一种RS-485双隔离通讯激活电路制造技术

本发明专利技术公开了一种RS

【技术实现步骤摘要】
一种RS
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485双隔离通讯激活电路


[0001]本专利技术涉及通讯
，具体为一种RS
‑
485双隔离通讯激活电路。

技术介绍

[0002]RS
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485又名TIA
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485
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A,ANSI/TIA/EIA
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485或TIA/EIA
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485,RS485是一个定义平衡数字多点系统中的驱动器和接收器的电气特性的标准，该标准由电信行业协会和电子工业联盟定义，使用该标准的数字通信网络能在远距离条件下以及电子噪声大的环境下有效传输信号，传统的RS
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485通讯电路只能简单的通讯，在强干扰和大电流的坏境下会影响到数据的传输，甚至会烧毁芯片和连接的设备；在续航能力要求非常高的环境下，设备在某些模式下需要保持超低功耗，然而485通讯系统既要做到实时通讯，又要做到超低功耗，是一个难点。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种RS
‑
485双隔离通讯激活电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种RS
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485双隔离通讯激活电路，包括MCU、通讯芯片U4、数字隔离芯片U8、电源隔离芯片U5、降压芯片U9、第一光耦U6和第二光耦U7，所述MCU的485REM引脚与电阻R70电性连接，且R70与第一光耦U6电性连接，第一光耦U6的DE引脚与电阻R68电性连接，且电阻R68与通讯芯片U4的DE引脚电性连接，MCU的TX引脚与电阻R77电性连接，且电阻R77与数字隔离芯片U8电性连接，数字隔离芯片U8的B1引脚输出隔离TX数据，随后经过电阻R87传递到通讯芯片U4的DI引脚，通讯芯片U4将串口信号转换成485差分信号给到设备端，电源隔离芯片U5分别与MCU和通讯芯片U4电性连接。
[0005]优选的，所述电源隔离芯片U5的VIN+引脚分别与电容C33、电容C34、电容C35和电容C37输入端电性连接，且电容C33、电容C34、电容C35和电容C37的输出端均与电源隔离芯片U5的VIN－引脚电性连接，电容C35和电容C37之间电性连接有电阻R67，电源隔离芯片U5的Vout－引脚电性连接有电容C35，且电容C35一端电性连接有电容C50，电容C50一端接电源隔离芯片U5的Vout－引脚，电源隔离芯片U5的Vout+引脚并联有电容C67和电容C68，且电容C67和电容C68输出端与电源隔离芯片U5的Vout－引脚电性连接，电源隔离芯片U5的Vout+引脚同时与降压芯片U9的Vin引脚电性连接，且降压芯片U9的Vout引脚分别并联有电容C79、电容C80和电阻R97，电容C79和电容C80一端均接地，且电阻R97一端接有LED25B，LED25B一端接地。
[0006]优选的，所述第一光耦U6的第一引脚通过电阻R70与MCU的485REM引脚电性连接，且电阻R70一端电性连接有电容C39，电容C39接第一光耦U6第二引脚，且第一光耦U6的DE引脚输出5V电压，第一光耦U6的DE引脚输入端通过电阻R84接地。
[0007]优选的，所述数字隔离芯片U8的A1引脚接电阻R77的同时输入TX信号，且数字隔离芯片U8的A1引脚通过电容C51接地，数字隔离芯片U8的A2引脚接电阻R76的同时输入RX信
号，且数字隔离芯片U8的A2引脚通过电容C52接地，数字隔离芯片U8的VDD引脚接电容C54和场效应管M4，场效应管M4一侧电性连接有电阻R74和电阻R78，且电阻R74一侧电性连接有场效应管M3，场效应管M3一侧电性连接有电阻R66和电阻R69，数字隔离芯片U8的D2引脚接电容C64后接地，且数字隔离芯片U8的B1引脚通过电阻R87后输出TXD信号，数字隔离芯片U8的B2引脚通过电阻R86后输出RXD信号。
[0008]优选的，所述第二光耦U7的DCS引脚接电阻R75，且第二光耦U7输入端接有电阻R89、电容C56和二极管D20，二极管D20一端与通讯芯片U4的B引脚电性连接。
[0009]优选的，所述通讯芯片U4的RE引脚和BE引脚均与电阻R68电性连接，且电阻R68与第一光耦U6的DE引脚电性连接，通讯芯片U4的DI引脚与数字隔离芯片U8的B1引脚电性连接，且通讯芯片U4的RO引脚经过电阻R86后数字隔离芯片U8电性连接，通讯芯片U4的VCC引脚输出5V电压的同时并联有电容C63和电容C62，且电容C63和电容C62一端接地，通讯芯片U4的B引脚接电阻R93，且电阻R93一端接电感L3，电感L3一端接电容C76后接二极管D15，随后与J6的一号引脚，通讯芯片U4的A引脚接电阻R92，且电阻R92一端接电感L2，电感L2一端接电容C75后接二极管D14，随后与J6的二号引脚电性连接，同时二极管D14一端接电容C69和电容C61后接地。
[0010]优选的，所述通讯芯片U4的型号为ISL3152EIBZ
