母端连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接器，具体公开了一种母端连接器，包括两个导电连接组件，各个导电连接组件均包括至少一片导电弹片，在各个导电连接组件中至少一片导电弹片与PCB板电性连接、其余导电弹片通过该导电弹片与PCB板电性连接，两个导电连接组件中的导电弹片相向或背向弯折并间隔设置而形成有拔插口，导电弹片被公端连接器挤压能够发生形变以使公端连接器能插入拔插口内并与导电弹片电性连接，导电弹片未被公端连接器挤压时能够形变至限制公端连接器插入拔插口内。本实用新型专利技术中的母端连接器与现有的母端连接器相比，与公端连接器接触的稳定性高，耐拔插。耐拔插。耐拔插。

【技术实现步骤摘要】
母端连接器


[0001]本技术涉及一种连接器，尤其涉及一种母端连接器。

技术介绍

[0002]现有的连接器包括用于与PCB板电性连接的母端连接器和用于与电源或另一PCB板电性连接的公端连接器，公端连接器与母端连接器插接以实现电源与PCB板或者是PCB板与PCB板间的导电，其中，母端连接器的结构较为简单，存在与公端连接器接触的稳定性较差、不耐拔插的问题。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种母端连接器，与公端连接器接触的稳定性高，耐拔插。
[0004]本技术的目的采用如下技术方案实现：
[0005]母端连接器，包括：
[0006]两个导电连接组件，各个所述导电连接组件均包括至少一片导电弹片，在各个所述导电连接组件中至少一片导电弹片与PCB板电性连接、其余导电弹片通过该导电弹片与PCB板电性连接，两个所述导电连接组件中的导电弹片相向或背向弯折并间隔设置而形成有拔插口，所述导电弹片被公端连接器挤压能够发生形变以使公端连接器能插入拔插口内并与导电弹片电性连接，所述导电弹片未被公端连接器挤压时能够形变至限制公端连接器插入拔插口内。
[0007]进一步地，两个所述导电连接组件中导电弹片的数量相同且一一对应设置。
[0008]进一步地，两个所述导电连接组件中的导电弹片相向弯折时，各片所述导电弹片呈弧形。
[0009]进一步地，两个所述导电连接组件中的导电弹片背向弯折时，还包括两个用于与PCB板电性连接的固定框架，两个所述固定框架上均设置有中空结构，两个所述固定框架用于将两个所述导电连接组件中的导电弹片分别围括在其中空结构内并与各片导电弹片的两端相连以使各片导电弹片能与PCB板电性连接。
[0010]进一步地，各个所述导电连接组件中导电弹片的数量均包括至少两片导电弹片，各个所述导电连接组件中的导电弹片沿同一直线布置。
[0011]进一步地，在各个所述导电连接组件中相邻两片导电弹片之间设置有活动间隙。
[0012]进一步地，各片所述导电弹片的宽度为0.5～2mm。
[0013]进一步地，还包括固定座，各片所述导电弹片均通过固定座与PCB板电性连接。
[0014]进一步地，所述固定座上设置有与拔插口连通的收容腔；两个所述导电连接组件中的导电弹片相向弯折时，各片所述导电弹片往收容腔内部方向延伸；两个所述导电连接组件中的导电弹片背向弯折时，各片所述导电弹片往收容腔外部方向延伸。
[0015]进一步地，所述固定座上设置有用于与PCB板电性连接的固定连接片；所述固定连
接片与各片导电弹片均设置于固定座的同一端，或者是，所述固定连接片与导电弹片分别设置在固定座相对的两端上。
[0016]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0017]该母端连接器上设置有两个导电连接组件，两个导电连接组件中的导电弹片间隔设置形成有用于供公端连接器插入的拔插口，且两个导电连接组件中的导电弹片相向或背向弯折，使各片导电弹片设置为弯折结构并可形变，使之与公端连接器接触的稳定性高，耐拔插。
附图说明
[0018]图1为本技术的实施例1中母端连接器其导电弹片为三片时的结构示意图；
[0019]图2为本技术的实施例1中母端连接器其导电弹片为四片时的一种结构示意图；
[0020]图3为本技术的实施例1中母端连接器其导电弹片为四片时的另一种结构示意图；
