【技术实现步骤摘要】
应用于CHIP类照明LED器件的预处理压平装置
[0001]本技术涉及CHIP类照明LED器件生产
,尤其涉及应用于CHIP 类照明LED器件的预处理压平装置。
技术介绍
[0002]LED的应用,已经覆盖到目前较为广泛的应用范围,包含照明、背光、车用,显示等领域。受chip LED的小面积产品尺寸封装技术,具有高光效、高功率方案的引领,国内封装厂追随开发,随着支架型封装技术的成熟和成本的持续下降, chip LED具有其显著的性能优势。
[0003]生产过程中,一般会将多个CHIP LED器件排列组合在一块基板上面,生产完成后需要进行划切处理,划切时,往往会造成器件的损坏和遗落。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如CHIP类照明器件在进行切割时容易损坏、遗落,而提出了应用于CHIP类照明LED器件的预处理压平装置。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]应用于CHIP类照明LED器件的预处理压平装置包括:气缸、底座挡板、底座、两个支架、移动工作台、压平装置、限位装置、顶盖,所述压平装置包括:压平支架、限位块、辊筒,所述限位装置包括:限位支架和限位螺栓。
[0007]所述气缸固定安装在底座挡板上,所述底座挡板固定安装在底座上,所述固定挡板上有第一圆孔,所述气缸一侧固定连接有推杆,所述推杆通过第一圆孔与移动工作平台固定连接,所述移动工作平台安装在底座上,所述底座两侧分别固定安装两个支架,所述支架上有凹 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.应用于CHIP类照明LED器件的预处理压平装置,其特征在于,包括:气缸(1)、推杆(1
‑
1)、底座挡板(2)、底座(3)、两个支架(4)、移动工作台(5)、压平装置(6)、限位装置(7)顶盖(8),所述压平装置包括:压平支架(6
‑
1)、限位块(6
‑
2)、辊筒(6
‑
3),所述限位装置包括:限位支架(7
‑
1)和限位螺栓(7
‑
2),所述气缸(1)固定安装在底座挡板(2)上,所述底座挡板(2)固定安装在底座(3)上,所述底座挡板(2)上有第一圆孔(2
‑
1),所述气缸(1)一侧固定连接推杆(1
‑
1),所述推杆(1
‑
1)通过第一圆孔(2
‑
1)与移动工作台(5)固定连接,所述移动工作台(5)安装在底座(3)上,所述底座(3)两侧分别固定安装两个支架(4),所述支架(4)上有支架凹槽(4
‑
1),所述支架(4)上方固定安装顶盖(8),所述顶盖(8)下方放置压平装置(6),所述压平支架(6
‑
1)左右有第二圆孔(6
‑
4),所述辊筒(6
‑
3)与第二圆孔(6
‑
4)转动连接,所述压平支架(6
‑
1)左右两侧分别设置限位块(6
‑
2),所述支架凹槽(4
‑
1)内固定连接限位支架(7
‑
1),所述限位螺栓(7
‑
2)安装在限位支架(7
‑
1)上,所述限位螺栓(7
‑
2)和限位块(6
‑
2)固定连接。2.根据权利要求1所述的应用于CHIP类照明LED器件的预处理压平装置,其特征在于,所述移动工作台为移动工...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱加玲,
申请(专利权)人:江苏稳润光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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