一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及分切装置技术领域，尤其为一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置，包括底座、箱体和直线模组，所述所述底座的下表面四周均固定安装有支腿，所述底座的上表面分别设置有箱体和分切台，所述分切台的下表面与底座的上表面固定连接，所述箱体的底端与底座的上表面固定连接，所述箱体将分切台半包围，且所述箱体内部的顶部固定安装有直线模组，所述直线模组共设置有两个，本实用新型专利技术中，通过设置的卡接块、安装套以及螺孔和螺栓组，通过卡接块插入安装套的内部与其卡合在一起，并利用螺栓组插入螺孔的内部将两者牢牢的固定在一起，更加方便拆卸与安装，且使得分切刀片的固定效果更加牢固。定效果更加牢固。定效果更加牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置


[0001]本技术涉及分切装置
，具体为一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置。

技术介绍

[0002]导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，在对导热硅胶片进行加工的过程中，经常需要对其进行分切。
[0003]现有的分切装置中的分切刀片位置较为固定，因而在需要切割不同尺寸大小的硅胶片时，通常需要人工手动调整硅胶片的位置，操作十分麻烦，且人工调整存在的误差较大，此外分切刀片经过长时间的作用，会造成不同程度的磨损，而现有的分切装置对刀片的更换较为繁琐，浪费了大量的时间，进而影响整体的加工效率，因此需要一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置对上述问题做出改善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种新型均温导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置，包括底座（1）、箱体（2）和直线模组（12），其特征在于：所述底座（1）的下表面四周均固定安装有支腿，所述底座（1）的上表面分别设置有箱体（2）和分切台（3），所述分切台（3）的下表面与底座（1）的上表面固定连接，所述箱体（2）的底端与底座（1）的上表面固定连接，所述箱体（2）将分切台（3）半包围，且所述箱体（2）内部的顶部固定安装有直线模组（12），所述直线模组（12）共设置有两个，两个所述直线模组（12）的之间设置有滑块（14），所述滑块（14）的下方设置有分切刀片（11），所述分切刀片（11）的两侧均设置有压紧组件（7）。2.根据权利要求1所述的一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置，其特征在于：所述滑块（14）的下表面两侧均固定安装有气缸（15），两侧所述气缸（15）的底端固定连接有连接板（16），所述连接板（16）的下表面两侧均固定连接有安装套（17），两侧所述安装套（17）的内部均活动插接有卡接块（18），两侧所述卡接块（18）的下表面均与分切刀片（11）的顶端固定连接，且所述卡接块（18）和安装套（17）的表面均贯穿开设有螺孔（6），所述螺孔（6）的内部活动插接有螺栓组（19）。3.根据权利要求1所述的一种新型均温导热硅胶片加工用分切装置，其特征在于：所述压紧组件（7）包括压紧板（701），所述压紧板（701）的内部开设有伸缩槽（705），所述伸缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诗泓，吴潮航，
申请(专利权)人：常州威可特新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：