一种采用SIP封装的集成电子数码雷管模块制造技术

本发明专利技术公开了一种采用SIP封装的集成电子数码雷管模块，包括：雷管框架支架，所述雷管框架支架的一端设置有AB脚线焊盘，所述雷管框架支架内通过3D引线依次串联有桥堆整流芯片、雷管控制芯片、雷管发火电容和桥丝点火控制NMOS管，所述采用SIP封装的集成电子数码雷管模块还包括与所述桥丝点火控制NMOS管通过3D引线连接的桥丝电阻、与所述桥丝电阻通过3D引线连接的雷管晶圆，所述桥丝电阻外设置保护罩。相对于现有技术，本发明专利技术可避免桥丝电阻在运输、存储过程或爆破工作现场损坏，改善良率，提升使用安全性，并降低生产成本。并降低生产成本。并降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种采用SIP封装的集成电子数码雷管模块


[0001]本专利技术涉及电子数码雷管
，特别涉及一种采用SIP封装的集成电子数码雷管模块。

技术介绍

[0002]如图1和图2所示，在数码电子雷管行业，现有的数码电子雷管包括数字电子雷管芯片1、桥堆整流芯片2、AB极线夹3、TVS二极管4、芯片工作电容5、雷管发火电容6、桥丝点火控制NMOS管7和桥丝电阻8。
[0003]数码电子雷管的工作原理是：数码电子雷管通过AB线与起爆器连接，多发数码电子雷管按一定的方式接到AB母线上，组成多发的雷管网络。组网成功后，起爆器会先进行单发功能检测、整个网络扫描、延时参数设置等；再进入起爆流程，含雷管发火电容6充电、雷管起爆密码鉴权等操作。进入起爆流程后，单发数码电子雷管与起爆器AB母线断开独立工作，延时结束后，数字电子雷管芯片1桥丝点火控制NMOS管7使得雷管发火电容6至桥丝电阻8的电路导通，桥丝电阻8发出电弧引爆药头，药头再引爆包在雷管管壳外部的炸药而实施爆破。
[0004]现有技术中，电子雷管芯片1必须自带封装贴在PCBA板上，成本较高；现有雷管在生产过程中，需要把贴合在PCBA板的桥丝电阻8上再涂上敏感炸药来生产，因桥丝太细，外部并没有保护，后续易在运输、存储及爆破现场易碰断或误爆等不良情况发生。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提出一种采用SIP封装的集成电子数码雷管模块，旨在避免桥丝电阻在运输、存储过程或爆破工作现场损坏，改善良率，并降低生产成本。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种采用SIP封装的集成电子数码雷管模块，包括：雷管框架支架，所述雷管框架支架的一端设置有AB脚线焊盘，所述雷管框架支架内通过3D引线依次串联有桥堆整流芯片、雷管控制芯片、雷管发火电容和桥丝点火控制NMOS管，所述采用SIP封装的集成电子数码雷管模块还包括与所述桥丝点火控制NMOS管通过3D引线连接的桥丝电阻、与所述桥丝电阻通过3D引线连接的雷管晶圆，所述桥丝电阻外设置保护罩。
[0007]本专利技术进一步的技术方案是，所述雷管框架支架外注塑有低温硅胶。
[0008]本专利技术进一步的技术方案是，所述桥丝电阻为下凹型桥丝电阻。
[0009]本专利技术进一步的技术方案是，所述桥丝电阻为上凸型桥丝电阻。
[0010]本专利技术采用SIP封装的集成电子数码雷管模块的有益效果是：本专利技术通过上述技术方案，雷管框架支架，所述雷管框架支架的一端设置有AB脚线焊盘，所述雷管框架支架内通过3D引线依次串联有桥堆整流芯片、雷管控制芯片、雷管发火电容和桥丝点火控制NMOS管，所述采用SIP封装的集成电子数码雷管模块还包括与所述桥丝点火控制NMOS管通过3D引线连接的桥丝电阻、与所述桥丝电阻通过3D引线连接的雷管晶圆，所述桥丝电阻外设置保护罩，可避免桥丝电阻在运输、存储过程或爆破工作现场损坏，改善良率，提升使用安全
性，并降低生产成本。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0012]图1是现有技术中数码电子雷管第一角度的整体结构示意图；图2是现有技术中数码电子雷管第二角度的整体结构示意图；图3是本专利技术采用SIP封装的集成电子数码雷管模块较佳实施例第一角度的整体结构示意图；图4是本专利技术采用SIP封装的集成电子数码雷管模块较佳实施例第二角度的整体结构示意图；图5是下凹型桥丝电阻的结构示意图；图6是上凸型桥丝电阻的结构示意图；图7是新型点火电阻的结构示意图；图8是AB脚线焊盘的电路结构示意图；图9是桥堆整流芯片的结构示意图；图10是起爆控制IC示意图。
[0013]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0016]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0017]请参照图3至图10，本专利技术提出一种采用SIP封装的集成电子数码雷管模块，本专利技术采用SIP封装的集成电子数码雷管模块较佳实施例包括雷管框架支架1，所述雷管框架支架1的一端设置有AB脚线焊盘2，所述雷管框架支架1内通过3D引线3依次串联有桥堆整流芯
片4、雷管控制芯片5、雷管发火电容6和桥丝点火控制NMOS管7，所述采用SIP封装的集成电子数码雷管模块还包括与所述桥丝点火控制NMOS管7通过3D引线3连接的桥丝电阻8、与所述桥丝电阻8通过3D引线3连接的雷管晶圆9，所述桥丝电阻8外设置保护罩10。所述AB脚线焊盘2与所述桥堆整流芯片4通过3D引线3连接。
[0018]本实施例中，通过在所述桥丝电阻8外设置所述保护罩10，可以保证在运输、存储过程中或者工作现场不易损坏，从而改善良率，提升使用安全性。
[0019]本实施例中，所述雷管晶圆9通过SIP技术直接以3D引线3的方式，不需要额外做封装，有利于降低生产成本。
[0020]本实施例中，所述雷管框架支架1外注塑有低温硅胶11。
[0021]本实施例中的电子雷管晶圆9通过SIP技术，以3D引线3与其他器件联通，相对于现有技术，本实施例省去了雷管晶圆9封装，省去了PCB板基材，从而节省了生产成本，3D引线3相当于PCB板内部走线，所述雷管框架支架1相当于器件封装，再在外部通过低温硅胶11注塑所有器件固定成型，框住整个架构。
[0022]本实施例中，所述桥丝电阻8通过3D引线3连接到所述桥丝点火控制NMOS管7及雷管晶圆9，当所述雷管晶圆9通过3D引线3接收到起爆信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用SIP封装的集成电子数码雷管模块，其特征在于，包括：雷管框架支架，所述雷管框架支架的一端设置有AB脚线焊盘，所述雷管框架支架内通过3D引线依次串联有桥堆整流芯片、雷管控制芯片、雷管发火电容和桥丝点火控制NMOS管，所述采用SIP封装的集成电子数码雷管模块还包括与所述桥丝点火控制NMOS管通过3D引线连接的桥丝电阻、与所述桥丝电阻通过3D引线连接的雷...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾成凡，
申请(专利权)人：深圳寅辰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：