本发明专利技术提供一种摄像装置，该摄像装置（１）具有：主基板（５０），在其同一个面上安装有系统ＩＣ（４０）和向摄像元件（３０）导光的光学单元（１０）；以及通过ＦＰＣ（５５）与主基板（５０）连接并且安装有副部件（６０）的副基板（７０），在ＦＰＣ（５５）弯曲的状态下，副基板（７０）在主基板（５０）的纵长方向的宽度内与系统ＩＣ（４０）分隔开地对置配置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及摄像装置，特别涉及适于安装到移动电话等小型设备上 的摄像装置。
技术介绍
10 在安装于移动电话和便携式计算机等电子设备(外部装置)上的摄像装置中，有将支撑镜头的光学单元和用于驱动摄像元件等的电子部件 安装到基板上的摄像装置(参照专利文献l)。此类摄像装置有的将光学单元和多个电子部件安装在同一个面上。 此外，关于此类摄像装置，随着安装的电子设备的小型化，摄像装 15置自身也需要小型化、和节省空间化。专利文献1:日本特开2004—309623号公报这里，由于光学单元在光轴方向上需要有镜头全长大小的高度或镜 头的移动量大小的高度，因此在使光学单元的光轴方向的高度降低方面 存在一定的限制。因此，在将光学单元和电子部件安在基板的同一个 20面上的情况下，光学单元和电子部件在光轴方向上的高低差变大。该高 低差在将摄像装置安装到电子设备(外部装置)上时，产生电子设备上 部附近的空间的死区。此外，由于摄像装置的大小取决于基板的面积的大小，所以若基板 的面积大，则难以使摄像装置小型化。特别是存在由于基板的纵长方向25的长度而限制了摄像装置在电子设备上的安装位置的自由度的情况。
技术实现思路
于是，本专利技术提供能够小型化的摄像装置。本专利技术的摄像装置的特征在于，该摄像装置具有主基板，在其同一个面上安装有摄像元件、主部件和向上述摄像元件导光的光学单元； 以及通过挠性基板与上述主基板连接、并且安装有副部件的副基板，在 上述挠性基板弯曲的状态下，上述副基板在上述主基板的纵长方向的宽 度内，与上述主部件分隔开地在光轴方向上对置配置。 5 根据此类构成，将主基板和副基板通过挠性基板连接起来，由此，可将副基板在主基板的纵长方向的宽度内与主部件对置地配置。在主基 板上，由于仅将占用面积大的部件(摄像元件、信号处理装置及光学单 元)设置在同一个面上，将除此以外的副部件设置在副基板上，所以可 成为薄型且小型的摄像装置。此外，通过如此配置副基板，可消除因光10学单元和安装在主基板上的主部件在光轴方向上的高度差所产生的主部 件上部附近(光轴方向上的被摄体侧)的死区。此外，由于上述副基板配置在上述主基板的纵长方向的宽度内，所 以能够抑制摄像装置的纵长方向的长度，能使摄像装置小型化。此外，通过将除摄像元件、信号处理装置及光学单元以外的以往安15装在主基板上的副部件安装到副基板上，可縮小主基板的面积。由此， 可使摄像装置小型化。此外，通过小型化，在电子设备上的安装位置的 自由度提高。此外，由于副基板和主部件分隔开地配置，所以能够抑制来自主部 件的散热的影响。20 在上述构成中，可采用这样的构成上述副基板以保持在比上述光学单元的光轴方向的高度低的位置的方式配置。通过此类构成，由于能够将摄像装置的光轴方向的高度抑制为光学 单元的高度，所以可实现摄像装置的薄型化和小型化。在上述构成中，可采用这样的构成上述副基板上设有用于电连接 25外部装置的端子部。通过此类构成，避免了主基板的大型化，实现了摄像装置的小型化。 这是因为在设有光学单元(所含的摄像元件)的主基板上设置占用面 积大的主部件，将继光学单元、主部件之后的占用面积大的端子部分开 设置在副基板上。 此外，可采用这样的构成上述主基板和上述副基板是由硬质基材 构成的刚性配线基板，上述主基板、上述副基板与上述挠性基板是将上 述主基板和上述副基板通过上述挠性基板一体化地电连接起来的刚性挠 性配线基板。由于主基板和副基板与挠性基板成为一体，所以不需要在 5各基板上设置连接部和连接器的空间，进一步实现了摄像装置的小型化。在上述构成中，可采用这样的构成上述摄像装置具有定位限制部， 该定位限制部限制上述副基板与上述主部件之间的间隔距离，并对上述 副基板进行定位。