本发明专利技术涉及照相机装置及具有该照相机装置的电子设备。在本发明专利技术的照相机装置中，利用对在照相机模块（２）的背面形成的第一端子和基板（１）的第二端子进行连接的触针（３），将照相机模块（２）安装到搭载在照相机装置上的基板（１）上。触针（３）的一端与一个端子焊接，另一端与另一个端子接触，从而将照相机模块（２）和基板（１）相互电连接，各触针（３）彼此独立设置。因此，能够提供一种缓和将照相机模块（２）安装到基板（１）上时的制约、并且能够简便地将照相机模块（２）安装到基板（１）上的照相机装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通过触针(contact pin)将照相机模块安装到基板上的 照相机装置及具有该照相机装置的电子设备。
技术介绍
将具有透镜及固体摄像元件的照相机模块搭载在便携电话或数码 相机等的照相机装置上。将照相机^t块安装在照相机装置内的中继连接 基板(印刷电路基板)或主板(motherboard)等的基板上，从而搭载在 照相机装置上。通常，利用焊接，将照相机模块安装基板上。但是，照相机模块具有透镜及红外线截止滤光片等的对热较弱的光 学部件。因此，在利用焊接对电阻、电容器等电子部件进行安装的通常 的回流(reflow)的条件下，光学部件不耐热。因此，为了利用焊接来 安装照相机模块，例如，采用如下两种方法之中的任意一种方法。对于第 一种方法来说，在利用回流将除了透镜之外的照相机模块安 装到基板上之后，嵌入透镜，由此，将照相机模块安装到基板上。在此 种方法中，因为在回流之后嵌入透镜，所以，在通常的回流的条件下， 透镜等光学部件也不受热的影响。对于笫二种方法来说，将照相机模块载置在基板上，局部地对焊接部进行加热，从而将照相机才莫块安装到基板上。在该方法中，由于对焊 接部进行局部加热，因此透镜等光学部件不受热的影响。即，能够在存 在透镜的状态下将照相机模块安装到基板上。但是，在第一种方法中，由于在回流之后嵌入透镜，因此制造步骤 增加。因此，用户实施第一种方法在现实性上比较困难。此外，假设在 搬送没有透镜的照相机模块时，会在照相机模块内进入异物。因此，实 际上，必须在将嵌入了透镜的照相机模块安装到基板上的状态下销售给 用户。另一方面，在第二种方法中，因为局部地对焊接部进^f亍加热，所以， 需要特殊步骤及特殊装置(专用装置)。此外，在第二种方法中，由于 不能够对多个照相机模块的焊接部进行加热，因此成为按每单 一 照相机模块的安装。并且，由于"边按压照相机模块一边进行安装，因此可能 发生相对基板的照相机模块的位置偏移。因此，任意一种方法的生产效率都非常低。此外，在这样焊料安装 中，必须按每个照相机模块的机种设定焊料量(预备焊料的厚度)加热 时间、及冷却时间条件，需要^f艮多时间。因此，在专利文献l中，公开了提高作业效率(生产效率)并且谋求提高安装精度的针对基板的照相机模块的安装方法。图9是说明专利 文献1的安装方法的图。如图9所示，在专利文献1中，使用连结器(外 壳(框架))来安装照相机模块。具体地说，在专利文献l中，隔着焊 料115将连结器114安装在印刷电路基板112上的端子113上，将照相 机模块111安装到该连结器114上，从而将照相机模块111安装到印刷 电路基板112上。但是，如专利文献1所示，当使用连结器114来安装照相机模块111 时，结构构件增加了连结器114存在的部分，同时，照相机模块lll的 宽度变大。因此，存在向发展为小型化及薄型化的照相机装置的应用比 较困难这样的问题。具体地说，如图9所示，在连结器114的内侧面安装照相机模块111， 因此必须突出设置多个端子113a。因此，必须以与连结器114的各端子 113a相对应的方式设置照相机模块111的端子U3b。即，必须在照相 机才莫块111的侧面形成端子113b。但是，在该情况下，当将照相机模块111安装到连结器114时，照 相机模块111被连结器114包围。因此，对于照相机模块111来说，宽 度加宽了端子113a及连结器114的部分。即，照相机模块lll大型化。搭载有照相机模块的便携电话等的照相机装置小型化、薄型化加速 发展。另一方面，在照相机装置中，在设计等方面，必须将照相机模块 配置(安装)在特定位置。因此，如专利文献1那样，照相机模块111 的宽度变宽时，在针对照相机装置的配置位置受较大的制约，不能够在 基板上的目标位置安装照相机模块。专利文献1 日本特开2004-63787号公报(公开日2004年2月 26曰)
