【技术实现步骤摘要】
一种方便操作的导热硅胶片
[0001]本技术涉及导热硅胶生产
,具体为一种方便操作的导热硅胶片。
技术介绍
[0002]导热硅胶是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和实用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料;
[0003]目前,通过导热硅胶制成的硅胶片,质地偏软,在安装过程中不易操作,不方便工作人员夹持,使安装位置容易偏移,不够精准,提高了安装难度,使工作效率提高,为此我们提出了一种方便操作的导热硅胶片。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种方便操作的导热硅胶片,以解决上述
技术介绍
中提出了现有的硅胶片质地偏软,在安装过程中不易操作,不方便工作人员夹持,使安装位置容易偏移,不够精准,提高了安装难度的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种方便操作的导热硅胶片,包括基体和调节机构,所述调节机构镶嵌 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种方便操作的导热硅胶片,其特征在于:包括基体(100)和调节机构(200),所述调节机构(200)镶嵌在所述基体(100)的顶部中间,所述基体(100)的内部左右两侧镶嵌有支撑块(110),所述支撑块(110)的内侧壁前后两侧均固定连接有连接板(120),且所述连接板(120)与调节机构(200)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种方便操作的导热硅胶片,其特征在于:所述调节机构(200)包括支柱(210)、限位槽(220)和限位块(230),所述支柱(210)的内腔底部中间开有限位槽(220),所述支柱(210)的内侧壁中间固定连接有限位块(230),所述支柱(210)的外侧壁与连接板(120)的末端固定连接。3.根据权利要求2所述的一种方便操作的导热硅胶片...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴锦陆,杨军辉,
申请(专利权)人:苏州思尔赛电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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