一种半导体封装胶带加工用分割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装胶带加工用分割机，包括支撑架及连接于支撑架的排料机构、收卷机构，所述排料机构用于胶带输送，所述收卷机构用于胶带收卷，所述排料机构包括胶带卷筒、转盘、电机二，所述支撑架连接有用于胶带切割的切割机构，所述切割机构包括固定轴、升降轴、多个切割刀、电缸，所述电缸用于驱动升降轴升降，所述切割刀均匀连接于升降轴，所述固定轴的两端与支撑架固定相连，所述升降轴连接有用于转盘定位的定位机构，所述定位机构包括驱动板、定位板，所述驱动板的两端分别与定位板、升降轴相连。本实用新型专利技术实现对胶带卷筒定位，防止因惯性继续转动，导致胶带出现松垮现象，进而影响后续的分割。进而影响后续的分割。进而影响后续的分割。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装胶带加工用分割机


[0001]本技术涉及胶带加工
，具体为一种半导体封装胶带加工用分割机。

技术介绍

[0002]胶带表面上涂有一层粘合剂，才能令胶带粘住物品，最早的粘着剂来自动物和植物，在十九世纪，橡胶是粘着剂的主要成份；而现代则广泛使用各种聚合物，而半导体用胶带主要用于硅及玻璃等半导体晶片的加工工序，在晶片研磨切割加工过程中，通过高粘合力对晶片进行固定，加工结束后，经紫外线（UV）照射后粘合力将会减弱，更易于胶带剥离和芯片拾取。在半导体用胶带加工过程中常用到分割机，实现对胶带分割，获取多个片状、宽度较窄的胶带。
[0003]当片状胶带收卷完毕需更换时，胶带卷筒会因惯性继续转动，导致胶带出现松垮现象，进而影响后续加工。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装胶带加工用分割机，具备的实现对胶带卷筒定位，防止因惯性继续转动，导致胶带出现松垮现象，进而影响后续分割，使用安全可靠的优点，解决了胶带卷筒会因惯性继续转动，导致胶带出现松垮现象，进而影响后续加工的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装胶带加工用分割机，包括支撑架及连接于支撑架的排料机构、收卷机构，所述排料机构用于胶带输送，所述收卷机构用于胶带收卷，所述排料机构包括胶带卷筒、转盘、电机二，所述电机二用于驱动带卷筒旋转，所述转盘连接于带卷筒的两端，所述支撑架连接有用于胶带切割的切割机构，所述切割机构包括固定轴、升降轴、多个切割刀、电缸，所述电缸用于驱动升降轴升降，所述切割刀均匀连接于升降轴，所述固定轴的两端与支撑架固定相连，所述升降轴连接有用于转盘定位的定位机构，所述定位机构包括驱动板、定位板，所述驱动板的两端分别与定位板、升降轴相连；
[0006]当胶带卷筒处于定位状态时，定位板压紧于转盘。
[0007]优选的，所述电机二固定于支撑架的一侧，且电机二的动力输出端与胶带卷筒相连，所述胶带卷筒的两端与支撑架可拆卸相连。
[0008]优选的，所述收卷机构包括电机一、收卷辊，所述收卷辊的两端与支撑架相连，所述电机一的动力输出端与收卷辊相连。
[0009]优选的，所述切割机构还包括活塞杆，所述电缸的动力输出端与活塞杆相连，所述活塞杆底部与升降轴固定相连。
[0010]优选的，所述电缸固定于连接于支撑架顶部的固定架。
[0011]优选的，所述切割刀包括刀筒、刀头、弹簧一、内腔、刀杆，所述刀筒固定于升降轴，所述内腔设置于刀筒内，所述刀头固定于刀杆的底部，所述弹簧一用于驱动刀头向远离刀
筒的方向靠近，所述刀杆滑动连接于内腔。
[0012]优选的，所述弹簧一位于内腔内，且弹簧一的两端分别与刀杆、内腔端部相连。
[0013]优选的，所述定位机构还包括固定筒、按压杆、弹簧二，所述驱动板的两端与升降轴、固定筒均固定相连，所述按压杆的顶部插入固定筒内，且按压杆与设置于固定筒内的导向槽滑动连接，所述按压杆的底部与定位板固定相连。
[0014]优选的，所述定位板的底部设置有与转盘外圆面相匹配的摩擦面。
[0015]优选的，所述升降轴的两端连接有连接块，所述连接块与设置于支撑架的滑槽滑动连接。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过设置有切割机构、定位机构，切割机构包括固定轴、升降轴、多个切割刀、电缸、活塞杆，定位机构包括驱动板、定位板、固定筒、按压杆、弹簧二，电缸可驱动活塞杆伸长，驱动板同步下移，此时定位板与转盘处于分开状态，切割刀按压于固定轴，实现对胶带卷筒缠绕的胶带进行分割，并且分割后的条状胶带被收卷辊收卷，操作简单便利，当收卷辊收卷完毕需更换时，电机一、电机二停机，电缸继续驱动活塞杆伸长，使驱动板继续下移，即定位板压紧于转盘，实现对胶带卷筒定位，防止因惯性继续转动，导致胶带出现松垮现象，进而影响后续的分割，使用安全可靠。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为图1中A处放大图；
