本发明专利技术公开了电子元器件加工用智能抛光装置，包括装置支架，所述装置支架底部设有托架，所述托架上设有自适应定位机构，所述装置支架上滑动升降设有安装板，所述安装板上设有抛光机构，所述自适应定位机构包括托板和感应式定位组件，所述托板设于托架的顶端，所述感应式定位组件对称设于托架的两侧且靠近托板，所述抛光机构包括固定套轴、内轴、抛光盘和下压定位推挤组件。本发明专利技术涉及抛光装置技术领域，具体是提供了一种适用范围更广的电子元器件加工用智能抛光装置。件加工用智能抛光装置。件加工用智能抛光装置。
【技术实现步骤摘要】
电子元器件加工用智能抛光装置
[0001]本专利技术涉及抛光装置
，具体是指电子元器件加工用智能抛光装置。
技术介绍
[0002]电子元器件在加工的过程中大多都会用到抛光装置。现有技术中，大多装置在进行抛光工作时，都需要对电子元器件进行定位，从而在抛光时避免电子元器件发生移动，目前的定位多是直接将电子元器件卡放到工作台的上的凹槽中，这种放置方式不方便电子元器件的取放，且凹槽中的设置会对加工的电子元器件的尺寸进行限制。
技术实现思路
[0003]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本方案提供一种适用范围更广的电子元器件加工用智能抛光装置。
[0004]本专利技术采取的技术方案如下：本方案电子元器件加工用智能抛光装置，包括装置支架，所述装置支架底部设有托架，所述托架上设有自适应定位机构，所述装置支架上滑动升降设有安装板，所述安装板上设有抛光机构，所述自适应定位机构包括托板和感应式定位组件，所述托板设于托架的顶端，所述感应式定位组件对称设于托架的两侧且靠近托板，所述抛光机构包括固定套轴、内轴、抛光盘和下压定位推挤组件，所述固定套轴设于安装板上，所述内轴转动贯穿固定套轴并转动设于安装板上，所述抛光盘设于内轴上，所述下压定位推挤组件设于固定套轴上且间歇与感应式定位组件接触并推动两侧的感应式定位组件向托板靠近将放置在托板上的电子元器件夹持定位。
[0005]作为本方案的进一步优化，所述感应式定位组件包括固定筒、连接杆、支撑架和定位夹板，所述固定筒设于托架上，所述连接杆滑动贯穿固定筒，所述支撑架上设于连接杆的外端，所述定位夹板设于支撑架靠近托板的一侧，所述支撑架远离托板的一侧设有感应块，所述下压定位推挤组件设于固定套轴上且间歇与感应块滑动接触。
[0006]作为本方案的进一步优化，所述下压定位推挤组件包括转动套轴、调节盘和活动推挤杆，所述固定套轴上设有延伸架，所述活动推挤杆滑动贯穿延伸架底端间歇与感应块接触，所述活动推挤杆上连接有弹簧二，所述弹簧二与延伸架连接，所述感应块顶侧为斜面，所述活动推挤杆底端与感应块顶部的斜面滑动接触，所述转动套轴转动套接设于固定套轴上，所述调节盘套设于转动套轴上，所述调节盘上设有凸起斜面，所述活动推挤杆的顶端与凸起斜面滑动接触，所述弹簧二的设置确保活动推挤杆顶端能始终与凸起斜面接触，通过调节盘转动调节活动推挤杆顶端与凸起斜面接触点的高度，可调节活动推挤杆底端与抛光盘之间的间距，从而在安装板下移带动抛光盘接触到放置在托板上的电子元器件之前调节推动感应块的横移量，从而调节两组定位夹板之间的定位间距，适配不同尺寸的电子元器件的定位工作。
[0007]优选地，所述活动推挤杆和凸起斜面的数量与感应式定位组件的数量相等且一一对应。
[0008]优选地，所述装置支架上转动设有丝杆，所述安装板通过螺纹孔套接设于丝杆上，所述丝杆在装置支架的两侧均有设置，所述装置支架上设有电机一，所述电机一与一组丝杆连接，两组所述丝杆的顶端设有带盘，两组所述丝杆顶端的带盘之间套接有传动带。
[0009]优选地，所述安装板和调节盘之间铰接连接有伸缩杆，利用伸缩杆调节调节盘相对于延伸架的转动角度，从而调节活动推挤杆顶端与凸起斜面的接触点。
[0010]优选地，所述安装板上设有电机二，所述电机二的输出轴上设有齿轮一，所述内轴上套设有齿轮二，所述齿轮二与齿轮一啮合。
[0011]优选地，所述固定筒内设有弹簧一，所述弹簧一与连接杆连接。
[0012]优选地，所述装置支架上设有控制器，所述控制器与电机一、电机二和伸缩杆电性连接。
[0013]优选地，所述定位夹板的内侧设有防滑弹性垫层，所述托板的前后侧设有挡块，避免在电子元器件在托板上移动时，因四周没有任何挡块而容易掉落的问题，所述挡块的高度小于电子元器件的厚度。
[0014]采用上述结构本专利技术取得的有益效果如下：
[0015]本方案根据加工的电子元器件的尺寸通过控制器自动控制伸缩杆的伸缩，从而通过控制活动推挤杆延伸出延伸架的长度，控制在抛光盘接触到电子元器件时两组定位夹板之间的定位间距与电子元器件适配，提高装置的适用范围；
