一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统及方法技术方案

本发明专利技术提供一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统及方法，涉及数控加工技术领域。该一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统，包括智能数控加工系统，所述智能数控加工系统包括数据采集模块，所述数据采集模块连接有三维建模模块，所述三维建模模块连接有路径规划模块，所述路径规划模块连接有轨迹模拟模块，所述轨迹模拟模块连接有中央处理器。通过路径规划模块能够根据输入面板输入所需的非标零部件的具体尺寸与工艺标准自动进行走刀路径规划，通过轨迹模拟模块内部的数控仿真单元能够按照给出的工艺参数进行仿真模拟，从而能够实现在加工前的验算工作，能够有效提升加工时的成功率与安全性。升加工时的成功率与安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统及方法


[0001]本专利技术涉及数控加工
，具体为一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统及方法。

技术介绍

[0002]数控加工中心是由机械设备与数控系统组成的适用于加工复杂零件的高效率自动化机床，加工中心是从数控铣床发展而来的，与数控铣床的最大区别在于加工中心具有自动交换加工刀具的能力，通过在刀库上安装不同用途的刀具，可在一次装夹中通过自动换刀装置改变主轴上的加工刀具，实现多种加工功能，部分加工中心能够同时加工多个零部件。
[0003]在数控加工中心进行加工时，普通的加工中心在使用加工非标零部件时不便于实现在加工前的验算工作，且在进行加工时干扰项较多，不利于实际使用，同时在加工完成后，人们对于加工后工件精度了解不便。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统及方法，解决了在加工非标零部件时不便于实现在加工前的验算工作和加工时干扰项较多以及人们对于加工后工件精度了解不便的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统，包括智能数控加工系统，所述智能数控加工系统包括数据采集模块，所述数据采集模块连接有三维建模模块，所述三维建模模块连接有路径规划模块，所述路径规划模块连接有轨迹模拟模块，所述轨迹模拟模块连接有中央处理器，所述中央处理器连接有深度学习模块，所述中央处理模块连接有数据对比模块，所述数据对比模块连接有显示控制模块，所述中央处理器连接有图像捕捉模块，所述图像捕捉模块连接有自动对刀模块，所述自动对刀模块连接有中央处理器，所述自动对刀模块连接有自动加工模块，所述自动加工模块连接有排除干扰模块，所述排除干扰模块连接有尺寸测量模块，所述尺寸测量模块连接有数据对比模块，所述排除干扰模块连接有中央处理器，所述中央处理器连接有自动加工模块。
[0008]优选的，所述自动对刀模块包括基点定位单元，所述基点定位单元连接有微处理器一，所述微处理器一连接有数据接收单元三，所述微处理器一连接有刀具定位单元，所述微处理器一连接有刀具运动单元，所述刀具运动单元连接有刀盘。
[0009]优选的，所述数据采集模块包括输入面板，所述输入面板连接有转换器一，所述转换器一连接有摄像别单元，所述转换器一连接有数据存储器一，所述转换器一连接有蓝牙传输器。
[0010]优选的，所述轨迹模拟模块包括蓝牙接收器，所述蓝牙接收器连接有处理芯片一，所述处理芯片一连接有数控仿真单元，所述处理芯片一连接有数据传输单元一。
[0011]优选的，所述图像捕捉模块包括特征识别摄像头，所述特征识别摄像头连接有图像处理单元，所述图像处理单元连接有图像识别单元，所述图像识别单元连接有数据传输单元三，所述数据传输单元三连接有数据接收单元三。
[0012]优选的，所述排除干扰模块包括数据接收单元二，所述数据接收单元二连接有处理芯片二，所述处理芯片二连接有吹风除屑单元，所述处理芯片二连接有润滑出液单元，所述处理芯片二连接有补光照明单元，所述吹风除屑单元、润滑出液单元和补光照明单元均与工作台相连接。
[0013]优选的，所述尺寸测量模块包括信号接收器，所述信号接收器连接有控制芯片，所述控制芯片连接有工件测量单元，所述工件测量单元连接有数据存储器二，所述数据存储器二连接有信号发射器。
[0014]优选的，所述数据对比单元包括数据接收单元一，所述数据接收单元一连接有微处理器一，所述微处理器一连接有数据存储器二，所述为微处理器一连接有数据存储器一，所述微处理器一连接有转换器二，所述转换器二连接有数据传输单元二。
[0015]优选的，一种基于数控加工中心同时加工非标零部件方法，包括以下操作步骤：
[0016]S1、通过数据采集模块中的摄像识别单元可以对工件毛坯进行摄像识别，同时人们能够通过输入面板输入所需的非标零部件的具体尺寸与工艺标准，通过转换器一能够将具体数据进行转码，并通过蓝牙传输器传输给三维建模模块，通过三维建模模块可以根据摄像识别单元采集到的毛坯数据，对毛坯进行数据建模，通过路径规划模块能够基于建立的三维模型根据深度学习模块中所存储的大批量工艺数据，根据输入面板输入所需的非标零部件的具体尺寸与工艺标准自动进行走刀路径规划；
[0017]S2、当走刀路径规划完成后，会将其设定的工艺参数传输给轨迹模拟模块，通过轨迹模拟模块内部的蓝牙接收器能够接收数据，并将工艺参数通过处理芯片一传输给数控仿真单元，通过数控仿真单元能够按照给出的工艺参数进行仿真模拟，从而能够实现路径轨迹模拟，通过处理芯片一能够对仿真模拟过程进行监测，当仿真模拟过程通过后，处理芯片一会将经过验证的工艺数据与仿真过程通过数据传输单元一传输给中央处理器；
