本发明专利技术涉及电连接器制造技术领域，具体为一种可绕折的电连接器制备装置及其方法，包括：下机架，所述下机架固定安装于地面上,上机架，所述下机架的正上方设置有上机架,所述上机架与下机架之间还设置有能够连续无间隔且能生产任意数量焊脚的SMDJumper的胶粘装置,所述胶粘装置包括转动安装在下机架上的转轮一，所述转轮一上固定安装有料卷一，所述上机架上转动安装有热合轮。本发明专利技术相比现有的SMD Jumper制作装置，不采用一片片地生产，而是采用自动将折弯好的焊脚连续上料并采用聚酰亚胺薄膜卷连续输送连续热合的方式进行生产，热合过程无间断无间隔，相比于一片一片地生产的方式提高了生产的效率，同时能够实现依照任意的焊脚需求进行切割生产。的焊脚需求进行切割生产。的焊脚需求进行切割生产。
【技术实现步骤摘要】
Jumper进行不同尺寸裁切的裁切装置。料卷一拉出的聚酰亚胺F46复合膜水平穿过热合轮与加热台之间的间隙并穿过两个输送轮之间的间隙，料卷一的薄膜作为SMD Jumper的下膜，料卷二拉出的聚酰亚胺F46复合膜从上方往下牵引并且从热合轮与加热台之间的间隙穿过，最后同样穿过两个输送轮之间，料卷二拉出的薄膜位于料卷一拉出的薄膜上方作为SMD Jumper的上膜。两个输送轮夹住料卷一与料卷二的薄膜，驱动装置二驱动两个输送轮转动并带动料卷一与料卷二的薄膜开始移动，同时料卷一与料卷二开始转动并不断地放出薄膜。热合轮与加热台均加热至350
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380℃，自动上料装置将折弯好的焊脚按规定的间隔自动将焊脚放置于水平拉出的料卷一的薄膜上，在经过热合轮与加热台之间的时候，焊脚被上膜与下膜包裹并因为热合轮与加热台的加热，上下两层的聚酰亚胺F46复合膜被热熔最终粘合在一起，焊脚同时也被固定在上膜与下膜之间，形成SMD Jumper电连接器，最终经输送轮输送至裁切装置处，按照所需的焊脚数目由裁切装置裁切，形成成品的SMD Jumper，因为上膜与下膜为源源不断地输送，所以可以连续不断地生产，不像传统的单片生产SMD Jumper那样为间断式生产，节省了生产时间，提高了生产效率，且只需根据所需引脚控制裁切装置对连续生产出来的SMD Jumper进行裁切即可获得所需规格，不需要调整太多的生产工艺与设备参数，也不需要更换长度尺寸不同的薄膜，进一步提高了生产效率。
[0011]优选的，所述自动上料机构为上料机械手。为了使上料连续无间断，机械手需采用两个，采用机械手，控制其将折弯好的焊脚进行夹持，然后按照一定的间距放置在料卷一引出的薄膜上整齐排列好，或者将排列好的焊脚一次性夹持一排，然后放到料卷一引出的薄膜上，能够精准地稳定地实现自动上料，而且机械手的上料速度也是十分快速的。但是机械手的价格高昂，同时控制系统的设置也十分复杂。
[0012]优选的，所述上料装置为竖直安装在上机架上的备料箱，所述备料箱为竖直中通，所述备料箱内部中通空间的横截面大小为仅容一个焊脚放入其中，所述备料箱内部竖直排布有焊脚，所述焊脚为单列竖直排布，所述备料箱的底部距离SMD Jumper的底层聚酰亚胺薄膜的上表面的距离大于一个焊脚的厚度小于两个焊脚的厚度。备料箱中竖直排布放置的焊脚依靠重力自动落在料卷一引出的薄膜上，如子弹上膛一样，当薄膜通过摩擦力将最底下一个带走后上一个又会落到薄膜之上，实现自动上料，由于备料箱的最低端距离料卷一引出的下膜的上表面小于两个焊脚的厚度，故在最底下的焊脚未完全移走之前，上一个焊脚并不会落下，由于上一个焊脚落下之时还有一定的高度，可以通过控制输送轮控制料卷一的出料速度以控制两个焊脚之间的距离，采用备料箱的方式虽然不如机械手上料精确，但是制作成本与控制成本会低于机械手自动上料，而且机构与控制也十分简单，但缺点是采用备料箱是采用焊脚的重力自行下落，可控性较低。
[0013]优选的，所述下机架上设置有两个用于限制焊脚位置的限位皮带，每个限位皮带通过两个转轮转动安装于下机架上，两个所述限位皮带上设置有限位凸起，每两个限位突起之间的距离刚好能放下一个焊脚，每个限位凸起的高度均比焊脚的高度低10％，两个所述限位皮带对称设置于料卷一两侧，两个限位皮带上的凸起对齐，两个所述限位皮带由驱动装置三共同控制，驱动装置三可采用伺服电机，也可以用同步带连接驱动装置二以驱动两个限位皮带，驱动装置三的转动速度与驱动装置二的转动速度相同且与驱动装置二同时控制启停。焊脚落下的时候只有完全进入两个限位凸起之间的间隙之中才能完全落出备料箱，否则不会被料卷一引出的薄膜带走，限位凸起的宽度决定了每个焊脚之间的距离，可通
过改变限位凸起的宽度改变SMD Jumper的焊脚间距，不再需要通过控制料卷一的出料速度控制两个焊脚之间的距离，且限位凸起也能放置焊脚因与料卷一引出的薄膜之间摩擦力不够导致两个焊脚之间的距离发生变化从而不符合生产要求，限位皮带随着料卷一引出的下膜一直同步运动，将焊脚以固定的间距带动至热合轮与加热台处，直到上下两层薄膜热合完毕将焊脚固定住后才松开，确保了热合完成的SMD Jumper的每个焊脚均为固定间距，提高了设备的生产精度与稳定性。
[0014]优选的，所述上机架与下机架之间还水平设置有防止焊脚因震动而跳动的压板，所述压板可以固定于上机架上，也可以固定于下机架上，所述压板可以采用透明塑料或者透明玻璃制成，所述压板的底部距离生产SMD Jumper时SMD Jumper的底层聚酰亚胺薄膜的上表面的距离大于一个焊脚的厚度小于两个焊脚的厚度。压板防止在焊脚在料卷一引出的下膜上传输的过程中因为设备的震动而跳动跳出限位凸块之间的间隙，造成焊脚错乱，进一步确保了焊脚之间的排布精度，提高了设备的生产稳定性。如果是采用备料箱自动上料的结构，压板可以是直接从备料箱出料口的侧壁处开始设置，沿着下膜传送的方向一直布置至热合轮热合点之前。
