一种探针装置包含一探针头与一探针组件。探针头包含一框架与一线路模块，线路模块位于框架上。探针组件包含一电路板、一承载框与一针座环。电路板位于承载框上，针座环覆盖承载框与电路板，针座环、电路板及承载框通过一螺柱共同结合，且针座环与承载框通过另一螺柱共同结合。当探针组件位于框架的侧面时，电路板的导接部导接线路模块的导接部，且上述二螺柱皆未伸入框架。通过以上架构，不仅能够节省人力成本及测试时间，更不易让螺孔滑牙，从而不致降低其锁固强度。致降低其锁固强度。致降低其锁固强度。
【技术实现步骤摘要】
探针装置
[0001]本技术是有关于一种探针装置，尤指一种具有探针头的探针装置。
技术介绍
[0002]传统探针装置包含探针头及测试台。通过探针头下移至测试台，使得探针头朝下接触测试台上的半导体元件，对半导体元件进行电性检测，从而筛选出半导体元件的不良品。以往探针头的各层部件是通过螺栓依序穿过并锁固至探针头的主座体上，以稳定探针头的连接强度。
[0003]然而，当操作人员分解探针头的各层部件时，必须将所有螺栓移除，才能取得特定层的部件，不仅相当耗费人力成本及测试时间，且频繁拆拔螺丝也容易让探针头的各层部件的螺孔滑牙，进而降低其锁固强度。
[0004]如此，如何研发出一种解决方案以精进上述所努力的方向，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。
技术实现思路
[0005]本技术提出一种探针装置，用以解决先前技术的问题。
[0006]依据本技术的一实施方式，探针装置包含一探针头、一探针组件、至少一第一螺柱与至少一第二螺柱。探针头包含一框架与一线路模块。线路模块位于框架上，且线路模块具有至少一第一导接部，第一导接部位于框架的一侧面。探针组件包含一电路板、一承载框与一针座环。电路板位于承载框上，且电路板的一面设有至少一第二导接部。针座环覆盖承载框与电路板的另面。针座环、电路板及承载框通过第一螺柱共同结合，且针座环与承载框通过第二螺柱共同结合。当探针组件位于框架的侧面时，第二导接部导接第一导接部，且第一螺柱与第二螺柱皆未伸入框架。
[0007]依据本技术一或多个实施例，在上述的探针装置中，针座环具有至少一第一螺孔，电路板具有至少一第二螺孔，承载框具有至少一第三螺孔。第一螺孔、第二螺孔与第三螺孔彼此对齐且接通，并且共同被第一螺柱所伸入。当探针组件位于框架的侧面时，第三螺孔至框架的侧面的正投影仅为框架不具螺孔的表面结构。
[0008]依据本技术一或多个实施例，在上述的探针装置中，第三螺孔为盲孔或通孔。
[0009]依据本技术一或多个实施例，在上述的探针装置中，针座环具有至少一第四螺孔，承载框具有至少一第五螺孔，第四螺孔与第五螺孔彼此对齐且接通，且被第二螺柱所共同伸入。当探针组件位于框架的侧面时，第五螺孔至框架的侧面的正投影仅为框架不具螺孔的表面结构。
[0010]依据本技术一或多个实施例，在上述的探针装置中，第五螺孔为盲孔或通孔。
[0011]依据本技术一或多个实施例，在上述的探针装置中，探针头还包含多个真空吸附组。这些真空吸附组与第一导接部从框架的侧面所共同外露。这些真空吸附组外接一真空源装置，用以将探针组件吸附至框架的侧面。
[0012]依据本技术一或多个实施例，上述的探针装置还包含至少一第三螺柱。探针组件通过第三螺柱锁固于框架上，且针座环具有至少一第一贯孔。电路板具有至少一第二贯孔，探针头具有至少一第三贯孔。第一贯孔、第二贯孔与第三贯孔彼此对齐且接通，并且共同被第三螺柱所伸入。
[0013]依据本技术一或多个实施例，在上述的探针装置中，针座环包含一环体及二凸耳。环体环绕出一内环口。此二凸耳相对地设于环体面向内环口的内壁，且分别朝内环口的中心延伸。第一螺柱、第二螺柱及第三螺柱分别为多个，第一螺柱的一部分对称地位于环体上，其另部分对称地位于这些凸耳上，这些第二螺柱对称地位于环体上，且这些第三螺柱对称地位于这些凸耳上。
[0014]依据本技术一或多个实施例，在上述的探针装置中，承载框包含一框体、一承载凸缘及一强化肋。框体围绕出一内框口，内框口用以容置电路板。承载凸缘凸设于内框口的多个内表面，且电路板平躺于承载凸缘上，且受到承载凸缘的承载。强化肋横放于内框口内，且强化肋连接承载凸缘的二相对侧。第一螺柱、第二螺柱及第三螺柱分别为多个，这些第一螺柱对称地位于强化肋上，这些第二螺柱对称地位于框体上。
[0015]依据本技术一或多个实施例，在上述的探针装置中，强化肋将内框口区分为二个容纳区，这些真空吸附组分别伸入容纳区内并且吸附电路板，使得第二导接部接触第一导接部。强化肋上具有二个缺口。探针头包含二个固接部，这些固接部分别对称地锁固于框架的侧面上，且分别伸入这些缺口内，且这些第三螺柱对称地位于这些固接部上。
