本申请涉及晶圆加工的技术领域，尤其是公开了晶圆上下料移载装置，包括旋转机构、取料臂一和取料臂二，旋转机构包括旋转架，其中旋转架能够沿竖向进行自转；取料臂一和取料臂二均通过滑移组件与旋转架水平滑移连接，取料臂一和取料臂二均具有伸出和收回两个状态，在竖直方向上，取料臂一和取料臂二的滑移方向的投影共线，且取料臂二和取料臂一之间留有大于一个晶圆厚度的间距。本申请中通过旋转架的往复转动，取料臂一将待检晶圆从存储工位上取下后转运至检测工位，取料臂二伸出将检测完成的晶圆从检测工位上的取下转运至存储工位，晶圆实现自动上料、转移和收料，且适用于不同规格的晶圆，通用性高。通用性高。通用性高。
【技术实现步骤摘要】
晶圆上下料移载装置
[0001]本申请涉及晶圆加工的
，尤其涉及晶圆上下料移载装置。
技术介绍
[0002]晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料，是半导体产业中的重要元件之一。当前市面上主要通过专用机器人或者专用机械手装置对晶圆进行上料、转移和收料，以装置配合检测设备完成对晶圆的检验。
[0003]由于每个转移工序都需要一个对应的专用机器人或专用机械手，同时，现有的专用机器人以及专用机械手购买成本高、安装调试复杂，导致生产成本高昂。
技术实现思路
[0004]为了能够解决上述技术问题，本申请的技术方案提供了晶圆上下料移载装置。技术方案如下：
[0005]本申请提供了晶圆上下料移载装置，包括旋转机构、取料臂一和取料臂二，所述旋转机构包括旋转架，其中所述旋转架能够沿竖向进行自转；所述取料臂一和所述取料臂二均通过滑移组件与所述旋转架水平滑移连接，所述取料臂一和所述取料臂二均具有伸出和收回两个状态，在竖直方向上，所述取料臂一和所述取料臂二的滑移方向的投影共线，且所述取料臂二和所述取料臂一之间留有大于一个晶圆厚度的间距。
[0006]进一步地，还包括电连接的边缘检测传感器和调节组件，所述边缘检测传感器包括设置在所述旋转架上的上激光发射器和下激光接收器，当所述取料臂一和所述取料臂二处于收回状态时，所述取料臂一上晶圆的缺口位于所述上激光发射器和所述下激光接收器之间，所述取料臂一和所述取料臂二上相对于所述边缘检测传感器的位置均设开有透光口，所述边缘检测传感器未检测到缺口时，所述调节组件驱使晶圆沿竖向自转。
[0007]具体的，所述调节组件包括同轴相连的调节电机和真空吸盘、以及竖向连接于所述旋转架的升降气缸，所述升降气缸的活塞端通过承载板与所述调节电机的固定端固定连接。
[0008]特别地，所述调节组件还包括位于所述升降气缸和所述真空吸盘之间的检测盘和感应件，所述检测盘与所述真空吸盘同轴连接，所述感应件固定连接于所述承载板，所述检测盘上开设有检测通槽，所述检测盘位于所述感应件的感应范围内。
[0009]进一步地，所述升降气缸通过固定块与所述旋转架相连，所述固定块和所述旋转架之间连接有竖向设置的导杆，所述承载板上固定嵌设有花键，所述花键套设在所述导杆上并与所述导杆滑动配合。
[0010]具体的，所述旋转机构还包括底座和旋转驱动部，所述旋转架转与所述底座转动连接，所述旋转驱动部和所述旋转架传动连接。
[0011]特别地，所述旋转驱动部包括套设在所述旋转架上的从动圈、转动连接于所述底座的主动轮、绕设在所述从动圈和所述主动轮上的传动带，所述底座上还设有用于驱使所
述主动轮转动的旋转电机。
[0012]进一步地，所述旋转驱动部还包括转动连接于所述底座的两个涨紧轮，所述传动带从两个所述涨紧轮之间通过并与两个所述涨紧轮保持抵接。
[0013]具体的，所述滑移组件包括沿所述取料臂二的滑动方向依次设置在所述旋转架上的两个转动轮、绕设在两个所述转动轮上的同步带、以及连接于所述旋转架的滑移电机，所述滑移电机与任一转动轮同轴连接，所述同步带上连接有用于与所述取料臂一或所述取料臂二相连的同步件。
[0014]特别地，所述滑移组件还包括导轨、滑动套设在所述导轨上的滑块，所述导轨沿所述取料臂二的滑移方向设置在所述旋转架上，所述滑块通过转接部与所述取料臂一或所述取料臂二相连。
[0015]本申请与现有技术相比所具有的有益效果是：取料臂一伸出将待检晶圆从存储工位上取下后再收回，升降气缸驱使真空吸盘上升，真空吸盘带动晶圆旋转，边缘检测传感器检测到缺口时，真空吸盘停转并下降复位。旋转架转动90
°
，取料臂二伸出将检测完成的晶圆从检测工位上的取下后再收回。接着，取料臂一伸出，将待检测的晶圆转移至检测工位上后再收回。然后，旋转架复位，取料臂二伸出将检测完成的晶圆转移至存储工位后再收回，上述过程循环往复，有效实现了晶圆的上料转移和收料，操作简单，无需配备多个专用机器人，降低了成本，且可以适用于不同规格的晶圆的转移和上下料，扩大了适用范围，通用性高。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理，其中：