技术实现思路
本专利技术是鉴于所述问题而进行的，其目的在于提供一种照相机装 置，能够緩解在将照相机模块安装到基板上时的制约、并且能够简便地 将照相机模块安装到基板上。为了达到所述目的，对于本专利技术的照相机装置来说，在基板上安装 有照相机模块，其特征在于，具有对在照相机模块的背面形成的多个第 一端子和在基板上形成的多个第二端子进行连接的多个触针，所迷触针 与各第一端子以及第二端子的一方的端子焊接、并且与另一方端子接触，由此，将照相机;漠块和基板彼此电连接，各触针彼此独立设置。根据所述结构，照相机装置具有用于将照相机模块和基板彼此电连 接的触针。此外，该触针的一端与照相机模块的背面的第一端子连接， 另一端与基板上的第二端子连接。这样，若在照相机模块的背面形成笫 一端子，则即使利用触针进行连接，照相机模块的宽度也不会扩展为其 宽度以上。因此，能够緩和在基板上安装照相机模块时的制约。而且，根据所述结构，各触针彼此独立设置。换言之，触针露出， 并且，不是包括多个触针的一部分或全部进行固定的结构。即，在所述 结构中，不需要专利文献1那样的连结器，也不需要将端子固定在连结 器上。因此，能够实现小型化及薄型化的照相机装置。此外，根据所述结构，触针仅与第一端子及第二端子的一方焊接。 即，触针与照相机模块或基板的一方焊接。因此，将照相机模块简便地 安装到基板上。此外，能够容易地将未与触针焊接的照相机模块或基板 进行交换。本专利技术的其他目的、特征及优点，由以下所示的记载能够充分理解。 此外，本专利技术的优点通过参照附图的以下说明能够清楚。附图说明图1是表示本专利技术照相机装置的针对基板的照相机模块的安装状态 的剖面图。图2是表示本专利技术照相机装置的针对基板的照相机模块的安装状态 的俯一见图。图3是表示本专利技术照相机装置的触针和基板以及照相机模块的连接 的部分剖面图。图4是表示本专利技术照相机装置的照相机模块的安装前状态的基板的俯视图。图5是表示本专利技术照相机装置的利用卡止结构对照相机模块的第一 端子和触针进行连接的结构的剖面图。图6是表示本专利技术的照相机装置的通过将照相机模块收存在内部从 而将照相机模块固定在基板上的结构的剖面图。图7是表示本专利技术照相机装置的利用粘接部将照相机模块固定在基 板上的结构的剖面图。图8是图7的结构的俯视图。图9是表示专利文献1的照相机装置的照相机模块向基板的安装方 法的图。具体实施例方式以下，根据图1~图8对本专利技术的一个实施方式进行说明。 对于本专利技术的照相机装置来说，利用彼此独立设置的多个触针，将 照相机模块、和安装该照相机模块的基板进行电连接，由此，緩解在基 板上安装照相机模块时的制约，并且，简便地将照相机模块安装在基板 上。本专利技术的照相机装置适于带照相机的便携电话、数码相机、安全照 相机等能够摄影的各种电子设备。在本实施方式中，作为照相机装置， 举出带照相机的便携电话机作为例子进行说明。图l是表示针对基板的照相机模块的安装状态的剖面图。在本专利技术 的 一 个实施方式的带照相机的便携电话机中是将照相机模块安装在基 板上的状态的剖面图，相同地，图2是表示其状态的俯视图。如图1及图2所示，在本实施方式的带照相机的便携电话机中，在 搭载在便携电话机内的基板1上，安装摄像用的照相机才莫块2。而且， 带照相机的便携电话机的外观与众所周知的便携电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照相机装置，在基板上安装有照相机模块，其特征在于， 具有对在照相机模块的背面形成的多个第一端子和在基板上形成的多个第二端子进行连接的多个触针， 所述触针与各第一端子以及第二端子的一方的端子焊接、并且与另一方端子接触，由此，将照相机模块和基板彼此电连接， 各触针彼此独立设置。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷田好范，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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