本实用新型专利技术公开了一种用于芯片失效性分析的分离装置，包括支撑基板、刀片、用于带动刀片升降的升降调节器和芯片支撑架，所述芯片支撑架与支撑基板固定，芯片支撑架上设有至少一个用于放置芯片的芯片槽，刀片固定在升降调节器上，刀片的刃口朝向芯片槽，所述升降调节器与支撑基板滑动连接，以使升降调节器远离或靠近芯片槽。本实用新型专利技术提供了一种用于芯片失效性分析的分离装置，可以对芯片本体和基板进行快速分离，且操作简单方便，操作过程安全可靠。操作过程安全可靠。操作过程安全可靠。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片失效性分析的分离装置
[0001]本技术涉及芯片失效性分析设备
，尤其是涉及一种用于芯片失效性分析的分离装置。
技术介绍
[0002]芯片在功率测试后，需要对失效芯片进行分析，分析哪个部位器件烧坏而导致芯片失效，从而对其进行改进，提升芯片功率和性能。对芯片进行失效性分析前，需要将芯片的芯片本体和基板进行分离。现有技术一般采用化学试剂进行分离，分离过程需要用到浓硝酸(98％)或浓硫酸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况比较合适，该方法的缺点是：1.步骤繁琐分离所需的时间长，效率低；2.价格贵；3.操作过程具有一定的危险性，4.有区域限制，所有一切操作均应在通风柜中进行。
技术实现思路
[0003]本技术为了克服现有技术中的不足，提供一种用于芯片失效性分析的分离装置，可以对芯片本体和基板进行快速分离，且操作简单方便，操作过程安全可靠。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种用于芯片失效性分析的分离装置，包括支撑基板、刀片、用于带动刀片升降的升降调节器和芯片支撑架，所述芯片支撑架与支撑基板固定，芯片支撑架上设有至少一个用于放置芯片的芯片槽，刀片固定在升降调节器上，刀片的刃口朝向芯片槽，所述升降调节器与支撑基板滑动连接，以使升降调节器远离或靠近芯片槽。
[0006]上述技术方案中，所述升降调节器可以是各种常用的手动或电动升降调节器，升降调节器可以对刀片进行升降调节，例如，使用安赢仪器的MLJ
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T25
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65手动精密型升降台。所述芯片槽可以放置和固定芯片。上述分离装置的操作方法是：先将要进行失效性分析的芯片用镊子放入芯片槽中，然后推动升降调节器，使刀片靠近芯片，然后调节升降调节器，调整刀片的刃口的高度，使刃口对准芯片本体与基板之间的缝隙，然后继续轻轻推动升降调节器和刀片，利用刃口使芯片本体与基板分开，然后将刀片退回，用镊子轻轻地将芯片本体夹出放于载玻片上，通过显微镜对芯片本体进行观察。上述分离装置可以对芯片本体和基板进行快速分离，且操作简单方便，操作过程安全可靠，通过升降调节器可以使刀片的刃口对准芯片本体与基板之间的缝隙，可以减小对芯片本体的破损，分离后的芯片本体和基板更加平整。相对于采用化学试剂进行分离的方式，本申请中的分离装置更加节能、环保和安全。
[0007]作为优选，所述芯片支撑架上设有若干个适配不同尺寸芯片的芯片槽，若干个芯片槽沿刃口的长度方向依次排列。所述结构使分离装置可以适配各种大小尺寸的芯片。
[0008]作为优选，所述芯片支撑架包括固定支架和放置板，固定支架与支撑基板固定，放置板与固定支架可拆连接，芯片槽设置在放置板上。所述结构使放置板可以更换，可以适配更多尺寸的芯片。
[0009]作为优选，还包括放大镜及灯光组件，放大镜及灯光组件与支撑基板连接，放大镜及灯光组件设置在芯片槽上方且对准芯片槽。所述放大镜及灯光组件可以照亮芯片，并便于操作人员观察，可以提高刀片的刃口的位置精度，从而有利于提高芯片失效性分析的精度和一致性。
[0010]作为优选，所述放大镜及灯光组件通过可万向调节的竹节管与支撑基板连接。所述结构便于调节放大镜及灯光组件的为位置，便于操作人员观察。竹节管采用市场上常见的竹节管即可。竹节管一端与支撑基板固定，竹节管一端的另一端与放大镜及灯光组件固定。
[0011]作为优选，所述升降调节器上设有夹板和固定螺钉，固定螺钉将夹板固定在升降调节器的上端面，夹板将刀片夹紧在升降调节器上。所述结构使刀片与升降调节器可拆连接，方便单独更换刀片。在不使用的情况下还可以将刀片卸下以免误触划伤。
[0012]作为优选，所述升降调节器与支撑基板通过滑轨和滑块实现滑动连接，滑轨与支撑基板固定，滑块与升降调节器固定，滑块与滑轨滑动连接。所述结构可以提高刀片在滑动过程中的位置精度。
