PCB去膜装置制造方法及图纸

技术编号:35807729 阅读:14 留言:0更新日期:2022-12-03 13:26
一种PCB去膜装置,包括第一进料装置、第二进料装置、两去膜装置,所述第一进料装置、第二进料装置沿PCB进料方向设置,两去膜装置设置在第一进料装置、第二进料装置之间并呈上下相对设置,所述去膜装置包括进料滚筒、收料滚筒、压料装置,所述压料装置设于进料滚筒与收料滚筒之间,所述进料滚筒上设有胶纸卷,所述胶纸卷上的胶纸绕过压料装置的底部并缠绕在收料滚筒上。本实用新型专利技术整个加工过程无需人工参与,自动化程度高,有效提高生产效率,实用性强,具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
PCB去膜装置


[0001]本技术涉及一种生产设备,尤其涉及一种PCB去膜装置。

技术介绍

[0002]PCB在生产过程中,在电路蚀刻之前,先要采用干膜遮住有效电路图形部分,在后续工艺中,再进行蚀刻处理。由于干膜上会附带一层PET材质的薄膜作为载体,将干膜固定在PCB板上时,需要将PET材质的薄膜去除。而在现有技术中,通常采用人工去除薄膜,整个过程较为繁琐,增大人工成本,不利于企业的发展。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种PCB去膜装置。
[0004]一种PCB去膜装置,包括第一进料装置、第二进料装置、两去膜装置,所述第一进料装置、第二进料装置沿PCB进料方向设置,两去膜装置设置在第一进料装置、第二进料装置之间并呈上下相对设置,所述去膜装置包括进料滚筒、收料滚筒、压料装置,所述压料装置设于进料滚筒与收料滚筒之间,所述进料滚筒上设有胶纸卷,所述胶纸卷上的胶纸绕过压料装置的底部并缠绕在收料滚筒上。
[0005]进一步地,所述第一进料装置包括第一机架、并排设置在第一机架上的第一进料滚筒、连接第一进料滚筒之间的第一皮带组、连接在其中一第一进料滚筒上的第一驱动装置,所述第一进料滚筒在第一机架上可以沿其轴心自由转动,所述第一驱动装置通过第一皮带组带动第一进料滚筒转动,以对PCB进行送料。
[0006]进一步地,所述第二进料装置包括第二机架、并排设置在第二机架上的第二进料滚筒、连接第二进料滚筒之间的第二皮带组、连接在其中一第二进料滚筒上的第二驱动装置,所述第二进料滚筒在第二机架上可以沿其轴心自由转动,所述第二驱动装置通过第二皮带组带动第二进料滚筒转动,以对PCB进行送料。
[0007]进一步地,所述压料装置包括气缸、连接气缸上的连接件、装设于连接件内部的回位弹簧、压轮、连接压轮与连接件的连接杆,所述连接杆呈T形设置,所述连接杆卡设于连接件内,所述回位弹簧两端分别抵顶在连接杆及连接件的内壁上。
[0008]进一步地,还包括系统控制器及红外感应装置,所述红外感应装置装设于第一进料装置上。
[0009]进一步地,所述系统控制器上设有计时器。
[0010]本技术PCB去膜装置的有益效果在于:通过设置去膜装置,所述去膜装置将胶纸粘贴在干膜上的薄膜上,所述收料滚筒进行收料,压轮同步转动,胶纸将薄膜从干膜上扯下来,整个加工过程无需人工参与,自动化程度高,有效提高生产效率,实用性强,具有较强的推广意义。
附图说明
[0011]图1为本技术PCB去膜装置加工时的结构示意图。
具体实施方式
[0012]为了使技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对技术进行进一步详细说明。
[0013]如图1所示,本技术提供一种PCB去膜装置,用于去PCB上干膜表面的薄膜,所述PCB去膜装置包括第一进料装置10、第二进料装置20、两组去膜装置 30,所述第一进料装置10、第二进料装置20沿PCB进料方向设置,两组去膜装置 30设置在第一进料装置10、第二进料装置20之间并呈上下相对设置。