[0017]图1为本申请的整体结构示意图；
[0018]图2为本申请中体现旋转驱动部的结构示意图；
[0019]图3为本申请中的调节组件的结构示意图。
[0020]附图标记：1、取料臂一；2、取料臂二；3、底座；4、旋转架； 5、旋转驱动部；51、从动圈；52、主动轮；53、传动带；54、旋转电机；55、涨紧轮；6、滑移组件；61、同步带；62、转动轮；63、滑移电机；64、导轨；65、滑块；66、同步件；67、转接部；7、边缘检测传感器；71、上激光发射器；72、下激光接收器；8、调节组件；81、调节电机；82、真空吸盘；83、升降气缸；84、联动轴；85、检测盘；86、感应件；9、晶圆；91、缺口；10、固定块；11、承载板；12、导杆；13、固定板；14、花键；15、限位套；16、检测通槽。
具体实施方式
[0021]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和 /或设置之间的关系。
[0022]晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料，是半导体产业中的重要元件之一。
当前市面上主要通过专用机器人或者专用机械手装置对晶圆进行上料、转移和收料，以装置配合检测设备完成对晶圆的检验。
[0023]由于每个转移工序都需要一个对应的专用机器人或专用机械手，同时，现有的专用机器人以及专用机械手购买成本高、安装调试复杂，导致生产成本高昂。
[0024]为了能够解决上述技术问题，本申请的技术方案提供了晶圆上下料移载装置。技术方案如下：
[0025]下面根据图1至图3对本申请做进一步详细说明。
[0026]如图1所示，本申请提供了晶圆上下料移载装置，包括旋转机构、取料臂一1和取料臂二2，旋转机构包括底座3、旋转架4和旋转驱动部5，旋转架4转动设置在底座3上，旋转驱动部5和旋转架4传动连接，驱使旋转架4沿竖向自转。
[0027]如图1和图2所示，取料臂一1和取料臂二2分别通过滑移组件 6与旋转架4水平滑移连接，取料臂二2位于取料臂一1的上方，两者的竖向间距大于一个晶圆9的厚度。在竖直方向上，取料臂一1和取料臂二2的滑移方向的投影共线，并且取料臂一1和取料臂二2均具有伸出和收回两个状态。
[0028]工作过程中，取料臂一1伸出，将待检测的晶圆9从存储工位上取下后，取料臂一1收回。同时，旋转驱动部5驱使旋转架4转动 90
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶圆上下料移载装置，其特征在于，包括旋转机构、取料臂一和取料臂二，所述旋转机构包括旋转架，其中所述旋转架能够沿竖向进行自转；所述取料臂一和所述取料臂二均通过滑移组件与所述旋转架水平滑移连接，所述取料臂一和所述取料臂二均具有伸出和收回两个状态；在竖直方向上，所述取料臂一和所述取料臂二的滑移方向的投影共线，且所述取料臂二和所述取料臂一之间留有大于一个晶圆厚度的间距。2.根据权利要求1所述的晶圆上下料移载装置，其特征在于，还包括电连接的边缘检测传感器和调节组件，所述边缘检测传感器包括设置在所述旋转架上的上激光发射器和下激光接收器，当所述取料臂一和所述取料臂二处于收回状态时，所述取料臂一上晶圆的缺口位于所述上激光发射器和所述下激光接收器之间，所述取料臂一和所述取料臂二上相对于所述边缘检测传感器的位置均设开有透光口，所述边缘检测传感器未检测到缺口时，所述调节组件驱使晶圆沿竖向自转。3.根据权利要求2所述的晶圆上下料移载装置，其特征在于，所述调节组件包括同轴相连的调节电机和真空吸盘、以及竖向连接于所述旋转架的升降气缸，所述升降气缸的活塞端通过承载板与所述调节电机的固定端固定连接。4.根据权利要求3所述的晶圆上下料移载装置，其特征在于，所述调节组件还包括位于所述升降气缸和所述真空吸盘之间的检测盘和感应件，所述检测盘与所述真空吸盘同轴连接，所述感应件固定连接于所述承载板，所述检测盘上开设有检测通槽，所述检测盘位于所述感应件的感应范围内。5.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林邦羽，李勇春，刘卫东，
申请(专利权)人：立川无锡半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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