一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统技术方案

本申请涉及污水处理技术的领域，尤其是涉及一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统，其包括混凝沉淀池、集中池和后置集中处理系统；所述混凝沉淀池设置有多个，多个所述混凝沉淀池分别用于供不同类型的电镀废水流入；多个所述混凝沉淀池均管道连接于所述集中池，所述集中池用于容纳来自多个所述混凝沉淀池的上清液；所述后置集中处理系统用于将所述集中池内的液体处理至排放标准。本申请具有高效去除电镀废水中COD的同时兼顾节省制造和维护成本的效果。成本的效果。成本的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统


[0001]本申请涉及污水处理技术的领域，尤其是涉及一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统。

技术介绍

[0002]集控区高浓度COD电镀废水与一般的工业废水和生活污水相比，具有以下明显特征：有机物浓度高，成分复杂，难降解物质多等，高浓度电镀废水的治理难度远远高于一般的工业废水和生活污水，随著公众环境意识的提高和国内外对排放指标的限制标准越来越严格，开发经济、高效的污水处理技术一直是水污染控制工程领域的热点。
[0003]对于高化学需氧量(COD)的电镀废水，现有的方法多采用沉淀法进行处理，但是由于此类电镀废水的成分较为复杂，因而经沉淀处理后的处理液的各项指标无法满足现有的环保标准，且处理流程较为复杂。 在此基础上，有人研发出能够处理高COD的电镀废水的处理方法，将不同类型的电镀废水单独处理，但是单独处理不同类型的电镀废水，意味着将大大增加整个废水处理系统的建造和维护的成本，若将不同类型的电镀废水统一处理，又增加整个废水处理系统的冲击负荷，并且COD去除效率低，因此急需一种高效去除电镀废水中COD的同时兼顾节省制造和维护成本的废水处理系统。

