多层膜、其制造方法、覆金属层叠体和印刷布线基板的制造方法技术

本文提供一种适合于制成印刷布线基板的加工等高温加工工艺的多层膜、其制造方法、由其获得的覆金属层叠体、以及对其进行加工的印刷布线基板的制造方法。本发明专利技术的多层膜和覆铜层叠体分别具有包含玻璃化温度小于288℃的聚酰亚胺的基膜层和设置于所述基膜层的两个面上的缓冲层，缓冲层为包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的熔融温度在288℃以上的四氟乙烯类聚合物的缓冲层。氟乙烯类聚合物的缓冲层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层膜、其制造方法、覆金属层叠体和印刷布线基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及具有规定的基膜层和设置于基膜层的两个面上的规定的缓冲层的多层膜、其制造方法、覆金属层叠体和印刷布线基板的制造方法。

技术介绍

[0002]已知以聚酰亚胺为基膜层且在其两个面上具有包含四氟乙烯类聚合物的层的多层膜可以作为覆盖层、柔性扁平电缆、印刷布线基板等电子构件的材料。对于这种多层膜，现已提出使用吸水率低且玻璃化温度低的聚酰亚胺和熔融温度低的四氟乙烯类聚合物的方案(专利文献1)。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本专利特开2015
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176921号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的技术问题
[0004]这种多层膜尽管耐湿性和层间密合性优异，但是其高温耐热性存在问题。因此，对这种多层膜实施暴露于高温的加工工艺时，例如将多层膜和金属箔高温压接加工成覆金属层叠体时，或者进一步在覆金属层叠体的金属箔上形成传输电路并实施288℃以上的焊锡工艺以加工成印刷布线基板时，多层膜上会产生褶皱或膨胀，其生产效率容易下降。
[0005]本专利技术人发现，若在包含具有小于规定温度的玻璃化温度的聚酰亚胺的层的两个面上配置包含具有规定温度以上的熔融温度的四氟乙烯类聚合物的层，则其将会具备对更高温度的耐热性，能获得不容易加热伸缩的多层膜。这种多层膜适合于制成印刷布线基板的加工等高温加工工艺。本专利技术的目的在于，提供具备上述物性的多层膜、其制造方法、由其获得的覆金属层叠体、以及对其进行加工的印刷布线基板的制造方法。解决技术问题所采用的技术方案
[0006]本专利技术具有以下
技术实现思路
。＜1＞一种多层膜，其具有包含玻璃化温度小于288℃的聚酰亚胺的基膜层和设置于所述基膜层的两个面上的缓冲层，该缓冲层为包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的熔融温度在288℃以上的四氟乙烯类聚合物的缓冲层。＜2＞如＜1＞所述的多层膜，其中，所述基膜层与各个所述缓冲层直接接触。＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的多层膜，其中，所述多层膜的厚度在50μm以上。＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一项所述的多层膜，其中，所述基膜层的厚度在50μm以下，各个所述缓冲层的厚度在5μm以上。＜5＞如＜1＞～＜4＞中任一项所述的多层膜，其中，所述缓冲层的厚度合计与所
述基膜层的厚度之比在0.8以上。
[0007]＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一项所述的多层膜，其中，所述基膜层的320℃下拉伸弹性模量在0.2GPa以上。＜7＞如＜1＞～＜6＞中任一项所述的多层膜，其中，所述四氟乙烯类聚合物为含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的具有极性官能团的聚合物，或为含有相对于全部单元为2.0～5.0摩尔％的所述基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的不具有极性官能团的聚合物。＜8＞如＜1＞～＜7＞中任一项所述的多层膜，其中，所述缓冲层还包含芳族性聚合物。＜9＞如＜1＞～＜8＞中任一项所述的多层膜，其中，所述多层膜在150℃下加热30分钟后测定的加热伸缩率为
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2～1％。
[0008]＜10＞一种多层膜的制造方法，其为＜1＞～＜9＞中任一项所述的多层膜的制造方法，其由包含所述四氟乙烯类聚合物的粉末的液态组合物形成各个所述缓冲层。＜11＞一种多层膜的制造方法，其为＜1＞～＜9＞中任一项所述的多层膜的制造方法，其由包含所述四氟乙烯类聚合物的膜形成各个所述缓冲层。
