一种散热封装结构及散热模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热封装结构及散热模组，散热封装结构包括安装本体、散热单元以及隔热件，安装本体适于连接箱体，安装本体包括第一通道与第二通道；散热单元与安装本体固定连接，散热单元设置在第一通道与第二通道内；隔热件适于连接在散热单元与箱体之间，隔热件与散热单元固定连接，隔热件适于连接在箱体的外壁面上。此结构的散热封装结构，通过将第一通道与箱体内部空间连通，将第二通道与外界连通，由散热单元将第一通道内的热量传递至第二通道内，以将箱体内部热量传递至外界，隔热件隔离散热单元与箱体之间的温度传递，使得箱体内部空间的热量单向传递至外界，可有效降低热耦合，提高散热效果。提高散热效果。提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热封装结构及散热模组


[0001]本技术涉及电气设备
，具体涉及一种散热封装结构及散热模组。

技术介绍

[0002]目前电源产品功率密度越做越高，箱体壁面散热能力有限，箱内环境温度随功率密度的增加而增加。在电力电子行业，温度对电源等器件的寿命有着非常大的影响，降低密闭箱内环温对器件的寿命十分重要。
[0003]现有的技术中，通常通过增大箱体壁面，通过外界空气或散热器带走箱体壁面的热量，可加强外部散热能力，促进内外热交换，从而降低箱壁温度，进而降低箱内空气温度，达到电子器件散热的热量传递至外界。但此方式的散热，电子器件的热量通过箱内空气传递至箱体自身壁面，箱体自身壁面再将热量传递至外界，电子器件传递至箱体上的热量容易通过箱体的散热结构重新传递至箱内的空气中，其箱内空气温升快，易导致电源等电子器件散热不及时、散热效果不佳的问题，难以满足电子器件的可靠工作。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于现有技术中散热不及时、散热效果不佳的缺陷。
[0005]本技术提供了一种散热封装结构，包括：
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热封装结构，其特征在于，包括：安装本体(1)，适于连接箱体(5)，所述安装本体(1)上设有第一通道(11)与第二通道(12)，所述第一通道(11)适于与箱体(5)内部空间连通，所述第二通道(12)适于与外界连通；散热单元(2)，所述散热单元(2)与所述安装本体(1)固定连接，所述散热单元(2)设置在所述第一通道(11)与所述第二通道(12)内；隔热件(3)，适于连接在所述散热单元(2)与箱体(5)之间，所述隔热件(3)与所述散热单元(2)固定连接，所述隔热件(3)适于连接在所述箱体(5)的外壁面上。2.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热单元(2)包括基板(21)以及若干第一翅片(22)，所述基板(21)与所述第一翅片(22)固定连接，所述第一翅片(22)设置在所述第一通道(11)内并沿所述第一通道(11)的导流方向分布，相邻的所述第一翅片(22)间形成有换热通道；多个所述第一翅片(22)呈平行设置。3.据权利要求2所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热单元(2)还包括若干第二翅片(23)，所述第二翅片(23)设置在所述第二通道(12)内并沿所述第二通道(12)的导流方向分布，相邻的所述第二翅片(23)间形成有散热通道；多个所述第二翅片(23)呈平行设置。4.据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热单元(2)包括基板(21)以及若干插针件(24)，所述插针件(24)贯穿所述基板(21)设置，所述插针件(24)两端部分别延伸设置在所述第一通道(11)与第二通道(12)内；多个所述插针件(24)呈阵列设置。5.根据权利要求4所述的散热封装结构，其特征在于，所述插针件(24)包括第一导热部(241)与第二导热部(242)...

【专利技术属性】
技术研发人员：付波，黄敏，方刚，黄榜福，
申请(专利权)人：固德威电源科技广德有限公司，
类型：新型
国别省市：