[0019]图3为本技术的切割机构结构示意图；
[0020]图4为本技术的定位机构结构示意图；
[0021]图5为本技术的排料机构排料状态结构示意图。
[0022]图中：1、底座；2、固定架；3、电缸；4、活塞杆；5、升降轴；6、刀筒；7、刀头；8、固定轴；9、收卷辊；10、胶带卷筒；11、滑槽；12、连接块；13、支撑架；14、驱动板；15、固定筒；16、定位板；17、转盘；18、电机一；19、电机二；20、按压杆；21、摩擦面；22、弹簧一；23、内腔；24、刀杆；25、弹簧二；26、导向槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1至图5，本技术提供一种半导体封装胶带加工用分割机，包括支撑架13及连接于支撑架13的排料机构、收卷机构，排料机构用于胶带输送，收卷机构用于胶带收卷，排料机构包括胶带卷筒10、转盘17、电机二19，电机二19用于驱动胶带卷筒10旋转，转盘17连接于胶带卷筒10的两端，并且两个转盘17相对设置。支撑架13连接有用于胶带切割的切割机构，切割机构包括固定轴8、升降轴5、多个切割刀、电缸3，电缸3用于驱动升降轴5升降，切割刀均匀连接于升降轴5，通常切割刀设置有十一个，固定轴8的两端与支撑架13固
定相连，固定轴8的表面设置有碳化钨合金涂层，使固定轴8具有良好的耐磨性，防止切割刀将其刮花。电缸3可驱动活塞杆4伸长，驱动板14同步下移，此时定位板16与转盘17处于分开状态，切割刀按压于固定轴8，实现对胶带卷筒10缠绕的胶带进行分割，并且分割后的条状胶带被收卷辊9收卷，操作简单便利。升降轴5连接有用于转盘17定位的定位机构，定位机构包括驱动板14、定位板16，驱动板14的两端分别与定位板16、升降轴5相连。
[0025]当收卷辊9收卷完毕需更换时，电机一18、电机二19停机，电缸3继续驱动活塞杆4伸长，使驱动板14继续下移，即定位板16压紧于转盘17，实现对胶带卷筒10定位，防止因惯性继续转动，导致胶带出现松垮现象（胶带卷筒10与固定轴8之间的胶带），进而影响后续的分割，使用安全可靠。
[0026]电机二19固定于支撑架13的一侧，且电机二19的动力输出端与胶带卷筒10相连，胶带卷筒10的两端与支撑架13可拆卸相连，便于对胶带卷筒10的拆装。
[0027]收卷机构包括电机一18、收卷辊9，收卷辊9的两端与支撑架13可拆卸相连，电机一18的动力输出端与收卷辊9相连，胶带卷筒10的胶带端部与收卷辊9相连，并且胶带贴合于固定轴8。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，包括支撑架（13）及连接于支撑架（13）的排料机构、收卷机构，所述排料机构用于胶带输送，所述收卷机构用于胶带收卷，所述排料机构包括胶带卷筒（10）、转盘（17）、电机二（19），所述电机二（19）用于驱动胶带卷筒（10）旋转，所述转盘（17）连接于胶带卷筒（10）的两端，所述支撑架（13）连接有用于胶带切割的切割机构，所述切割机构包括固定轴（8）、升降轴（5）、多个切割刀、电缸（3），所述电缸（3）用于驱动升降轴（5）升降，所述切割刀均匀连接于升降轴（5），所述固定轴（8）的两端与支撑架（13）固定相连，所述升降轴（5）连接有用于转盘（17）定位的定位机构，所述定位机构包括驱动板（14）、定位板（16），所述驱动板（14）的两端分别与定位板（16）、升降轴（5）相连；当胶带卷筒（10）处于定位状态时，定位板（16）压紧于转盘（17）。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述电机二（19）固定于支撑架（13）的一侧，且电机二（19）的动力输出端与胶带卷筒（10）相连，所述胶带卷筒（10）的两端与支撑架（13）可拆卸相连。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述收卷机构包括电机一（18）、收卷辊（9），所述收卷辊（9）的两端与支撑架（13）相连，所述电机一（18）的动力输出端与收卷辊（9）相连。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶带加工用分割机，其特征在于，所述切割机构还包括活塞杆（4），所述电缸（3）的动力输出端与活塞杆（4）相连，所述活塞杆（4）底...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕佩，
申请(专利权)人：丹阳市沃德立电工材料有限公司，
类型：新型
国别省市：