一种对耳机进行释压、降噪和调音的方法技术

本发明专利技术涉及声学技术领域，尤其涉及一种对耳机进行释压、降噪和调音的方法，解决了现有技术中长时间佩戴耳机会给耳朵造成一定压力，耳机的传导方式影响耳机声音效果，以及耳机调音结构设计繁琐的问题。一种对耳机进行释压、降噪和调音的方法，所述耳机包括：耳机芯，所述耳机芯内设有主芯片、充电接口、电池模块、蓝牙收发模块和音频组件。本发明专利技术通过在耳机芯的外壁设置隔膜和套膜，可以缓解空气传导声音导致耳孔内震动造成的疼痛；降噪膜贴合在耳廓外壁，将外界的噪声阻隔在降噪膜外；嵌设在降噪膜内的控制芯片，提高了耳机调音的便捷性，使得耳塞膜和降噪膜形成T形结构，还提高了耳机安装使用的稳定性，可以便于使用者运动使用。可以便于使用者运动使用。可以便于使用者运动使用。

【技术实现步骤摘要】
一种对耳机进行释压、降噪和调音的方法


[0001]本专利技术涉及声学
，特别是涉及一种对耳机进行释压、降噪和调音的方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，有线耳机渐渐被无线耳机取代，无线耳机能让使用者免除线缆的牵绊，可以方便使用者日常佩戴或者运动佩戴，相较于有线耳机而言，非常轻便。但是不同的无线耳机，因其配置不同，耳机的使用效果大不相同：
[0003]1.无线耳机有插耳式的佩戴方式或者挂耳式的佩戴方式，插耳式的耳机利用硅胶的弹力与耳孔内壁相抵实现固定，挂耳式的佩戴方式利用耳机与耳骨之间的挂扣实现固定，但是无论那种方式，长时间佩戴耳机后，耳骨或者耳孔长时间与耳机接触，长时间的接受声波的震动，会导致耳孔发痒或者疼痛，给耳朵带来一定的压力；
[0004]2.无线耳机的传导方式主要有空气传导和骨传导两种方式，气导方案多采用双麦克风或者多麦克风阵列的方式进行上行降噪，能够对背景噪声进行一定程度的一致，从而达到增强声音信号，提高声音质量；而骨传导是用可以拾取人体振动的骨导传声器进行语音信号的拾取，但是当外界声音很大时，骨传导的声音信号在对比下就很弱；
[0005]3.耳机在使用过程中大多通过按键或者触控键来实现对多媒体文件的播放控制，因此，在硬件结构上需要预留按键位置，电路板上同时需要规划按键空间，从而使得耳机的制作过程复杂化，费时费力，也会影响耳机的自重及大小；
[0006]基于上述问题，现提出一种对耳机进行释压、降噪和调音的方法。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是提供一种对耳机进行释压、降噪和调音的方法，解决了现有技术中长时间佩戴耳机会给耳朵造成一定压力，耳机的传导方式影响耳机声音效果，以及耳机调音结构设计繁琐的问题。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0009]一种对耳机进行释压、降噪和调音的方法，所述耳机包括：
[0010]耳机芯，所述耳机芯内设有主芯片、充电接口、电池模块、蓝牙收发模块和音频组件；
[0011]耳塞膜，所述耳塞膜包括在耳机芯外壁呈环形阵列分布的多个隔膜和套膜，所述套膜呈环形结构，所述隔膜内嵌设有导声条，所述导声条的一端与耳机芯外壁贴合，另一端嵌设在套膜外壁；
[0012]降噪膜，所述降噪膜外层为吸音层，内层为亲肤层，所述降噪膜与耳机芯固定连接，所述降噪膜上设置有凹槽部，凹槽部用于包设在耳屏外；
[0013]控制芯片，所述控制芯片嵌设在降噪膜内；
[0014]所述耳机进行释压、降噪和调音的方法为：将耳机芯插入耳孔内，其中耳塞膜与耳孔内壁相抵，将降噪膜包设在耳孔外，其中凹槽部包设在耳屏外，降噪膜与耳廓贴合，通过
按压耳廓处的降噪膜内嵌设的控制芯片控制耳机声音模式。
[0015]优选的，所述耳塞膜与降噪膜不接触，多个隔膜呈弧形结构，以使耳机芯和多个隔膜形成涡旋结构。
[0016]优选的，所述导声条为软铁片，导声条完全嵌设在隔膜或者套膜内。
[0017]优选的，所述吸音层包括吸音棉和包设在吸音棉内外两侧的PU防水膜。
[0018]优选的，所述亲肤层为90％涤纶和10％氨纶编织而成。
[0019]优选的，所述隔膜和套膜为软硅胶材质。
[0020]优选的，所述降噪膜的厚度为1mm
‑
2mm。
[0021]本专利技术至少具备以下有益效果：