技术实现思路

[0004]为了高效去除电镀废水中COD的同时兼顾节省制造和维护成本，本申请提供一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统。
[0005]本申请提供的一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统采用如下的技术方案：
[0006]一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统，包括混凝沉淀池、集中池和后置集中处理系统；所述混凝沉淀池设置有多个，多个所述混凝沉淀池分别用于供不同类型的电镀废水流入；多个所述混凝沉淀池均管道连接于所述集中池，所述集中池用于容纳来自多个所述混凝沉淀池的上清液；所述后置集中处理系统用于将所述集中池内的液体处理至排放标准。
[0007]通过采用上述技术方案，将不同类型的电镀废水分别排放至多个混凝沉淀池内，将不同类型的电镀废水中的COD进行初步降低，而后将COD初步降低的不同类型的电镀废水汇集至集中池内，最后后置集中处理系统将集中池内的COD处理至排放标准。相较于对不同类型的电镀废水单独处理还是对不同类型的电镀废水集中处理的废水处理系统，通过多个混凝沉淀池对COD的初步降低，后置集中处理系统再将COD初步降低的电镀废水集中处理的废水处理系统，不仅降低对不同类型的电镀废水单独处理的废水处理系统的建造和维护成本，还降低不同类型电镀废水集中处理时对整个废水处理系统的冲击负荷，实现高效去除电镀废水中COD的同时兼顾节省制造和维护成本的效果。
[0008]可选的，所述混凝沉淀池的池口设置有过渡槽，所述过渡槽用于引导电镀废水流
入所述混凝沉淀池的内腔；所述过渡槽的槽底设置有多个水跃条；多个所述水跃条沿水流在所述过渡槽内的流动方向间隔排布设置；所述水跃条用于迫使水流在所述过渡槽内形成水跃现象。
[0009]通过采用上述技术方案，在电镀废水通过过渡槽流入混凝沉淀池的内腔过程中，电镀废水通过多个水跃条在过渡槽内形成水跃现象，削弱电镀废水流入混凝沉淀池内腔的动能，从而在电镀废水流入混凝沉淀池内时，降低混凝沉淀池的内壁被电镀废水冲刷的风险，提高混凝沉淀池的使用寿命。
[0010]可选的，所述过渡槽远离所述水跃条的槽顶设置有药剂注嘴；所述药剂注嘴用于将混凝剂和絮凝剂注入至所述过渡槽内。
[0011]通过采用上述技术方案，在电镀废水流入所述过渡槽内时，药剂注嘴将混凝剂和絮凝剂注入至过渡槽内，由于电镀废水通过多个水跃条在过渡槽内形成水跃现象，因此混凝剂和絮凝剂在过渡槽内能快速地与翻涌的电镀废水结合，提高电镀废水中COD的降低效率。
[0012]可选的，所述药剂注嘴设置有多个，多个所述药剂注嘴沿水流在所述过渡槽内的流动方向间隔排布设置。
[0013]通过采用上述技术方案，进一步提高电镀废水中混凝剂和絮凝剂的含量，同时进一步提高电镀废水中COD的降低效率。
[0014]可选的，所述后置集中处理系统包括通过管道依次相连的化学沉淀池、PH调节池、生化处理池以及MBR生物反应池。
[0015]通过采用上述技术方案，化学沉淀池上清液中的所含重金属等有害物质进行预处理，PH调节池将集中池中的液体调整至适合微生物生存的PH值，而后PH调节池内的液体流入生化处理池内进行生化反应，使不稳定的有机物质和无机毒物转换为无毒物质，而后MBR生物反应池将生化处理池处理过后液体中的COD进一步降低至排放标准。
[0016]可选的，所述化学沉淀池、所述生化处理池和所述混凝沉淀池均连接有污泥压滤机，所述污泥压滤机的出水口管道连接于所述混凝沉淀池。
[0017]通过采用上述技术方案，污泥压滤机将化学沉淀池、生化处理池和混凝沉淀池中的污泥压滤，将滤饼收集至指定位置存放，压滤后的液体回流至混凝沉淀池内进行清洗，实现水循环利用的效果。
[0018]可选的，所述化学沉淀池、所述生化处理池和所述混凝沉淀池均管道连接于同一贮泥池；所述贮泥池管道连接于所述污泥压滤机。
[0019]通过采用上述技术方案，通过贮泥池，缓解污泥压滤机的作业负荷，降低污泥压滤机的持续开启时间，从而减少污泥压滤机的作业时间，提高污泥压滤机的使用寿命。
[0020]可选的，所述生化处理池的上部安装有喷淋装置，所述喷淋装置管道连接于所述MBR生物反应池，所述喷淋装置用于将所述MBR生物反应池处理后的部分水对所述生化处理池内的生化泡沫进行喷淋。
[0021]通过采用上述技术方案，生化处理池内的生化泡沫，冬天会结冰，清理较困难；夏天会遇风飘荡，形成不良气味，严重污染环境，通过喷淋装置对生化泡沫进行喷淋，不仅实现水循环利用的效果，同时有效降低生化泡沫的积聚。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]1.相较于对不同类型的电镀废水单独处理还是对不同类型的电镀废水集中处理的废水处理系统，通过多个混凝沉淀池对COD的初步降低，后置集中处理系统再将COD初步降低的电镀废水集中处理至排放标准的废水处理系统，不仅降低对不同类型的电镀废水单独处理的废水处理系统的建造和维护成本，还降低不同类型电镀废水集中处理时对整个废水处理系统的冲击负荷，实现高效去除电镀废水中COD的同时兼顾节省制造和维护成本的效果；
[0024]2.通过过渡槽和水跃条，在药剂注嘴将混凝剂和絮凝剂注入至过渡槽内时，混凝剂和絮凝剂在过渡槽内能快速地与翻涌的电镀废水结合，提高电镀废水中COD的降低效率；
[0025]3.通过喷淋装置对生化泡沫进行喷淋，不仅实现水循环利用的效果，同时有效降低生化泡沫的积聚。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统的总结构框图。
[0027]图2是用于展示本申请实施例过渡槽和药剂注嘴的安装位置示意图。
[0028]图3是用于展示本申请实施例混凝沉淀池、化学沉淀池和生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统，其特征在于：包括混凝沉淀池（1）、集中池（2）和后置集中处理系统（3）；所述混凝沉淀池（1）设置有多个，多个所述混凝沉淀池（1）分别用于供不同类型的电镀废水流入；多个所述混凝沉淀池（1）均管道连接于所述集中池（2），所述集中池（2）用于容纳来自多个所述混凝沉淀池（1）的上清液；所述后置集中处理系统（3）用于将所述集中池（2）内的液体处理至排放标准，所述后置集中处理系统（3）包括通过管道依次相连的化学沉淀池（31）、PH调节池（32）、生化处理池（33）以及MBR生物反应池（34）。2.根据权利要求1所述的一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统，其特征在于：所述混凝沉淀池（1）的池口设置有过渡槽（4），所述过渡槽（4）用于引导电镀废水流入所述混凝沉淀池（1）的内腔；所述过渡槽（4）的槽底设置有多个水跃条（5）；多个所述水跃条（5）沿水流在所述过渡槽（4）内的流动方向间隔排布设置；所述水跃条（5）用于迫使水流在所述过渡槽（4）内形成水跃现象。3.根据权利要求2所述的一种集控区高浓度COD电镀废水集中处理系统，其特征在于：所述过渡槽（4）远离所述水跃条（5）的槽顶设置有药...

【专利技术属性】
技术研发人员：费西凯，黄炜，吴健，黄杨坤，
申请(专利权)人：泉州中节能水处理科技有限公司，
类型：新型
国别省市：