[0021]图4为本技术的实施例1中母端连接器其导电弹片为五片时的结构示意图；
[0022]图5为本技术的实施例2中母端连接器其导电弹片为三片时的结构示意图；
[0023]图6为本技术的实施例2中母端连接器其导电弹片为四片时的结构示意图；
[0024]图7为本技术的实施例2中母端连接器其导电弹片为五片时的结构示意图；
[0025]图8为本技术的实施例3中母端连接器的结构示意图。
[0026]图中：1、导电弹片；2、拔插口；3、固定框架；4、固定座；5、固定连接片。
具体实施方式
[0027]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，多个的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0030]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0031]实施例1：
[0032]请参照图1至图4，本技术的优选实施例提供一种母端连接器，包括两个导电
连接组件，各个导电连接组件均包括至少一片导电弹片1，在各个导电连接组件中各片导电弹片1均与PCB板电性连接、其余导电弹片1通过该导电弹片1与PCB板电性连接，两个导电连接组件中的导电弹片1相向弯折并间隔设置而形成有拔插口2，导电弹片1被公端连接器挤压能够发生形变以使公端连接器能插入拔插口2内并与导电弹片1电性连接，导电弹片1未被公端连接器挤压时能够形变至限制公端连接器插入拔插口2内。
[0033]在上述结构的基础上，该母端连接器上设置有两个导电连接组件，两个导电连接组件中的导电弹片1间隔设置形成有用于供公端连接器插入的拔插口2，且两个导电连接组件中的导电弹片1相向弯折。安装时通过母端连接器上导电弹片1与PCB板电性连接，公端连接器与电源或另一PCB板电性连接，公端连接器挤压导电弹片1使其发生形变以使拔插口2的间距增大至使公端连接器能插入拔插口2内，使公端连接器与导电弹片1抵接而实现电性连接。拆卸时将公端连接器从拔插口2拔出即可，此时导电弹片1能够形变至限制公端连接器插入拔插口2内。同时，两个导电连接组件中的导电弹片1设置为弯折结构，使之与公端连接器接触的稳定性高，耐拔插。
[0034]在其它实施例中，各个导电连接组件中仅有部分导电弹片1直接与PCB板电性连接，其余导电弹片1通过上述的导电弹片1与PCB板电性连接。
[0035]作为本技术的优选实施例，其还可具有以下附加技术特征：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.母端连接器，其特征在于，包括：两个导电连接组件，各个所述导电连接组件均包括至少一片导电弹片(1)，在各个所述导电连接组件中至少一片导电弹片(1)与PCB板电性连接、其余导电弹片(1)通过该导电弹片(1)与PCB板电性连接，两个所述导电连接组件中的导电弹片(1)相向或背向弯折并间隔设置而形成有拔插口(2)，所述导电弹片(1)被公端连接器挤压能够发生形变以使公端连接器能插入拔插口(2)内并与导电弹片(1)电性连接，所述导电弹片(1)未被公端连接器挤压时能够形变至限制公端连接器插入拔插口(2)内。2.如权利要求1所述的母端连接器，其特征在于，两个所述导电连接组件中导电弹片(1)的数量相同且一一对应设置。3.如权利要求1所述的母端连接器，其特征在于，两个所述导电连接组件中的导电弹片(1)相向弯折时，各片所述导电弹片(1)呈弧形。4.如权利要求1所述的母端连接器，其特征在于，两个所述导电连接组件中的导电弹片(1)背向弯折时，还包括两个用于与PCB板电性连接的固定框架(3)，两个所述固定框架(3)上均设置有中空结构，两个所述固定框架(3)用于将两个所述导电连接组件中的导电弹片(1)分别围括在其中空结构内并与各片导电弹片(1)的两端相连以使各片导电弹片(1)能与PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：于静，杨相武，陶刚，刘常明，黄宏图，
申请(专利权)人：安费诺精密连接器深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：