光纤阵列及光纤连接构造制造技术

本发明专利技术提供光纤阵列及光纤连接构造，其即使在光纤的包层直径变细的情况下，也能够提高多个光纤的位置精度。一个实施方式所涉及的光纤阵列具有：多个单芯光纤，其具有纤芯及包层，在前端面具有能够将在纤芯内传输的光的MFD(模场直径：Mode Field Diameter)扩大的光束扩大部；以及插芯，其具有供多个单芯光纤插入的光纤保持孔及光纤保持孔开口的端面。光束扩大部的各单芯光纤的包层直径随着朝向前端面而变小。光纤保持孔具有朝向端面而内径变小且与前端面抵接的锥部。与前端面抵接的锥部。与前端面抵接的锥部。

【技术实现步骤摘要】
光纤阵列及光纤连接构造


[0001]本专利技术涉及光纤阵列及光纤连接构造。

技术介绍

[0002]在专利文献1记载了光纤的模场直径的扩大方法及扩大装置。扩大装置具有基台和设置于基台上的多个光纤固定台。在多个光纤固定台以光纤在一条直线上延伸的方式对光纤进行了固定。位于多个光纤固定台之间的光纤的一部分设为包覆层被去除的包覆层去除部。扩大装置具有在与该包覆层去除部相对的位置配置的微型燃烧器。该包覆层去除部由微型燃烧器加热。伴随该加热，该包覆层去除部的光纤中的添加剂热扩散而光纤的模场直径扩大。
[0003]在专利文献2记载了对光纤的端部进行加工的加工装置。加工装置具有V槽部件，该V槽部件具有：一对V槽部，其形成有对具有包覆层的光纤进行载置的V槽；间隙部，其位于一对V槽部之间；以及V槽按压部，其对载置于V槽的光纤进行按压。加工装置具有对位于间隙部的光纤进行加热的放电电极。放电电极对光纤进行加热而使添加于光纤的纤芯的掺杂剂扩散，使纤芯的直径扩大。在包层添加有掺杂剂。如果放电电极对光纤进行加热，则添加于包层的掺杂剂向光纤的外部扩散，并且包层的区域缩小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤阵列，其具有：多个单芯光纤，其具有纤芯及包层，在前端面具有能够将在所述纤芯内传输的光的MFD扩大的光束扩大部；以及插芯，其具有供所述多个单芯光纤插入的光纤保持孔及所述光纤保持孔开口的端面，所述光束扩大部的各所述单芯光纤的包层直径随着朝向所述前端面而变小，所述光纤保持孔具有朝向所述端面而内径变小且与所述前端面抵接的锥部。2.根据权利要求1所述的光纤阵列，其中，多个所述单芯光纤在所述前端面彼此接触。3.根据权利要求1或2所述的光纤阵列，其中，多个所述单芯光纤的与光轴方向正交的面内的所述锥部的剖面形状为圆形状。4.根据权利要求1或2所述的光纤阵列，其中，多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛川修，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：