一种多层PCB电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层PCB电路板结构，包括安装板，安装板上设置有电路板，安装板上固定有第一弹簧座，电路板上固定有第二弹簧座，第一弹簧座与第二弹簧座之间采用弹簧固定连接，安装板上设置有内置孔，安装板的下端设置有覆盖内置孔的框体，框体内固定有风扇。本实用新型专利技术通过弹簧的伸缩复位在电路板与设备壳体对接后，具有一个缓冲防颠簸损耗的效果，采用风扇结构可加速空气流通，从而提高电路板的散热效果，使得规格较大的电路板在持续工作时，不会出现温度过高的情况。不会出现温度过高的情况。不会出现温度过高的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB电路板结构


[0001]本技术涉及PCB电路板
，具体为一种多层PCB电路板结构。

技术介绍

[0002]PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、LED照明等行业。
[0003]根据授权公告号CN211671048U一种带有散热结构的复合多层PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体内侧固定有导热陶瓷板，所述导热陶瓷板外边缘设置有第一散热件，所述第一散热件内侧固定有第二散热件，所述电路板本体正面开设有散热孔，所述散热孔内侧固定有导热硅胶，所述导热硅胶内侧开设有蓄热腔；通过设置有导热陶瓷板、第一散热件、第二散热件、导热硅胶、散热板及散热鳞片，便于对电路板本体中部的热能进行快速向外侧传递散发，避免电路板本体厚度较大，散热效果不佳发生损坏，便于提高装置的散热降温效果，通过设置有玻璃钢条及支撑板，便于避免电路板本体受外力作用下发生弯折损坏，便于提高电路板本体的强度。
[0004]目前，在一些大型设备中，其PCB板的尺寸较大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB电路板结构，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)上设置有电路板(11)，所述安装板(1)上固定有第一弹簧座(12)，所述电路板(11)上固定有第二弹簧座(14)，所述第一弹簧座(12)与第二弹簧座(14)之间采用弹簧(13)固定连接，所述安装板(1)上设置有内置孔(15)，所述安装板(1)的下端设置有覆盖内置孔(15)的框体(16)，所述框体(16)内固定有风扇(17)。2.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板结构，其特征在于：所述的第一弹簧座(12)和第二弹簧座(14)均由塑料材料制成。3.根据权利要求1所述的一种多层PCB电路板结构，其特征在于：所述框体(16)的开口两端均固定嵌...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊慧，武亚存，谢代成，
申请(专利权)人：江门荣信电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：