[0022]通过在耳机芯的外壁设置隔膜和套膜，可以缓解空气传导声音导致耳孔内震动造成的疼痛；降噪膜贴合在耳廓外壁，以封在耳孔外，将外界的噪声阻隔在降噪膜外，以起到降噪的效果；嵌设在降噪膜内的控制芯片，提高了耳机调音的便捷性；该结构的设置，使得耳塞膜和降噪膜形成T形结构，还提高了耳机安装使用的稳定性，可以便于使用者运动使用。
[0023]本专利技术还具备以下有益效果：
[0024]1.弧形结构的隔膜，提高了耳塞膜与外耳道内壁之间的缓冲力，可以很好的保护耳孔；利用铁良好的声音传导性能，以实现耳机芯和耳骨之间的骨传导的效果，同时呈环形阵列的多个导声条，可以提高声音的环绕性，从而提高耳机音效的纯度。
[0025]2.利用涤纶和氨纶组成的亲肤型材质，可以很好的与耳廓外壁贴合，同时吸音层可以很好的对外界的噪音进行吸附阻隔，实现耳机很好的降噪效果。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为耳机内部结构示意图；
[0028]图2为耳机侧视示意图。
[0029]图中：1、耳机芯；2、耳塞膜；201、隔膜；202、套膜；203、导声条；3、降噪膜；301、吸音层；302、亲肤层；4、凹槽部；5、控制芯片。
具体实施方式
[0030]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0031]实施例一
[0032]参照图1和图2，一种对耳机进行释压、降噪和调音的方法，耳机包括：
[0033]耳机芯1，耳机芯1内设有主芯片、充电接口、电池模块、蓝牙收发模块和音频组件；
[0034]耳塞膜2，耳塞膜2包括在耳机芯1外壁呈环形阵列分布的多个隔膜201和套膜202，套膜202呈环形结构，隔膜201内嵌设有导声条203，导声条203的一端与耳机芯1外壁贴合，
另一端嵌设在套膜202外壁；
[0035]降噪膜3，降噪膜3外层为吸音层301，内层为亲肤层302，降噪膜3与耳机芯1固定连接，降噪膜3上设置有凹槽部4，凹槽部4用于包设在耳屏外；
[0036]控制芯片5，控制芯片5嵌设在降噪膜3内；
[0037]耳机进行释压、降噪和调音的方法为：将耳机芯1插入耳孔内，其中耳塞膜2与耳孔内壁相抵，将降噪膜3包设在耳孔外，其中凹槽部4包设在耳屏外，降噪膜3与耳廓贴合，通过按压耳廓处的降噪膜3内嵌设的控制芯片5控制耳机声音模式；
[0038]本实施例中：通过在耳机芯1的外壁设置隔膜201和套膜202，以插入外耳道内，且隔膜201和套膜202内嵌设有导声条203，以使得耳机芯1以骨传导的方式将声音传导至耳骨，可以缓解空气传导声音导致耳孔内震动造成的疼痛；当耳塞膜2插入外耳道之后，降噪膜3贴合在耳廓外壁，以封在耳孔外，其中凹槽部4贴合在耳屏外，由吸音层301和亲肤层302组成的降噪膜3，将外界的噪声阻隔在降噪膜3外，以起到降噪的效果；同时，嵌设在降噪膜3内的控制芯片5，提高了耳机调音的便捷性；该结构的设置，使得耳塞膜2和降噪膜3形成T形结构，还提高了耳机安装使用的稳定性，可以便于使用者运动使用。
[0039]实施例二
[0040本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对耳机进行释压、降噪和调音的方法，其特征在于，所述耳机包括：耳机芯(1)，所述耳机芯(1)内设有主芯片、充电接口、电池模块、蓝牙收发模块和音频组件；耳塞膜(2)，所述耳塞膜(2)包括在耳机芯(1)外壁呈环形阵列分布的多个隔膜(201)和套膜(202)，所述套膜(202)呈环形结构，所述隔膜(201)内嵌设有导声条(203)，所述导声条(203)的一端与耳机芯(1)外壁贴合，另一端嵌设在套膜(202)外壁；降噪膜(3)，所述降噪膜(3)外层为吸音层(301)，内层为亲肤层(302)，所述降噪膜(3)与耳机芯(1)固定连接，所述降噪膜(3)上设置有凹槽部(4)，凹槽部(4)用于包设在耳屏外；控制芯片(5)，所述控制芯片(5)嵌设在降噪膜(3)内；所述耳机进行释压、降噪和调音的方法为：将耳机芯(1)插入耳孔内，其中耳塞膜(2)与耳孔内壁相抵，将降噪膜(3)包设在耳孔外，其中凹槽部(4)包设在耳屏外，降噪膜(3)与耳廓贴合，通过按压耳廓处的降噪膜(3)内嵌设的控制芯片(5)控制耳机声音模式。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆振李，
申请(专利权)人：深圳市品声科技有限公司，
类型：发明
国别省市：