[0009]＜12＞一种覆金属层叠体，该覆金属层叠体具有包含玻璃化温度小于288℃的聚酰亚胺的基膜层、设置于所述基膜层的两个面上的缓冲层、和设置于至少一个所述缓冲层的与所述基膜层相反侧的面上的金属箔层，其中，所述缓冲层为包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的熔点在288℃以上的四氟乙烯类聚合物的缓冲层。＜13＞如＜12＞所述的覆金属层叠体，其为印刷布线基板材料。＜14＞如＜12＞或＜13＞所述的覆金属层叠体，其中，焊锡耐热温度在288℃以上。＜15＞一种印刷布线基板的制造方法，其通过蚀刻对＜12＞～＜14＞中任一项所述的覆金属层叠体的所述金属箔层进行加工，形成传输电路，获得印刷布线基板。专利技术效果
[0010]根据本专利技术，可以获得具有包含规定的聚酰亚胺的基膜层和设置于基膜层的两个面上的包含规定的四氟乙烯类聚合物的缓冲层的多层膜、覆金属层叠体、以及印刷布线基板。
具体实施方式
[0011]以下术语具有以下含义。“平均粒子径(D50)”是通过激光衍射散射法求出的对象物(粉末和填料)的体积基准累积50％径。即，通过激光衍射散射法测定对象物的粒度分布并以对象物的粒子集团的总体积为100％求出累积曲线，该累积曲线上累积体积达到50％的点处的粒径。“D90”是通过同样的方式测定的对象物的体积基准累积90％的粒径。“熔融温度(熔点)”是指，用差示扫描量热测定(DSC)法测定的聚合物的熔解峰的最大值所对应的温度。“玻璃化温度(Tg)”是用动态粘弹性测定(DMA)法分析聚合物而测定的值。“粘度”是指，使用B型粘度计，在25℃以及转速30rpm的条件下测定液态组合物而求得的值。测定重复3次，取3次测定值的平均值。
“
触变比”是指，在转速30rpm的条件下测定液态组合物而求得的粘度除以在转速60rpm的条件下测定求得的粘度所算出的值。“拉伸弹性模量”是使用广域粘弹性测量装置在10Hz的测定频率下对膜进行分析而测定的值。聚合物中的“单元”可以是通过聚合由1分子单体直接形成的原子团，也可以是用规定的方法对所获得的聚合物进行处理而将由1个单体分子形成的原子团的一部分结构转化而成的原子团。聚合物中所含的基于单体A的单元也简称为“单体A单元”。“十点平均粗糙度”为按照JIS B 0601:2013的附件JA测定膜而规定的值。
[0012]本专利技术的多层膜具有基膜层和设置于基膜层的两个面上的缓冲层。基膜层包含玻璃化温度小于288℃的聚酰亚胺(以下也记为“PI”)，缓冲层包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元(以下也记为“PAVE单元”)的熔融温度在288℃以上的四氟乙烯类聚合物(以下也记为“F聚合物”)。本专利技术的多层膜除了优异的层间密合性和耐湿性以外还具备高温耐热性和低加热伸缩性。其理由尚不明确，但是认为有以下原因。
[0013]玻璃化温度低的PI尽管耐湿性和柔软性优异，但是高温下处于容易软化的状态。而四氟乙烯类聚合物一般线膨胀系数较大，因此从高温状态冷却时容易收缩。因此，认为包含这种聚合物的层组合而成的多层膜在暴露于高温下升温时，包含PI的层会变形，而在暴露于高温后降温时，包含四氟乙烯类聚合物的层会收缩，容易产生褶皱或膨胀。但是，本专利技术人发现，包含含有PAVE单元的四氟乙烯类聚合物(F聚合物)的层由于其耐热性而起到作为热缓冲层的作用并抑制了包含PI的层的变形，而且通过其熔融流动性而使其收缩得到缓冲。其结果是，认为本专利技术的多层膜除了优异的层间密合性和耐湿性以外还具备高温耐热性和低加热伸缩性，因此可以有利地用作印刷布线基板加工等需要高温工艺的用途的材料。
[0014]本专利技术的F聚合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层膜，其具有包含玻璃化温度小于288℃的聚酰亚胺的基膜层和设置于所述基膜层的两个面上的缓冲层，所述缓冲层为包含含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的熔融温度在288℃以上的四氟乙烯类聚合物的缓冲层。2.如权利要求1所述的多层膜，其中，所述基膜层与各个所述缓冲层直接接触。3.如权利要求1或2所述的多层膜，其中，所述多层膜的厚度在50μm以上。4.如权利要求1～3中任一项所述的多层膜，其中，所述基膜层的厚度在50μm以下，各个所述缓冲层的厚度在5μm以上。5.如权利要求1～4中任一项所述的多层膜，其中，所述缓冲层的厚度合计与所述基膜层的厚度之比在0.8以上。6.如权利要求1～5中任一项所述的多层膜，其中，所述基膜层的320℃下拉伸弹性模量在0.2GPa以上。7.如权利要求1～6中任一项所述的多层膜，其中，所述四氟乙烯类聚合物为含有基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的具有极性官能团的聚合物，或为含有相对于全部单元为2.0～5.0摩尔％的所述基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的不具有极性官能团的聚合物。8.如权利要求1～7中任一项所述的多层膜，其中，所述缓冲层还包含芳族性聚合物。9.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：结城创太，笠井涉，光永敦美，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：