一种消除柔性组件表面褶皱的方法及组件技术

技术编号:35747246 阅读:20 留言:0更新日期:2022-11-26 18:52
本发明专利技术公开了一种消除柔性组件表面褶皱的方法及组件,包括:将各层材料层叠,电路连接、叠层铺装、EL测试,放置耐热硅胶条,放置封装材料胶条,高温胶带粘贴绷紧,层压机层压,层压板与转运层压板分离、EL检测、激光切割、装接线盒、绝缘耐压检测、IV检测、包装。本发明专利技术生产的产品不仅外观美观,而且可以大幅度地提高良品率及生产效率,将褶皱造成的不良率降至零,并大幅降低生产成本。并大幅降低生产成本。并大幅降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种消除柔性组件表面褶皱的方法及组件


[0001]本专利技术属于BIPV领域,具体涉及到一种消除柔性组件表面褶皱的方法及组件。

技术介绍

[0002]柔性、半柔性或轻质光伏组件通常以乙烯

四氟乙烯聚合物(ETFE)膜、聚氟乙烯(PVF)膜、聚偏氟乙烯(PVDF)膜、三氟氯乙烯(CTFE)以及其他氟聚合物膜覆于封装材料,如乙烯

醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯

辛烯聚合物弹性体(POE)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)等,以保护封装材料免受水、紫外线、氧气以及粉尘的破坏或污染。
[0003]在生产大尺寸柔性、半柔性或轻质光伏组件的层压工艺过程中,会产生相当数量的前膜褶皱导致的不良品,而且难以控制。
[0004]前膜褶皱,是由于上述膜材受热收缩率与封装材料的不同(通常膜材的受热收缩率小于封装材料的受热收缩率),在层压机抽真空时段,置于层压机热台上的上述封装材料及膜材受热收缩,受热收缩的封装材料收缩时,带动位于其表面的前膜移动。因封装材料的收缩率大于前膜的收缩率,被带动的前膜面积将会大于该组件的投影面积,因而多余前膜部分发生堆积。当层压机气囊施加压力,持续加热,封装材料交联固化时,前膜堆积部分会被固定下来,从而形成所谓的褶皱。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本专利技术提供一种消除柔性组件表面褶皱的方法,不仅外观美观,而且可以大幅度地提高良品率及生产效率,将褶皱造成的不良率降至零,并大幅降低生产成本。
[0006]具体如下:r/>[0007]一种消除柔性组件表面褶皱的方法,包括:
[0008]将背板、第一封装胶膜层、基板、电池层、第二封装胶膜层、前膜层依次居中铺设于转运层压板上,各膜层之间均设置有粘结膜层,依次进行电路连接、叠层铺装、EL测试;所述转运层压板的长大于第二封装胶膜层的长,转运层压板的宽大于第二封装胶膜层的宽;
[0009]将2个与转运层压板宽度相同的耐热硅胶条置于转运层压板两端,耐热硅胶条放置的方向与长度方向垂直;
[0010]将预设的N个长度与第二封装胶膜层宽度相同的封装材料胶条置于第二封装层正上方,方向与耐热硅胶条平行,其中N≥1,所述封装材料胶条的材料与第二封装胶膜层相同;
[0011]用高温胶带将前膜层和转运层压板背板粘连绷紧,粘连的顺序是从前膜到转运层压板背板;
[0012]将上述绷有高温胶带的待层压组件送入层压机进行层压;
[0013]将层压机里面的层压板与转运层压板分离,依次进行EL检测、激光切割、装接线盒、绝缘耐压检测、IV检测、包装。
[0014]进一步地,当N=1时,所述封装材料胶条放置于第二封装层长度方向居中位置;
[0015]当N>1时,预设封装材料胶条之间的距离为L0,将第一个封装材料胶条放置于第二封装层长度方向居中位置,其余的封装材料胶条以L0为间距向左右两边依次排开;
[0016]进一步地,封装材料胶条的预设数量N,包括以下策略来确定:
[0017][0018]其中,L为转运层压板长度;
[0019]C为动态调节因子,当1000mm≤L≤3000mm时,C的取值范围为