通过此类构成，限制了副基板与主部件之间的间隔距离，所以可抑 10制与间隔距离过小相伴的来自主部件的散热的影响，并且可抑制与间隔 距离过大相伴的摄像装置在光轴方向上的高度。在上述构成中，可采用这样的构成上述定位限制部一体地成形在 上述光学单元上。通过此类构成，由于定位限制部与光学单元成形为一体，所以不需 15要另行安装定位限制部，能够实现制造成本的减少。在上述构成中，可采用这样的构成上述定位限制部具有将被连接 装置和上述副基板电连接起来的第二端子部。通过此类构成，可将副基板定位，并且将副基板和被连接装置电连 接起来。20 在上述构成中，可采用这样的构成在安装上述摄像装置的外部装置上，形成有对该摄像装置进行定位的定位部，在上述摄像装置上形成 有与上述定位部卡合的定位卡合部，上述定位部对上述主基板和副基板 进行定位，并且限制上述副基板与上述主部件之间的间隔距离，上述定 位卡合部与上述定位部卡合。25 通过此类构成，由于具有与形成在外部装置的定位部卡合的定位卡合部，所以可容易地将摄像装置安装到外部装置上。此外，由于用一个部件来将主基板和副基板定位，并且限制副基板 与主部件之间的间隔距离，所以可减少摄像装置的部件数量，可简化摄 像装置的制造工序。由此，能以低成本制造摄像装置。另外，由于通过一个部件来将主基板和副基板定位，并且限制副基 板与主部件之间的间隔距离，所以与通过多个部件进行定位的情况相比， 可将尺寸公差所致的位置精度的下降抑制到最小限度。根据本专利技术，可提供小型化的摄像装置。附图说明图1 (a)、 (b)是表示实施例1的摄像装置的构成的图。 图2是将副基板定位前的摄像装置的侧视图。 图3 (a)、 (b)是表示实施例2的摄像装置的构成的图。 io 图4 (a)、 (b)是表示实施例3的摄像装置的构成的图。图5 (a)、 (b)是表示实施例4的摄像装置的构成的图。 图6 (a)、 (b)是表示定位销周围的构成的放大图。具体实施方式 15 下面参照附图来说明本专利技术的多个实施例。实施例1参照图1 (a)、 (b)来说明本实施例的摄像装置的构成。图1 (a)、 (b)是表示实施例1的摄像装置1的构成的图。图1 (a)是摄像装置1 的正视图，图1 (b)是摄像装置1的侧视图。 20 摄像装置1由光学单元10、音圈电动机20、摄像元件30、系统IC(主部件)40、主基板50、电子部件(副部件)60、副基板70、 FPC(Flexible Printed Circuit:挠性基板)55、隔垫80、连接器90等构成。在本实施例 中，主基板50和副基板70为由硬质基材构成的多层的刚性配线基板， 主基板50和副基板70具有内层，内层的一部分由FPC55构成，主基板 25 50和副基板70通过FPC55电连接。由此，构成主基板50、副基板70 与FPC55为一体的刚性挠性基板。再有，虽然在图l (a)、 (b)中省略，但在形成于音圈电动机20上 的镜头镜筒用开口部21中配置有保持了镜头的镜头镜筒。光学单元10包括音圈电动机20、摄像元件30、和镜头镜筒等。音圈电动机20对保持在镜头镜筒中的镜头施加用于使其在光轴方向上移动的驱动力。镜头向摄像元件30导光。摄像元件30由CCD (Charge Coupled Devices:电荷耦合器件)型 图像传感器和COMS (Complementary Metal —Oxide Semiconductor:互补5金属氧化物半导体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种摄像装置，其特征在于， 该摄像装置具有：主基板，在其同一个面上安装有摄像元件、主部件和向上述摄像元件导光的光学单元；以及通过挠性基板与上述主基板连接、并且安装有副部件的副基板， 在上述挠性基板弯曲的状态下，上述副基板在上述主基板的纵长方向的宽度内，与上述主部件分隔开地在光轴方向上对置配置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤原将郎，工藤宪一，
申请(专利权)人：精工精密株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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