[0015]优选的，所述压板上转动安装有滚轮。对于采用机械手进行夹持焊脚自动上料的方案，为了保证生产效率，机械手的夹持需要采用一次性夹持一排焊脚的方式进行上料，此时即使将第一个焊脚放置至压板前，后续的焊脚同样可能会因设备生产过程中产生的机械震动跳动而导致焊脚的一边翘起，翘起的焊脚可能会高于压板的底面，最终可能无法进入压板的底下，影响后续焊脚的自动上料，影响生产。滚轮位于焊脚上料的压板的一端，滚轮的最低点与压板的底面处于相同高度，滚轮可以由小型的带减速器的伺服电机或者步进电机以低转速逆着下膜的前进方向转动，转速可以是30
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60rpm之间，利用滚轮将有跳起的焊脚一一推回限位凸起之间的间隙中，而后才进入压板内，防止有因机械跳动跳动导致焊脚翘起后在压板前端卡住无法进入压板下从而导致焊脚堆积的问题，进一步提高设备的稳定性。
[0016]进一步的，所述滚轮上还设置有刷毛。所述刷毛为软质塑料刷毛，刷毛均均匀固定于滚轮上，顺着下膜的输送方向翘起，刷毛转动至最低点的时候，刷毛的中点与压板的底面处于同一平面。不再利用滚轮直接与焊脚接触，翘起的塑料刷毛翘起的焊脚挤压后具有一定的弹性，可以轻轻地将焊脚朝后拨去，相比于滚轮的刚性拨动焊脚，刷毛不容易被焊脚卡住缝隙导致无法转动，而且塑料刷毛受到的挤压变形越大弹力越大，对于翘起程度高的焊脚能够更稳定地将其推回限位凸起之间的间隙中，避免了滚轮被翘起程度较高的焊脚卡死的问题，进一步地提高了设备的稳定性。
[0017]优选的，所述裁切装置包括竖直安装在上机架上的气缸，所述气缸的输出端固定安装有刀片，所述刀片的刀口为倾斜状，所述下机架上固定安装有与刀片相互配合的切割台。切割台固定安装于下机架上，切割台上开设有与刀片相互配合的刀槽，刀片位于刀槽正上方，且切割台位于输送轮后方，输送轮将热合完成的SMD Jumper输送至切割台处，气缸根据所需的长度，配合输送轮的输送速度进行切割，实现对不同数目焊脚的SMD Jumper进行切割生产，倾斜状的刀片能够更好地对聚酰亚胺薄膜进行切割，防止其无法完全割断粘连在一起，影响产品质量。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可绕折的电连接器制备装置，包括：下机架(1)，所述下机架(1)固定安装于地面上；上机架(2)，所述下机架(1)的正上方设置有上机架(2)；其特征在于：所述上机架(2)与下机架(1)之间还设置有能够连续无间隔且能生产任意数量焊脚的SMD Jumper的胶粘装置。2.根据权利要求1所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述胶粘装置包括转动安装在下机架(1)上的转轮一(3)，所述转轮一(3)上固定安装有料卷一(4)，所述上机架(2)上转动安装有热合轮(5)，所述热合轮(5)由驱动装置一驱动，所述热合轮(5)正下方设置有加热台(6)，所述下机架(1)上设置有两个输送轮(7)，两个所述输送轮(7)由驱动装置二驱动，所述上机架(2)上转动安装有用于转轮二(8)，所述转轮二(8)上固定安装有料卷二(9)，所述上机架(2)与下机架(1)之间还设置有用于自动在料卷一(4)上排布焊脚的自动上料装置以及能够自动对生产出的SMD Jumper进行不同尺寸裁切的裁切装置。3.根据权利要求2所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述自动上料机构为能够将焊脚稳定放置在SMD Jumper热合前的下层的聚酰亚胺薄膜上的上料机械手(10)。4.根据权利要求2所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述上料装置为竖直安装在上机架(2)上的备料箱(11)，所述备料箱(11)为竖直中通，所述备料箱(11)内部竖直排布有焊脚，所述备料箱(11)的底部距离SMD Jumper的底层聚酰亚胺薄膜的上表面的距离大于一个焊脚的厚度小于两个焊脚的厚度。5.根据权利要求2所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述裁切装置包括竖直安装在上机架(2)上的气缸(12)，所述气缸(12)的输出端固定安装有刀片(13)，所述刀片(13)的刀口为倾斜状，所述下机架(1)上固定安装有与刀片(13)相互配合的切割台(14)。6.根据权利要求3
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4任一所述的一种可绕折的电连接器制备装置，其特征在于：所述下机架(1)上设置有两个用于限制焊脚位置的限位皮带(15)，两个所述限位皮带(15)...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎焕晖，
申请(专利权)人：汉门电子江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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