[0014]所述第一进料装置10包括第一机架、并排设置在第一机架上的第一进料滚筒31、连接第一进料滚筒之间的第一皮带组、连接在其中一第一进料滚筒上的第一驱动装置,所述第一进料滚筒在第一机架上可以沿其轴心自由转动,所述第一驱动装置通过第一皮带组带动第一进料滚筒转动,以对PCB进行送料。
[0015]所述第二进料装置20包括第二机架、并排设置在第二机架上的第二进料滚筒、连接第二进料滚筒之间的第二皮带组、连接在其中一第二进料滚筒上的第二驱动装置,所述第二进料滚筒在第二机架上可以沿其轴心自由转动,所述第二驱动装置通过第二皮带组带动第二进料滚筒转动,以对PCB进行送料。
[0016]所述去膜装置30包括进料滚筒31、收料滚筒32、压料装置34,所述压料装置34设于进料滚筒31与收料滚筒32之间,所述进料滚筒31上设有胶纸卷33,所述胶纸卷33上的胶纸绕过压料装置34的底部并缠绕在收料滚筒32上。
[0017]所述压料装置34包括气缸341、连接气缸341上的连接件342、装设于连接件 342内部的回位弹簧345、压轮346、连接压轮346与连接件342的连接杆343,所述连接杆343呈T形设置,所述连接杆343卡设于连接件342内,所述回位弹簧345 两端分别抵顶在连接杆343及连接件342的内壁上。
[0018]工作时,所述第一进料装置10对贴有干膜的PCB进行送料,当PCB的前端到达两组去膜装置30之间时,第一进料装置10停止送料,两组去膜装置30的气缸带动压轮346从正反面压在PCB上,从压轮346上绕过的胶纸粘贴在干膜上的薄膜上,所述收料滚筒32进行收料,压轮同步转动,胶纸将薄膜从干膜上扯下来。
[0019]优选地,本技术还包括系统控制器及红外感应装置,所述红外感应装置装设于第一进料装置10上,所述红外感应装置用于检测PCB是否到达设定位置,所述系统控制器上设有计时器,红外感应装置检测到PCB到达设定位置后,所述计时器开始计数,系统控制器判断结合送料速度,判断PCB的前端是否到达到两组去膜装置30之间。
[0020]本技术PCB去膜装置的有益效果在于:通过设置去膜装置30,所述去膜装置30将胶纸粘贴在干膜上的薄膜上,所述收料滚筒32进行收料,压轮同步转动,胶纸将薄膜从干膜上扯下来,整个加工过程无需人工参与,自动化程度高,有效提高生产效率,实用性强,具有较强的推广意义。
[0021]以上所述实施例仅表达了技术的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术
人员来说,在不脱离技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于技术的保护范围。因此,技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB去膜装置,其特征在于,包括第一进料装置、第二进料装置、两去膜装置,所述第一进料装置、第二进料装置沿PCB进料方向设置,两去膜装置设置在第一进料装置、第二进料装置之间并呈上下相对设置,所述去膜装置包括进料滚筒、收料滚筒、压料装置,所述压料装置设于进料滚筒与收料滚筒之间,所述进料滚筒上设有胶纸卷,所述胶纸卷上的胶纸绕过压料装置的底部并缠绕在收料滚筒上。2.如权利要求1所述的PCB去膜装置,其特征在于:所述第一进料装置包括第一机架、并排设置在第一机架上的第一进料滚筒、连接第一进料滚筒之间的第一皮带组、连接在其中一第一进料滚筒上的第一驱动装置,所述第一进料滚筒在第一机架上可以沿其轴心自由转动,所述第一驱动装置通过第一皮带组带动第一进料滚筒转动,以对PCB进行送料。3.如权利要求1所述的PCB去膜装置,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:邢春苗刘绚刘智姚新平
申请(专利权)人:江西红板科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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