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T，数字隔离芯片U8的型号为SI8421AB
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D
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ISR，电源隔离芯片U5的型号为B1209S
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1WR3，降压芯片U9的型号为HT7550，第一光耦U6和第二光耦U7的型号均为EL375。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术采用ISL3152EIBZ
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T作为485通讯芯片，采用SI8421AB
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D
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ISR作为数字隔离，采用B1209S
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1WR3作为电源隔离，拥有抗干扰能力强，安全性能高，当没有通讯时，允许进入休眠模式，有通讯信号时，485A、B电压变化激活系统，实现了功耗和休眠都不影响，有效地降低了设备使用的功耗。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的电路方框示意图；
[0013]图2为本专利技术的电源隔离芯片U5的电路图；
[0014]图3为本专利技术的第一光耦U6的电路图；
[0015]图4为本专利技术的数字隔离芯片U8的电路图；
[0016]图5为本专利技术的第二光耦U7的电路图；
[0017]图6为本专利技术的通讯芯片U4的电路图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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6，本专利技术提供的一种实施例：一种RS
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485双隔离通讯激活电路，包括MCU、通讯芯片U4、数字隔离芯片U8、电源隔离芯片U5、降压芯片U9、第一光耦U6和第二光耦U7，MCU的485REM引脚与电阻R70电性连接，且R70与第一光耦U6电性连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RS
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485双隔离通讯激活电路，包括MCU、通讯芯片U4、数字隔离芯片U8、电源隔离芯片U5、降压芯片U9、第一光耦U6和第二光耦U7，其特征在于：所述MCU的485REM引脚与电阻R70电性连接，且R70与第一光耦U6电性连接，第一光耦U6的DE引脚与电阻R68电性连接，且电阻R68与通讯芯片U4的DE引脚电性连接，MCU的TX引脚与电阻R77电性连接，且电阻R77与数字隔离芯片U8电性连接，数字隔离芯片U8的B1引脚输出隔离TX数据，随后经过电阻R87传递到通讯芯片U4的DI引脚，通讯芯片U4将串口信号转换成485差分信号给到设备端，电源隔离芯片U5分别与MCU和通讯芯片U4电性连接。2.根据权利要求1所述的一种RS
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485双隔离通讯激活电路，其特征在于：所述电源隔离芯片U5的VIN+引脚分别与电容C33、电容C34、电容C35和电容C37输入端电性连接，且电容C33、电容C34、电容C35和电容C37的输出端均与电源隔离芯片U5的VIN－引脚电性连接，电容C35和电容C37之间电性连接有电阻R67，电源隔离芯片U5的Vout－引脚电性连接有电容C35，且电容C35一端电性连接有电容C50，电容C50一端接电源隔离芯片U5的Vout－引脚，电源隔离芯片U5的Vout+引脚并联有电容C67和电容C68，且电容C67和电容C68输出端与电源隔离芯片U5的Vout－引脚电性连接，电源隔离芯片U5的Vout+引脚同时与降压芯片U9的Vin引脚电性连接，且降压芯片U9的Vout引脚分别并联有电容C79、电容C80和电阻R97，电容C79和电容C80一端均接地，且电阻R97一端接有LED25B，LED25B一端接地。3.根据权利要求1所述的一种RS
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485双隔离通讯激活电路，其特征在于：所述第一光耦U6的第一引脚通过电阻R70与MCU的485REM引脚电性连接，且电阻R70一端电性连接有电容C39，电容C39接第一光耦U6第二引脚，且第一光耦U6的DE引脚输出5V电压，第一光耦U6的DE引脚输入端通过电阻R84接地。4.根据权利要求1所述的一种RS
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485双隔离通讯激活电路，其特征在于：所述数字隔离芯片U8的A1引脚接电阻R77的同时输入TX信号，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王礼成，
申请(专利权)人：东莞市嘉佰达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：