[0016]本方案在抛光盘下移时通过活动推挤杆与感应块的滑动接触自动实现对电子元器件的夹持。
[0017]本方案在电子元器件放入或取出时，通过两组定位夹板远离托板，客服传统凹槽的设置对电子元器件取放不便的问题。
附图说明
[0018]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0019]图1为本方案电子元器件加工用智能抛光装置的整体结构示意图；
[0020]图2为本方案电子元器件加工用智能抛光装置调节盘的结构示意图；
[0021]图3为本方案电子元器件加工用智能抛光装置托板的俯视图。
[0022]其中，1、装置支架，2、托架，3、自适应定位机构，4、安装板，5、托板，6、感应式定位组件，7、固定套轴，8、内轴，9、抛光盘，10、下压定位推挤组件，11、固定筒，12、连接杆，13、支撑架，14、定位夹板，15、感应块，16、转动套轴，17、调节盘，18、活动推挤杆，19、凸起斜面，20、弹簧二，21、延伸架，22、丝杆，23、电机一，24、带盘，25、传动带，26、电机二，27、齿轮一，28、齿轮二，29、控制器，30、电子元器件，31、挡块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]如图1
‑
图3所示，本方案电子元器件加工用智能抛光装置，包括装置支架1，装置支架1底部设有托架2，托架2上设有自适应定位机构3，装置支架1上滑动升降设有安装板4，安装板4上设有抛光机构，自适应定位机构3包括托板5和感应式定位组件6，托板5设于托架2的顶端，感应式定位组件6对称设于托架2的两侧且靠近托板5，抛光机构包括固定套轴7、内轴8、抛光盘9和下压定位推挤组件10，固定套轴7设于安装板4上，内轴8转动贯穿固定套轴7并转动设于安装板4上，抛光盘9设于内轴8底端且位于托板5的正上方，下压定位推挤组件10设于固定套轴7上且间歇与感应式定位组件6接触并推动两侧的感应式定位组件6向托板5靠近将放置在托板5上的电子元器件30夹持定位。
[0026]如图1和图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：包括装置支架(1)，所述装置支架(1)底部设有托架(2)，所述托架(2)上设有自适应定位机构(3)，所述装置支架(1)上滑动升降设有安装板(4)，所述安装板(4)上设有抛光机构，所述自适应定位机构(3)包括托板(5)和感应式定位组件(6)，所述托板(5)设于托架(2)的顶端，所述感应式定位组件(6)对称设于托架(2)的两侧且靠近托板(5)，所述抛光机构包括固定套轴(7)、内轴(8)、抛光盘(9)和下压定位推挤组件(10)，所述固定套轴(7)设于安装板(4)上，所述内轴(8)转动贯穿固定套轴(7)并转动设于安装板(4)上，所述抛光盘(9)设于内轴(8)上，所述下压定位推挤组件(10)设于固定套轴(7)上且间歇与感应式定位组件(6)接触并推动两侧的感应式定位组件(6)向托板(5)靠近将放置在托板(5)上的电子元器件(30)夹持定位。2.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：所述感应式定位组件(6)包括固定筒(11)、连接杆(12)、支撑架(13)和定位夹板(14)，所述固定筒(11)设于托架(2)上，所述连接杆(12)滑动贯穿固定筒(11)，所述支撑架(13)上设于连接杆(12)的外端，所述定位夹板(14)设于支撑架(13)靠近托板(5)的一侧，所述支撑架(13)远离托板(5)的一侧设有感应块(15)，所述下压定位推挤组件(10)设于固定套轴(7)上且间歇与感应块(15)滑动接触。3.根据权利要求1所述的电子元器件加工用智能抛光装置，其特征在于：所述下压定位推挤组件(10)包括转动套轴(16)、调节盘(17)和活动推挤杆(18)，所述固定套轴(7)上设有延伸架(21)，所述活动推挤杆(18)滑动贯穿延伸架(21)底端间歇与感应块(15)接触，所述活动推挤杆(18)上连接有弹簧二(20)，所述弹簧二(20)与延伸架(21)连接，所述感应块(15)顶侧为斜面，所述活动推挤杆(18)底端与感应块(15)顶部的斜面滑动接触，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨传仕，
申请(专利权)人：江苏武贤实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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