微通道热沉装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微通道热沉装置，包括第一侧盖、回水盖体、引导盖体、进水盖体和第二侧盖，第一侧盖设置有进水孔；回水盖体设置有出水通道；引导盖体设置于回水盖体远离第一侧盖的一侧，引导盖体设置有与出水通道连通的引导通道；进水盖体设置有缓流区域，缓流区域包括进水通道，进水孔通过回水盖体和引导盖体连通缓流区域，进水通道与引导通道连通，进水通道和出水通道的侧壁均设置有间隔布置的凸肋和凹槽；引导盖体和第二侧盖分别设置于进水盖体的两侧，第二侧盖设置有与出水通道连通的出水孔，根据本发明专利技术的微通道热沉装置，能够提高换热效率，从而大大提高微通道热沉装置的整体散热能力，同时有利于减少局部温度不均匀的现象。象。象。

【技术实现步骤摘要】
微通道热沉装置


[0001]本专利技术涉及热沉
，特别涉及一种微通道热沉装置。

技术介绍

[0002]大功率半导体激光器凭借质量轻、体积小、电光转变率较高等优势，在各个行业得到了广泛应用。而在半导体激光器工作过程中，激光二极管大约有60％左右的能量被有效利用，未被利用的能量转化为热能，使得激光二极管温度急剧升高，导致激光芯片阈值电流增大，影响半导体激光器工作的稳定性。微通道热沉装置因其具有结构紧凑、单位体积小、重量轻等特点，是解决大功率半导体激光器高温升的关键装置，而现有技术的微通道热沉装置局部温度不均匀，且换热效率低，整体散热能力较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种微通道热沉装置，能够提高换热效率，从而大大提高微通道热沉装置的整体散热能力，同时有利于减少局部温度不均匀的现象。
[0004]本专利技术实施例提供一种微通道热沉装置，包括第一侧盖、回水盖体、引导盖体、进水盖体和第二侧盖，所述第一侧盖设置有进水孔，所述第一侧盖的一侧用于连接半导体激光器耙条；所述回水盖体设置于所述第一侧盖的另一侧，所述回水盖体设置有出水通道；所述引导盖体设置于所述回水盖体远离所述第一侧盖的一侧，所述引导盖体设置有与所述出水通道连通的引导通道；所述进水盖体设置有缓流区域，所述缓流区域包括进水通道，所述进水孔通过所述回水盖体和所述引导盖体连通所述缓流区域，所述进水通道与所述引导通道连通，所述进水通道和所述出水通道的侧壁均设置有间隔布置的凸肋和凹槽；所述引导盖体和所述第二侧盖分别设置于所述进水盖体的两侧，所述第二侧盖设置有与所述出水通道连通的出水孔。
[0005]根据本专利技术提供的微通道热沉装置，至少具有如下有益效果：冷却介质从设置于第一侧盖上的进水孔进入微通道热沉装置，进水孔连通回水盖体、引导盖体和进水盖体，冷却介质流经回水盖体和引导盖体后进入到进水盖体的缓流区域中缓流，能够有效减缓冷却介质的流速，有利于冷却介质的充分发展，冷却介质进入进水通道后通过引导通道流入出水通道，即再次流经引导盖体和回水盖体，能够增大冷却介质在微通道热沉装置流经的路径，有利于实现更好的散热效果，然后冷却介质从出水通道流出，经引导盖体和进水盖体后流到设置于第二侧盖的出水孔，最后从出水孔流出以实现循环制冷的效果，由于进水通道和出水通道为主要的流体区域，通过设置凸肋和凹槽的组合微结构，能够使得冷却介质产生强烈的流体扰动和内部涡流现象，同时使得进水通道和出水通道的散热面积增大，能够提高换热效率，从而大大提高微通道热沉装置的整体散热能力，同时有利于减少局部温度不均匀的现象。
[0006]根据本专利技术的一些实施例，所述凸肋的截面为直角梯形。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述进水通道的相对两侧的侧壁均设置有所述凸肋，其中一侧的侧壁上的凸肋的斜面与另一侧的侧壁上的凸肋的斜面平行。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述出水通道的相对两侧的侧壁均设置有所述凸肋，其中一侧的侧壁上的凸肋的斜面与另一侧的侧壁上的凸肋的斜面平行。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述凹槽包括相互连接的弧形结构和斜面结构。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述回水盖体还设置有与所述进水孔对应的第一进水交接孔，所述引导盖体还设置有与所述第一进水交接孔对应的第二进水交接孔，所述缓流区域还包括与所述第二进水交接孔对应的缓流槽，所述缓流槽分别连通所述第二进水交接孔和所述进水通道。