本发明专利技术涉及板对板电连接器技术领域，提供了一种板对板公端连接器及与之相适配的一种板对板母端连接器，其中：板对板公端连接器包括绝缘体、电触件，绝缘体两端具有垫高矩形体的磉部，矩形体设有扣槽，扣槽中凸起舌板，舌板两相对面分别排列有触件槽；相背扣槽的矩形体上设有通气槽，触件槽直通通气槽；在矩形体下面形成有锯齿部，相邻锯齿部之间形成有凸块，凸块与锯齿部形成有隙缝；磉部与矩形体下面形成阶面，以使绝缘体适配PCB板时，锯齿部与PCB板具有连通通气槽的间隙，通过前述构造解决了电性触件装于绝缘体时包覆面少的技术问题，达成了提升产品性能的效果。成了提升产品性能的效果。成了提升产品性能的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种板对板公端连接器及与之相适配的一种板对板母端连接器
[0001]本专利技术提供了一种板对板公端连接器及与之相适配的一种板对板母端连接器。
技术介绍
[0002]现有的板对板连接器，由于体积小、导电件密布，业界已发展为将端子嵌入模具“压模”形成一体。这样的压模成型的板对板连接器的优点是稳固效果好。但也存在不利因素，例如：压模成一体的胶体使端子包覆得过于严实，不利降低阻抗，为解决降抗问题，本专利技术人结合传统的插装(组装)技术，加强端子结合面着力位设计，尽可以减少对端子(面)的包覆，使端子非结合位留通气空间，以此设计既能降低压模成一体的高成本，也能降低电性阻抗，同时通过加强结合受力而改善稳固效果及插装溃损率。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种板对板公端连接器。
[0004]为达成上述目的，本专利技术应用的技术方案是：
[0005]提供了一种板对板公端连接器，与一PCB板适配，并包括绝缘体和稳固于绝缘体的电触件，绝缘体具有矩形体和在矩形体两端垫高矩形体的磉部，矩形体形成有扣槽，扣槽底部居中凸起有舌板，舌板两相对面分别排列有触件槽；矩形体相背扣槽形成有对应舌板的通气槽，触件槽直通通气槽；在矩形体下面分别靠近两相对的外侧面形成有锯齿部，相邻锯齿部之间形成有凸出于矩形体下面的凸块，凸块与锯齿部形成有隙缝；磉部向矩形体下面拓展形成阶面，锯齿部大于凸块高度却低于阶面高度，以使绝缘体适配PCB板时，锯齿部与PCB板具有连通通气槽的间隙。
[0006]在本实施例中优选：扣槽两相对侧壁分别向上延伸形成大于扣槽两相对端壁高度的夹壁，舌板在扣槽中等于或大于端壁高度却小于夹壁高度，其中：夹壁外侧面与矩形体外侧面水平，夹壁内侧面与扣槽内壁面水平。
[0007]在本实施例中优选：绝缘体分为上方的扣槽部分、中间的实体部分和下方的气槽部分，在实体部分设有直通触件槽的触件孔，触件孔贯通通气槽；矩形体下面向扣槽底部形成有掏料孔，掏料孔排列在通气槽与锯齿部之间，且掏料孔深度限于气槽部分的高度。
[0008]在本实施例中优选：电触件包括触件对，触件对是由镜像结构的二触件构成，其中：各触件包括固定段、接触段和焊接段，固定段连接在连脚部与连触部之间，接触段分为平触部和斜触部，焊接段分为弯折部和焊脚，焊脚具有贴面。
[0009]在本实施例中优选：弯折部宽度等于连触部宽度却小于连脚部的宽度，在连触部与平触部之间形成干涉部，干涉部两侧分别形成凸刺，斜触部两侧分别延伸出凸部，凸刺在触件孔中与触件孔两侧干涉，凸部与触件槽两侧干涉，以使触件稳固于绝缘体中。
[0010]为解决上述技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种板对板母端连接器。
[0011]为达成上述目的，本专利技术应用的技术方案是：
[0012]提供了一种板对板母端连接器，安装于电路板上，并包括绝缘座适配于绝缘座中的端子件，绝缘座压模成型，并包括主体及主体两端形成的镜像垫部，主体设有舌板槽，舌板槽的相对壁分别设有供端子件安装的端子槽；相背端子槽的主体下面缩进形成凹陷部，凹陷部分别设有对应并直通各端子槽端子孔，端子孔具有连通凹陷部至端子槽的内槽；垫部靠近主体下面向外侧拓展并整体超出主体下面的垫部下面，主体下表面相对垫部下表面形成缩进空间，缩进空间通过内槽与端子槽连通。
[0013]在本实施例中优选：端子件冲压形成并包括端子对，端子对由镜像结构的二端子构成，其中：各端子包括固持部、弹性段、弹性触部和焊接脚，焊接脚连接固持部下端并与固持部之间形成人角度为900至950；弹性段包括第一弹性段和第二弹性段，第一弹性段连接固持部上端并倾斜延伸，第二弹性段连接弹性触部。
[0014]在本实施例中优选：固持部在端子孔中与端子孔干涉，以使端子稳固于绝缘座中，弹性段在端子槽中向槽口倾斜并使弹性触部凸于舌板槽中。
[0015]在本实施例中优选：电路板具有适配端子焊接脚的焊盘，端子适配绝缘座时焊接脚经凹陷部延伸于绝缘座相应的外侧，当板对板母端连接器适配电路板时，相邻焊接脚形成有间距，间距经缩进空间、内槽与端子槽相通。
[0016]为解决上述技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种板对板公端连接器与相适配的一种板对板母端连接器。
[0017]为达成上述目的，本专利技术应用的技术方案是：