[0013]作为优选，所述滑轨远离芯片支撑架的一端设有用于防止滑块脱离滑轨的限位块。
[0014]作为优选，所述限位块上设有顶紧螺钉，限位块通过顶紧螺钉固定在滑轨的一端。
[0015]本技术的有益效果是：(1)可以对芯片本体和基板进行快速分离，且操作简单方便，操作过程安全可靠，通过升降调节器可以使刃口对准芯片本体和基板之间的缝隙，减小对芯片的破损，分离后的芯片本体和基板更加平整。(2)采用物理的方式对芯片进行分离，更加节能、环保和安全。(3)分离装置可以适配多种大小尺寸的芯片。
附图说明
[0016]图1是本技术的主视图；
[0017]图2是本技术的结构爆炸图；
[0018]图3是图2中A处的局部放大图。
[0019]图中：支撑基板1、刀片2、刃口2.1、升降调节器3、芯片支撑架4、固定支架4.1、放置板4.2、芯片槽5、放大镜及灯光组件6、竹节管7、夹板8、固定螺钉9、滑轨10、滑块11、限位块12、顶紧螺钉13。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步的描述。
[0021]实施例1：
[0022]如图1、图2和图3所示，一种用于芯片失效性分析的分离装置，包括支撑基板1、刀片2、用于带动刀片2升降的升降调节器3、芯片支撑架4和放大镜及灯光组件6，所述芯片支撑架4包括固定支架4.1和放置板4.2，固定支架4.1与支撑基板1固定，放置板4.2与固定支架4.1通过螺钉固定，升降调节器3上设有夹板8和固定螺钉9，固定螺钉9将夹板8固定在升降调节器3的上端面，夹板8将刀片2夹紧在升降调节器3上，放置板4.2设有若干个用于放置芯片的芯片槽5，刀片2的刃口2.1朝向芯片槽5，不同的芯片槽5的尺寸不同，且沿刃口2.1的
长度方向依次排列，所述升降调节器3与支撑基板1通过滑轨10和滑块11实现滑动连接，以使升降调节器3远离或靠近芯片槽5，滑轨10与支撑基板1固定，滑块11与升降调节器3固定，滑块11与滑轨10滑动连接。放大镜及灯光组件6与支撑基板1连接，放大镜及灯光组件设置在芯片槽5上方且对准芯片槽5。所述滑轨10远离芯片支撑架4的一端设有用于防止滑块11脱离滑轨10的限位块12，限位块12上设有顶紧螺钉13，限位块12通过顶紧螺钉13固定在滑轨10的一端。
[0023]上述分离装置的操作方法是：先将要进行失效性分析的芯片用镊子放入芯片槽5中，打开灯光和放大镜，将放大镜及灯光组件6对准芯片槽5，然后推动升降调节器3，使刀片2靠近芯片，通过放大镜观察芯片同时调节升降调节器3，调整刀片2的刃口2.1的高度，使刃口2.1对准芯片本体与基板之间的缝隙，然后继续轻轻推动升降调节器3和刀片2，利用刃口2.1使芯片本体与基板分开，然后将刀片2退回，用镊子轻轻地将芯片本体夹出放于载玻片上，通过显微镜对芯片本体进行观察。上述分离装置可以对芯片本体和基板进行快速分离，且操作简单方便，操作过程安全可靠，通过升降调节器3可以使刀片2的刃口2.1对准芯片本体与基板之间的缝本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片失效性分析的分离装置，其特征是，包括支撑基板、刀片、用于带动刀片升降的升降调节器和芯片支撑架，所述芯片支撑架与支撑基板固定，芯片支撑架上设有至少一个用于放置芯片的芯片槽，刀片固定在升降调节器上，刀片的刃口朝向芯片槽，所述升降调节器与支撑基板滑动连接，以使升降调节器远离或靠近芯片槽。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片失效性分析的分离装置，其特征是，所述芯片支撑架上设有若干个适配不同尺寸芯片的芯片槽，若干个芯片槽沿刃口的长度方向依次排列。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片失效性分析的分离装置，其特征是，所述芯片支撑架包括固定支架和放置板，固定支架与支撑基板固定，放置板与固定支架可拆连接，芯片槽设置在放置板上。4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于芯片失效性分析的分离装置，其特征是，还包括放大镜及灯光组件，放大镜及灯光组件与支撑基板连接，放大镜及灯光组件设置在芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨翌，李志鹏，
申请(专利权)人：杭州左蓝微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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