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述回水盖体还设置有与所述出水通道连通的第一出水导流道，所述引导盖体还设置有与所述第一出水导流道对应的第二出水导流道，所述进水盖体还设置有与所述第二出水导流道对应的第三出水导流道，所述出水孔连通所述第一出水导流道、所述第二出水导流道和所述第三出水导流道。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述引导盖体还设置有与所述第二出水导流道连通的第一出水交接孔，所述进水盖体还设置有与所述第三出水导流道连通的第二出水交接孔，所述出水孔连通所述第一出水交接孔和所述第二出水交接孔。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述进水盖体还设置有多个第一分流脊，相邻两个所述第一分流脊之间形成所述进水通道，所述回水盖体还设置有多个第二分流脊，相邻两个所述第二分流脊之间形成所述出水通道。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述第一侧盖、所述回水盖体、所述引导盖体、所述进水盖体和所述第二侧盖均为3D打印的铜铬锆合金制件。
[0015]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本专利技术的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为本专利技术实施例的微通道热沉装置的分解示意图；
[0018]图2为本专利技术的一些实施例的回水盖体的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术的一些实施例的引导盖体的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术的一些实施例的进水盖体的结构示意图；
[0021]图5为图4的A处放大图；
[0022]图6为本专利技术的一些实施例的第一侧盖的结构示意图；
[0023]图7为本专利技术的一些实施例的进水盖体的俯视图；
[0024]图8为图7的B处放大图。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0028]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0029]如图1至图5所示，本专利技术实施例提供一种微通道热沉装置100，包括第一侧盖200、回水盖体300、引导盖体400、进水盖体500和第二侧盖600，第一侧盖200设置有进水孔210，第一侧盖200的一侧用于连接半导体激光器耙条220；回水盖体300设置于第一侧盖200的另一侧，回水盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微通道热沉装置，其特征在于，包括：第一侧盖，所述第一侧盖设置有进水孔，所述第一侧盖的一侧用于连接半导体激光器耙条；回水盖体，所述回水盖体设置于所述第一侧盖的另一侧，所述回水盖体设置有出水通道；引导盖体，所述引导盖体设置于所述回水盖体远离所述第一侧盖的一侧，所述引导盖体设置有与所述出水通道连通的引导通道；进水盖体，所述进水盖体设置有缓流区域，所述缓流区域包括进水通道，所述进水孔通过所述回水盖体和所述引导盖体连通所述缓流区域，所述进水通道与所述引导通道连通，所述进水通道和所述出水通道的侧壁均设置有间隔布置的凸肋和凹槽；第二侧盖，所述引导盖体和所述第二侧盖分别设置于所述进水盖体的两侧，所述第二侧盖设置有与所述出水通道连通的出水孔。2.根据权利要求1所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述凸肋的截面为直角梯形。3.根据权利要求2所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述进水通道的相对两侧的侧壁均设置有所述凸肋，其中一侧的侧壁上的凸肋的斜面与另一侧的侧壁上的凸肋的斜面平行。4.根据权利要求2所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述出水通道的相对两侧的侧壁均设置有所述凸肋，其中一侧的侧壁上的凸肋的斜面与另一侧的侧壁上的凸肋的斜面平行。5.根据权利要求1所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述凹槽包括相互连接的弧形结构和斜面结构。6.根据权利要求1所述的微...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹明轩，王俊超，高一伟，臧鲁浩，何国豪，甘宏海，劳子彬，
申请(专利权)人：五邑大学，
类型：发明
国别省市：