[0018]S3、通过中央处理器可以控制图像捕捉模块进行工作，通过图像捕捉模块内部的特征识别摄像头能够捕捉识别各工位上的工件毛坯，通过图像处理单元能够对特征识别摄像头拍摄到的图像进行处理，并将处理后的图像传输给图像识别单元，通过图像识别单元能够对图像中的各工件毛坯进行识别，并将识别后的数据通过数据传输单元三传输给自动对刀模块；
[0019]S4、通过自动对刀模块内部的基点定位单元能够对刀具基点进行定位，通过数据接收单元三能够接收工件毛坯的具体数据，并根据接收到的工件毛坯数据，通过刀具运动单元控制刀盘进行运动，同时利用刀具定位单元对刀具进行实时定位，两者结合，从而能够实现对刀工作，当对刀完成后，中央处理器将控制自动加工模块根据路径规划模块设定的走刀路径对工件毛坯进行自动加工；
[0020]S5、在加工过程中，中央处理器会控制排除干扰模块进行工作，通过排除干扰模块内部的润滑出液单元能够在加工时向刀具与工件毛坯进行喷液润滑，同时吹风除屑单元能
够对加工时产生的碎屑与润滑液进行清理，通过补光照明单元能够对工作台上的刀具与工件毛坯进行补光照明，从而能够排除加工时的干扰事项；
[0021]S6、当加工结束后，中央处理器控制尺寸测量模块进行工作，通过尺寸测量模块内部的信号接收器能够接收控制指令，并将指令传给控制芯片，控制芯片会通过工件测量单元对成品工件进行测量，并将测量出的数据传输给数据存储器二，通过信号发射器能够将具体数据传输给中央处理器，而数据对比模块能够读取数据存储器一中的标准工件尺寸数据与数据存储器二中实际工件尺寸数据，并通过微处理器二对二者进行对比，并将对比结果通过转换器二转码后利用数据传输单元二传输给显示控制模块，通过显示控制模块可以将对比结果显示出来。
[0022](三)有益效果
[0023]本专利技术提供了一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统及方法。具备以下有益效果：
[0024]1、本专利技术通过路径规划模块能够基于建立的三维模型根据深度学习模块中所存储的大批量工艺数据，根据输入面板输入所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统，包括智能数控加工系统，其特征在于：所述智能数控加工系统包括数据采集模块，所述数据采集模块连接有三维建模模块，所述三维建模模块连接有路径规划模块，所述路径规划模块连接有轨迹模拟模块，所述轨迹模拟模块连接有中央处理器，所述中央处理器连接有深度学习模块，所述中央处理模块连接有数据对比模块，所述数据对比模块连接有显示控制模块，所述中央处理器连接有图像捕捉模块，所述图像捕捉模块连接有自动对刀模块，所述自动对刀模块连接有中央处理器，所述自动对刀模块连接有自动加工模块，所述自动加工模块连接有排除干扰模块，所述排除干扰模块连接有尺寸测量模块，所述尺寸测量模块连接有数据对比模块，所述排除干扰模块连接有中央处理器，所述中央处理器连接有自动加工模块。2.根据权利要求1所述的一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统，其特征在于：所述自动对刀模块包括基点定位单元，所述基点定位单元连接有微处理器一，所述微处理器一连接有数据接收单元三，所述微处理器一连接有刀具定位单元，所述微处理器一连接有刀具运动单元，所述刀具运动单元连接有刀盘。3.根据权利要求1所述的一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统，其特征在于：所述数据采集模块包括输入面板，所述输入面板连接有转换器一，所述转换器一连接有摄像别单元，所述转换器一连接有数据存储器一，所述转换器一连接有蓝牙传输器。4.根据权利要求1所述的一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统，其特征在于：所述轨迹模拟模块包括蓝牙接收器，所述蓝牙接收器连接有处理芯片一，所述处理芯片一连接有数控仿真单元，所述处理芯片一连接有数据传输单元一。5.根据权利要求1所述的一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统，其特征在于：所述图像捕捉模块包括特征识别摄像头，所述特征识别摄像头连接有图像处理单元，所述图像处理单元连接有图像识别单元，所述图像识别单元连接有数据传输单元三，所述数据传输单元三连接有数据接收单元三。6.根据权利要求1所述的一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统，其特征在于：所述排除干扰模块包括数据接收单元二，所述数据接收单元二连接有处理芯片二，所述处理芯片二连接有吹风除屑单元，所述处理芯片二连接有润滑出液单元，所述处理芯片二连接有补光照明单元，所述吹风除屑单元、润滑出液单元和补光照明单元均与工作台相连接。7.根据权利要求1所述的一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统，其特征在于：所述尺寸测量模块包括信号接收器，所述信号接收器连接有控制芯片，所述控制芯片连接有工件测量单元，所述工件测量单元连接有数据存储器二，所述数据存储器二连接有信号发射器。8.根据权利要求1所述的一种基于数控加工中心同时加工非标零部件系统，其特征在于：所述数据对比单元包括数据接收单元一，所述数据接收单元一连接有微处理器一，所述微处理器一连接有数据存储器二，所述为微处理器一连接有数据存储器一，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志辉，刘历青，
申请(专利权)人：深圳市台兴数控精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：