单元(6);其中,所述电接口单元(1)与加速卡连接,用于接收输入的高速数据信号,以及用于发送输出的高速数据信号;所述光源单元(4)与所述控制单元(2)连接,用于产生光载波;所述发射信号处理单元(3)分别与所述电接口单元(1)和所述控制单元(2)连接,用于将数字信号转换为电流信号,并对所述光载波进行幅度调制,以得到光信号;所述光子运算单元(6)分别与所述电接口单元(1)和所述控制单元(2)连接,用于对所述光信号的幅度和相位进行处理,以实现光子计算;所述接收信号处理单元(5)与所述电接口单元(1)连接,用于将所述光信号转换为电流信号,再将电流信号转换为数字信号;所述控制单元(2)与所述电接口单元(1)连接,用于对所述光源单元(4)进行控制,用于对所述发射信号处理单元(3)进行热调谐,以及用于对所述光子运算单元(6)进行实时监控和数据配置。2.根据权利要求1所述的基于硅光的光子协同运算处理模块,其特征在于,还包括温控单元(7);所述温控单元(7)与所述控制单元(2)连接,用于对调节所述发射信号处理单元(3)的工作温度;所述控制单元(2)还用于对所述温控单元(7)进行控制。3.根据权利要求2所述的基于硅光的光子协同运算处理模块,其特征在于,所述电接口单元(1)包括主接口(11)和副接口(12);所述主接口(11)和所述副接口(12)分别与所述加速卡连接。4.根据权利要求3所述的基于硅光的光子协同运算处理模块,其特征在于,所述控制单元(2)包括主MCU(21)和副MCU(22);所述主MCU(21)与所述主接口(11)连接;所述副MCU(22)与所述副接口(12)连接,所述主MCU(21)与所述副MCU(22)连接。5.根据权利要求4所述的基于硅光的光子协同运算处理模块,其特征在于,所述发射信号处理单元(3)包括第一时...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏兴陈聪黄安珠陈振南
申请(专利权)人:东莞铭普光磁股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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