抛光头用分体式万向节及抛光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种抛光头用分体式万向节及抛光装置，抛光头具有连接盘和抛光部分，所述连接盘上设有孔道，所述抛光部分具有基座，所述分体式万向节包括导向部，适于在所述孔道内上下浮动；固定部，适于与所述基座固定连接；连接结构，连接在所述导向部与所述固定部之间且分别与所述导向部、所述固定部固定连接，所述导向部适于通过所述连接结构相对所述固定部摆动。由于其是分体式设计，加工难度降低了，废品率也降低了，也降低了塑性形变甚至断裂的风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
抛光头用分体式万向节及抛光装置


[0001]本专利技术涉及一种抛光头用万向节，特别是一种抛光头用分体式万向节及抛光装置。

技术介绍

[0002]在制作集成电路的过程中，不可避免地需要在晶片上沉积数层不同材质的堆叠结构。如此一来，造成晶片表面的不规则。不规则的晶片表面会导致一些光刻工艺问题，例如聚焦深度(depth of focus,DOF)不足以及图像转移偏差。因此，在制作集成电路过程中，便经常需要以平坦化技术，例如CMP技术，加以平坦化晶片的不规则表面。
[0003]CMP技术是将一待抛光晶片面朝下压于一抛光垫(polishing pad)上，此待抛光的晶片是由一称之为抛光头(carrier head)的圆盘状机构所固定，在抛光阶段，抛光头带动此待抛光晶片以一固定轴旋转，而抛光垫则以另一转轴旋转，然后籍由化学或机械方式得以将晶片表面待去除的介电层或金属层抛光掉。目前较普遍的抛光头是一种称为浮动(floating)抛光头的设计，其是利用一弹性膜(flexible membrane)将一晶片支撑盘或背板(backing plate)固定于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光头用分体式万向节，所述抛光头具有连接盘(1)和抛光部分，所述连接盘(1)上设有孔道(10)，所述抛光部分具有基座(2)，其特征在于，所述分体式万向节包括：导向部(40)，适于在所述孔道(10)内上下浮动；固定部(42)，适于与所述基座(2)固定连接；连接结构(41)，连接在所述导向部(40)与所述固定部(42)之间且分别与所述导向部(40)、所述固定部(42)固定连接，所述导向部(40)适于通过所述连接结构(41)相对所述固定部(42)摆动。2.如权利要求1所述的抛光头用分体式万向节，其特征在于：所述连接结构(41)为柔性结构，所述柔性结构的一端与所述导向部(40)连接，另一端与所述固定部(42)连接。3.如权利要求2所述的抛光头用分体式万向节，其特征在于：所述连接结构(41)的一端与所述导向部(40)可拆卸连接，另一端与所述固定部(42)可拆卸连接。4.如权利要求2所述的抛光头用分体式万向节，其特征在于：所述固定部(42)上设有第一连接孔，所述连接结构(41)...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞浩，尹影，李婷，司马超，边润立，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：