一种应用于移动终端的LTE与毫米波共面共口径天线制造技术

本发明专利技术属于微波通信技术领域，具体涉及一种应用于移动终端的LTE与毫米波共面共口径天线。本发明专利技术在LTE平面倒F天线PIFA的净空区域构建毫米波连续介质谐振器阵列，有着较高的空间利用率。在毫米波频段，为了实现高辐射效率，毫米波天线采用基片集成介质谐振器天线SIDRA。两种类型的金属化通孔被用来提升天线之间的隔离。一种用于实现毫米波单元之间的隔离，另一种用于实现毫米波天线阵列和微波天线之间的隔离，便于两个频段天线的独立设计和调谐。在微波频段，PIFA引入了匹配电路，拓宽了其工作带宽。尤为重要的是，LTE天线与毫米波天线阵共用一张介质基片实现，具有很高的集成度。具有很高的集成度。具有很高的集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于移动终端的LTE与毫米波共面共口径天线


[0001]本专利技术属于微波通信
，具体涉及一种应用于移动终端的LTE与毫米波共面共口径天线。

技术介绍

[0002]为了满足第五代移动通信技术5G快速增长的移动数据流量需求，毫米波由于其丰富的频谱资源，将被引入并发挥重要作用。由于现有微波频段覆盖范围广的优势仍然是不可替代的，所以未来毫米波将与微波长期协同工作。毫无疑问，毫米波的引入将给内部空间本已十分有限的移动终端例如手持通讯设备、车辆、无人机等的天线设计带来更大的困难。因此，现阶段迫切需要一种结构紧凑且能同时支持微波和毫米波频段的天线解决方案。微波/毫米波共口径天线具有空间利用率高的优点，被认为是一种有效的解决方案。5G终端应用对于微波 /毫米波共口径天线提出了三点新的设计要求:第一，微波天线的紧凑尺寸:天线整体尺寸由微波天线的尺寸决定，因此其尺寸要求尽可能紧凑，以适应终端应用。第二，毫米波天线的高增益和宽角度覆盖:为了克服较高的传输损耗，毫米波天线须以阵列形式实现，增益通常要在9dBi以上，同时需实现相控阵列设计用于宽角度波束扫描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于移动终端的LTE与毫米波共面共口径天线，包括自下而上依次层叠设置的第一基板(3)、第二基板(2)及用于低频辐射的一字型金属化槽(1)，其特征在于，所述第一基板(3)的下表面设置用于高频天线馈电的微带线结构(4)；所述微带线结构(4)包括多个沿x轴方向阵列设置的金属微带线；所述第一基板(3)的上表面设置金属地(5)；所述金属地(5)的表面设置多个一字型缝隙(10)；所述多个一字型缝隙(10)沿y轴方向阵列设置；所述多个一字型缝隙(10)垂直投影在多个金属微带线所在平面上；所述多个一字型缝隙(10)用于高频天线馈电；所述第二基板(2)的上表面阵列设置多个介质谐振器天线；所述一字型缝隙(10)位于投影在介质谐振器天线下表面的y轴方向中心线上；所述第二基板(2)的表面贯通设置多个第二金属化通孔(8)、多个第三金属化通孔(9)；所述多个第二金属化通孔(8)用于多个介质谐振器天线间的相互隔离；所述多个第三金属化通孔(9)用于实现毫米波天线与LTE微波天线间的相互隔离；所述第二基板(2)的上表面设置用于低频天线馈电的微带馈线(6)；所述第二基板(2)的上表面设置阻抗匹配电路、第一金属带及第二金属带；所述阻抗匹配电路的一端通过第一金属带与一字型金属化槽(1)连接；所述阻抗匹配电路的另一端与微带馈线(6)连接；所述阻抗匹配电路用于拓宽低频天线带宽；所述第一基板(3)与第二金属带贯通设置第一金属化通孔(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨汶汶，丁鑫浩，陈云，陈建新，孙强，杨永杰，
申请(专利权)人：南通大学，
类型：发明
国别省市：