层压机压力均匀性检测方法技术

本发明专利技术公开了一种层压机压力均匀性检测方法，首先在N个半固化片上分别形成多个均匀分布并且尺寸相同的通孔，制作成N个测试半固化片；然后将N个测试半固化片的相应通孔均对齐叠放在一起；再在叠放在一起的N个测试半固化片两面覆以离型膜，送入层压机压合；压合完成后，观察测试半固化片的通孔内的流胶情况，根据测试半固化片的各通孔内的流胶量的多少，判断测试半固化片所受压力的均匀性。该层压机压力均匀性检测方法，利用测试半固化片进行层压机压力均匀性检测，不受覆铜板产品的生产时间限制，能表征层压机在实际生产状态下压力均匀性，还能表征产品所受压力的均匀性。还能表征产品所受压力的均匀性。还能表征产品所受压力的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
层压机压力均匀性检测方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板(CCL)生产检测技术，特别涉及一种层压机压力均匀性检测方法。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL)，其是以增强材料浸以树脂，经高温烘烤后变成固体的半固化片(PP)，切片后将一张或多张半固化片叠合在一起，一面或两面再覆盖铜箔，经热压后形成。它主要应用于制作印刷电路板(PCB)。将多片印刷电路板用半固化片压合在一起后，形成多层电路板。
[0003]覆铜板(CCL)和印刷电路板(PCB)的压合，都需要使用层压机。由于覆铜板和印刷电路板对厚度的均匀性要求较高，而层压机热盘的压力均匀性是影响厚度均匀性的重要因素，因此层压机对热盘的压力均匀性要求很高，而且需要定期检测。目前，检测方法有压铅条和压感压纸，通过铅条厚度的差异和感压纸颜色的差异表征热盘的压力均匀性。这两种测试方法都需要在层压机停机不生产状态下进行。而且在压铅条和压感压纸时，层压机所采用的压力和温度等参数与正常生产时所用的参数并不一致。因此这两种测试方法所表征的是层压机在某一特定状态下的压力均匀性。由于压合时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层压机压力均匀性检测方法，其特征在于，其包括以下步骤：S1.在N个半固化片上分别形成多个均匀分布并且尺寸相同的通孔，制作成N个测试半固化片，N为正整数；S2.将N个测试半固化片的相应通孔均对齐叠放在一起；S3.在叠放在一起的N个测试半固化片两面覆以离型膜，送入层压机压合；S4.压合完成后，观察测试半固化片的通孔内的流胶情况，根据测试半固化片的各通孔内的流胶量的多少，判断测试半固化片所受压力的均匀性；如果测试半固化片的不同区域的通孔内的流胶量一致，则压力均匀性好；如果测试半固化片的一区域的通孔内的流胶明显多于或明显少于测试半固化片的其他区域的通孔内的流胶，则压力均匀性差。2.根据权利要求1所述的层压机压力均匀性检测方法，其特征在于，N大于2；步骤S3中，在叠放在一起的N个测试半固化片两面覆以离型膜，然后将其单独送入层压机需测试的开口中压合；步骤S4中，压合完成后，观察中间的测试半固化片的通孔内的流胶情况，根据中间的测试半固化片的各通孔内的流胶量的多少，判断层压机的该开口的压力均匀性；如果中间的测试半固化片的不同区域的通孔内的流胶量一致，则层压机的该开口的压力均匀性好；如果中间的测试半固化片的一区域的通孔内的流胶明显多于或明显少于中间的测试半固化片的其他区域的通孔内的流胶，则层压机的该开口的压力均匀性差。3.根据权利要求1所述的层压机压力均匀性检测方法，其特征在于，所述半固化片为矩形；任一通孔到其正上、正下、正左及正右的通孔的距离均相同。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：程浩，贺江奇，袁强，乐廷睿，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：