[0018]提供了一种板对板公端连接器与相适配的一种板对板母端连接器，公端连接器适配PCB板，并包括绝缘体和稳固于绝缘体的电触件，绝缘体具有矩形体和在矩形体两端垫高矩形体的磉部，矩形体形成有扣槽，扣槽底部居中凸起有舌板，舌板两相对面分别排列有供触件适配的触件槽；矩形体相背扣槽形成有对应舌板的通气槽，触件槽通过触件孔直通通气槽，触件孔形成有连通扣槽与通气槽的隙孔；在矩形体下面分别靠近两相对的外侧面形成有锯齿部，相邻锯齿部之间形成有凸出于矩形体下面的凸块，凸块与锯齿部形成有隙缝；磉部向矩形体下面拓展形成阶面，锯齿部大于凸块高度却低于阶面高度，以使绝缘体适配PCB板时，锯齿部与PCB板具有连通通气槽的间隙；板对板母端连接器安装于电路板上，并包括绝缘座适配于绝缘座中的端子件，绝缘座压模成型，并包括主体及主体两端形成的镜像垫部，主体设有供舌板插置的舌板槽，舌板槽的相对壁分别设有供端子件安装的端子槽；相背端子槽的主体下面缩进形成凹陷部，凹陷部分别设有对应并直通各端子槽端子孔，端子孔具有连通凹陷部至端子槽的内槽；垫部靠近主体下面向外侧拓展并整体超出主体下面的垫部下面，主体下表面相对垫部下表面形成缩进空间，缩进空间通过内槽与端子槽连通，当板对板公端连接器适配板对板母端连接器时，触件与端子形成电性通路，缩进空间经端子槽与隙孔连通，以使隙孔经通气槽与间隙相通。
[0019]本专利技术与现有技术相比，其有益的效果是：一是通过预留通气空间的设计降低阻抗而提升产品性能；二是通过加强组件间结构结合位的有效受力来控制产品良率；三是通过掏料位的合理设计，既能解决脱模，也能避免脱模后产品出现形变(翘起)现象。
附图说明
[0020]图1是本实施例公端连接器适配PCB板的立体示意图。
[0021]图2是本实施例公端连接器与PCB板的分立示意图。
[0022]图3是本实施例公端连接器中绝缘体与电触件的分立示意图。
[0023]图4是本实施例公端连接器另一视角的立体示意图。
[0024]图5是图4中公端连接器的绝缘体的立体示意图。
[0025]图6是图3中电触件中触件对的放大示意图。
[0026]图7是本实施例公端连接器的正视图。
[0027]图8是图3中绝缘体C处的放大示意图。
[0028]图9是图7中A
‑
A的剖面图。
[0029]图10是图7中B
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B的剖面图。
[0030]图11是图7中C1处的放大示意图。
[0031]图12是图10中C2处的放大示意图。
[0032]图13是本实施例母端连接器适配电路板的示意图。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板对板公端连接器，与一PCB板适配，并包括绝缘体和稳固于绝缘体的电触件，其特征在于：绝缘体具有矩形体和在矩形体两端垫高矩形体的磉部，矩形体形成有扣槽，扣槽底部居中凸起有舌板，舌板两相对面分别排列有触件槽；矩形体相背扣槽形成有对应舌板的通气槽，触件槽直通通气槽；在矩形体下面分别靠近两相对的外侧面形成有锯齿部，相邻锯齿部之间形成有凸出于矩形体下面的凸块，凸块与锯齿部形成有隙缝；磉部向矩形体下面拓展形成阶面，锯齿部大于凸块高度却低于阶面高度，以使绝缘体适配PCB板时，锯齿部与PCB板具有连通通气槽的间隙。2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于：扣槽两相对侧壁分别向上延伸形成大于扣槽两相对端壁高度的夹壁，舌板在扣槽中等于或大于端壁高度却小于夹壁高度，其中：夹壁外侧面与矩形体外侧面水平，夹壁内侧面与扣槽内壁面水平。3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于：绝缘体分为上方的扣槽部分、中间的实体部分和下方的气槽部分，在实体部分设有直通触件槽的触件孔，触件孔贯通通气槽；矩形体下面向扣槽底部形成有掏料孔，掏料孔排列在通气槽与锯齿部之间，且掏料孔深度限于气槽部分的高度。4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于：电触件包括触件对，触件对是由镜像结构的二触件构成，其中：各触件包括固定段、接触段和焊接段，固定段连接在连脚部与连触部之间，接触段分为平触部和斜触部，焊接段分为弯折部和焊脚，焊脚具有贴面。5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于：弯折部宽度等于连触部宽度却小于连脚部的宽度，在连触部与平触部之间形成干涉部，干涉部两侧分别形成凸刺，斜触部两侧分别延伸出凸部，凸刺在触件孔中与触件孔两侧干涉，凸部与触件槽两侧干涉，以使触件稳固于绝缘体中。6.一种板对板母端连接器，安装于电路板上，并包括绝缘座适配于绝缘座中的端子件，其特征在于：绝缘座压模成型，并包括主体及主体两端形成的镜像垫部，主体设有舌板槽，舌板槽的相对壁分别设有供端子件安装的端子槽；相背端子槽的主体下面缩进形成凹陷部，凹陷部分别设有对应并直通各端子槽端子孔，端子孔具有连通凹陷部至端子槽的内槽；垫部靠近主体下面向外侧拓展并整体超出主体下面的垫部下面，主体下表面相对垫部下表面形成缩进空间，缩进空间通过内槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：何鎏，王从中，王从辉，
申请(专利权)人：深圳市方向电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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