2600mm≤L≤

2400mm。
[0020]进一步地,封装材料胶条的预设数量N,包括由以下策略来确定:
[0021][0022]其中,L为转运层压板长度。
[0023]进一步地,所述转运层压板的长度大于第二封装胶膜层的长度7cm~10cm,宽度大于第二封装胶膜层的宽度3cm~6cm。
[0024]进一步地,所述转运层压板材质为3004h24铝合金板,厚度为1cm~1.3mm。
[0025]本专利技术的第二方面,本专利技术提供一种消除柔性组件表面褶皱的方法制备得到的组件。
[0026]技术效果:
[0027]1)通过本专利技术生产的产品无褶皱、外观更好;
[0028]2)提高良品率:可将褶皱造成的不良率降至零;
[0029]3)提高生产效率:由于“转运

层压板”的使用以及褶皱造成的不良率降低,层压后无须外观检查,节省时间和程序,因而更方便于自动化生产线生产,免去了现有技术以机器视觉检查外观的工艺,该工艺既不经济,技术上也不成熟;
[0030]4)降低成本:由于良品率及生产效率的提高,可大幅降低生产成本。
附图说明
[0031]图1为本专利技术提供的一实施例中的消除柔性组件表面褶皱的方法流程示意图。
具体实施方式
[0032]下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请,并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0033]如图1所示,一种消除柔性组件表面褶皱的方法,包括:将各层材料层叠,电路连接、叠层铺装、EL测试,放置耐热硅胶条,放置封装材料胶条,高温胶带粘贴绷紧,层压机层压,层压板与转运层压板分离、EL检测、激光切割、装接线盒、绝缘耐压检测、IV检测、包装。
[0034]S1:将各层材料层叠,并进行电路连接、叠层铺装、EL测试。
[0035]将背板、第一封装胶膜层、基板、电池层、第二封装胶膜层、前膜层依次居中铺设于转运层压板上,各膜层之间均设置有粘结膜层,依次进行电路连接、叠层铺装、EL测试;所述
转运层压板的长大于第二封装胶膜层的长,转运层压板的宽大于第二封装胶膜层的宽;
[0036]优选的,基板为铝镁锰合金(具体成分为:按重量比计,94.6

99.2%Al、0.8

1.3%Mg、0

1.6%Mn、0

1.5%Cu、0

1.0%Zn),前膜层为ETFE,粘结膜层材料为EVA。
[0037]优选的,第一封装胶膜层和第二封装胶膜层的材料可以为EVA或POE。
[0038]优选的,所述转运层压板的长度大于第二封装胶膜层的长度7~10cm,宽度大于第二封装胶膜层的宽度3~6cm。转运层压板的形状包括:方形、正方形等,优选为方形。
[0039]优选的,所述转运层压板材质为3004h24铝合金板,厚度为1cm~1.3mm。
[0040]需要说明的是:导入转运层压板,需要选用轻质、平整性好且不易变形、热膨胀系数大的3004h24铝合金板(其热膨胀系数CTE为24
×
10
‑6m/m
·
K)为转运层压板材料。
[0041]其主要作用:除承担转运功能外,其防褶皱的功能是,当其在层压机热台受热膨胀时,增加绷在其上前膜的张力,补偿因前膜受热膨胀时尺寸增大,降低因尺寸增大导致的褶皱风险。
[0042]S2:放置耐热硅胶条。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种消除柔性组件表面褶皱的方法,其特征在于,包括:将背板、第一封装胶膜层、基板、电池层、第二封装胶膜层、前膜层依次居中铺设于转运层压板上,各膜层之间均设置有粘结膜层,依次进行电路连接、叠层铺装、EL测试;所述转运层压板的长大于第二封装胶膜层的长,转运层压板的宽大于第二封装胶膜层的宽;将2个长度与转运层压板宽度相同的耐热硅胶条置于转运层压板两端,耐热硅胶条放置的方向与转运层压板长度方向垂直;将预设的N个长度与第二封装胶膜层宽度相同的封装材料胶条置于第二封装层正上方,方向与耐热硅胶条平行,其中N为正整数,所述封装材料胶条的材料与第二封装胶膜层相同;用高温胶带将前膜层和转运层压板背板粘连绷紧,粘连的顺序是从前膜到转运层压板背板;将上述绷有高温胶带的待层压组件送入层压机进行层压;将层压机里面的层压板与转运层压板分离,依次进行EL检测、激光切割、装接线盒、绝缘耐压检测、IV检测、包装。2.根据权利要求1所述的消除柔性组件表面褶皱的方法,其特征在于,当N=1时,所述封装材料胶条放置于第二封装层长度方向居中位置;当N>1时,预设封装材料胶条之间的距离为L0...

【专利技术属性】
技术研发人员:桂裕鹏桂江虹桂成名张恒
申请(专利权)人:武汉美格科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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