[0016]如此，通过以上所述架构，当从探针头上移除探针组件时，不须将探针组件的所有螺栓移除，即能移除探针组件，故，不仅能够节省人力成本及测试时间，更不易让螺孔滑牙，从而不致降低其锁固强度。
[0017]以上所述仅是用以阐述本技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
[0018]为让本技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
[0019]图1是本技术一实施方式的探针装置的立体图；
[0020]图2A为图1的探针装置的分解图；
[0021]图2B为图1的探针组件的分解图；
[0022]图3为图1的探针装置的局部剖视图；
[0023]图4为图1的探针装置的上视图；
[0024]图5为图4的探针装置沿线段AA所制成的剖面图；
[0025]图6为图4的探针装置沿线段BB所制成的剖面图；以及
[0026]图7是图4的探针装置沿线段CC所制成的剖面图。
[0027]【符号说明】
[0028]10:探针装置
[0029]100:探针头
[0030]110:框架
[0031]111:置放侧面
[0032]112:固接部
[0033]120:线路模块
[0034]121:第一导接部
[0035]122:配线板
[0036]130:真空吸附组
[0037]131:管材
[0038]200:探针组件
[0039]300:电路板
[0040]310:第一面
[0041]320:第二面
[0042]330:第二导接部
[0043]340:第三导接部
[0044]400:承载框
[0045]410:框体
[0046]411:内框口
[0047]412:内表面
[0048]413:容纳区
[0049]420:承载凸缘
[0050]430:强化肋
[0051]431:缺口
[0052]500:针座环
[0053]510:环体
[0054]511:内环口
[0055]512:内壁
[0056]520:凸耳
[0057]530:探针聚集
[0058]AA、BB、CC:线段
[0059]H1:第一螺孔
[0060]H2:第二螺孔
[0061]H3:第三螺孔
[0062]H4:第四螺孔
[0063]H5:第五螺孔
[0064本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探针装置，其特征在于，包含：至少一第一螺柱与至少一第二螺柱；一探针头，包含一框架与一线路模块，该线路模块位于该框架上，且具有至少一第一导接部，该第一导接部位于该框架的一侧面；以及一探针组件，包含一电路板、一承载框与一针座环，该电路板位于该承载框上，且该电路板的一面设有至少一第二导接部，该针座环覆盖该承载框与该电路板的另面，该针座环、该电路板及该承载框通过该第一螺柱共同结合，且该针座环与该承载框通过该第二螺柱共同结合，其中当该探针组件位于该框架的该侧面时，该第二导接部导接该第一导接部，且该第一螺柱与该第二螺柱皆未伸入该框架。2.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，该针座环具有至少一第一螺孔，该电路板具有至少一第二螺孔，该承载框具有至少一第三螺孔，该第一螺孔、该第二螺孔与该第三螺孔彼此对齐且接通，并且共同被该第一螺柱所伸入，其中当该探针组件位于该框架的该侧面时，该第三螺孔至该框架的该侧面的正投影仅为该框架不具螺孔的表面结构。3.根据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，该第三螺孔为盲孔或通孔。4.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，该针座环具有至少一第四螺孔，该承载框具有至少一第五螺孔，该第四螺孔与该第五螺孔彼此对齐且接通，并且被该第二螺柱所共同伸入，其中当该探针组件位于该框架的该侧面时，该第五螺孔至该框架的该侧面的正投影仅为该框架不具螺孔的表面结构。5.根据权利要求4所述的探针装置，其特征在于，该第五螺孔为盲孔或通孔。6.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，该探针头还包含多个真空吸附组，该些真空吸附组与该第一导接部从该框架的该侧面所共同外露，其中该些真空吸附组外接一真空源装置，用以...
【专利技术属性】
技术研发人员：江志伟，林景立，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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