一种用于电子元器件的测试装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于电子元器件的测试装置及方法，包括上料模块、测试模块以及下料模块，所述上料模块包括第一支撑架，所述第一支撑架上固定连接有第一安装件，所述第一安装件上安装有第一导轨以及第一上料气缸，所述第一导轨上滑动连接有第一滑动块，所述第一滑动块与所述第一上料气缸的输出端固定连接，所述第一滑动块上固定安装有第二上料气缸，通过上料模块能够自动的将待测电子元器件进行上料，实现了自动化控制，并且通过测试模块能够对电子元器件进行故障测试，并生成对应的测试结果，使得下料模块能够根据对应的测试结果对测试完成的电子元器件进行分类，实现了智能化控制。制。制。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件的测试装置及方法


[0001]本专利技术涉及测试设备
，特别是一种用于电子元器件的测试装置及方法。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零部件构成，如电容、电阻、电位器、散热器、开关、继电器以及各类传感器等，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。近年来，随着电子元器件的高度集成及不断的升级细化，使得电子产品朝着小型化、低能耗、高精度及智能化的方向发展。而作为电子产品组成基础的各类电子元器件，在工厂生产加工后，需对其性能参数进行测试，以保证电子元器件的安全性、稳定性及可靠性，进而保证电子产品的质量。
[0003]然而，传统电子元器件在测试时，其主要依靠人工将待测电子元器件与对应的导电测试机构进行电连接，通过显示屏显示正在检测的电子元器件的电性能参数，以供检测人员参考。在检测完成后，再由检测人员依据检测结果，手动筛选出合格品与不合格品并将其置于不同的区域。此种检测方式，虽可满足对电子元器件的电性能参数测试，但其自动化程度较低，导致了测试效率相对较低的缺陷，其无法满足市场对于各类电子元器件的产量需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术克服了现有技术的不足，提供了一种用于电子元器件的测试装置及方法。
[0005]为达到上述目的本专利技术采用的技术方案为：本专利技术公开了一种用于电子元器件的测试装置，包括上料模块、测试模块以及下料模块；所述上料模块包括第一支撑架，所述第一支撑架上固定连接有第一安装件，所述第一安装件上安装有第一导轨以及第一上料气缸，所述第一导轨上滑动连接有第一滑动块，所述第一滑动块与所述第一上料气缸的输出端固定连接，所述第一滑动块上固定安装有第二上料气缸，所述第二上料气缸的输出端配合连接有上料夹爪；所述测试模块包括支撑座，所述支撑座上固定安装有步进电机，所述步进电机的输出端配合连接有测试转盘，所述测试转盘的顶部沿周向阵列设置有若干个固定座，所述固定座上开设有固定槽，所述固定槽的截面形状与待测电子元器件的截面形状相同，所述固定槽用于固定待测电子元器件；所述下料模块包括第二支撑架，所述第二支撑架上固定连接有第二安装件，所述第二安装件上安装有第二导轨以及第一下料气缸，所述第二导轨上滑动连接有第二滑动块，所述第二滑动块与所述第一下料气缸的输出端固定连接，所述第二滑动块上固定安装有第二下料气缸，所述第二下料气缸的输出端配合连接有下料夹爪。
[0006]进一步的，本专利技术的一个较佳实施例中，所述上料模块还包括第一传送带，所述第
一传送带与电子元器件的组装产线连机生产，通过所述第一传送带以将组装产线组装完毕的电子元器件成品输送至上料夹爪下方。
[0007]进一步的，本专利技术的一个较佳实施例中，所述下料模块还包括第二传送带与第三传送带，所述第二传送带与电子元器件的包装产线连机生产，当电子元器件的测试结果为合格时，通过第二传送带将该电子元器件输送至包装产线上进行包装出厂；所述第三传送带与电子元器件的维修产线连机生产，当电子元器件的测试结果为不合格时，通过第三传送带将该电子元器件输送至维修产线上进行维修。
[0008]进一步的，本专利技术的一个较佳实施例中，所述测试模块还包括导电机构与测试电源，所述导电机构包括第三支撑架，所述第三支撑架上固定安装有固定筒，所述固定筒的一端设置有第一安装片，所述固定筒的另一端设置有第二安装片，所述第一安装片上固定安装有电磁感应件，所述固定筒内滑动连接有推拉件，所述推拉件与推拉杆的一端固定连接，所述推拉杆的另一端穿过所述第二安装片伸出至所述固定筒外部，所述推拉杆的另一端固定连接有绝缘片，所述绝缘片上设置有正极导电棒与负极导电棒，在所述固定筒区域内的推拉杆上套接有弹力弹簧，所述弹力弹簧的一端与所述推拉件固定连接，另一端与所述第二安装片固定连接。
[0009]进一步的，本专利技术的一个较佳实施例中，所述正极导电棒上设置有第一接线件，所述负极导电棒上设置有第二接线件，所述第一接线件通过第一导线与测试电源的正极电性连接，所述第二接线件通过第二导线与测试电源的负极电性连接。
[0010]进一步的，本专利技术的一个较佳实施例中，所述正极导电棒上开设有正极插接孔，所述负极导电棒上开设有负极插接孔，所述正极插接孔与待测电子元器件的正极引脚对接，所述负极插接孔与待测电子元器的负极引脚对接，当所述正极导电棒与负极导电棒分别与待测电子元器件的正极引脚与负极引脚相对接时，通过所述正极导电棒与负极导电棒能够对待测元器件进行导电测试。
[0011]进一步的，本专利技术的一个较佳实施例中，当所述正极导电棒与负极导电棒分别与待测电子元器件的正极引脚与负极引脚相对接时，所述正极导电棒与负极导电棒能够与待测电子元器件内部的零部件通讯，从而获取在导电测试时待测电子元器件内部零部件的参数信息。
[0012]进一步的，本专利技术的一个较佳实施例中，所述正极插接孔与负极插接孔上均铺设有薄膜压力传感器，所述薄膜压力传感器用于检测所述正极导电棒与负极导电棒分别与待测电子元器件的正极引脚与负极引脚相对接时的压力参数信息。
[0013]本专利技术另一方面公开了一种用于电子元器件的测试装置的测试方法，应用于任一项所述的一种用于电子元器件的测试装置，包括以下步骤：通过正极导电棒与负极导电棒获取待测电子元器件内电流参数信息，基于所述电流参数信息计算出电流变化率；判断所述电流变化率是否大于预设电流变化率；若大于，则获取预设时间段内各个时刻的电流参数值，并基于所述预设时间段内各个时刻的电流参数值建立电流变化曲线图；获取所述电流变化曲线图中的起始电流值、最大电流值以及末端电流值；其中，所述起始电流值即电流变化曲线图中起始端点所对应的电流值，所述最大电流值即电流变化
曲线中的最大电流值，所述末端电流值即电流变化曲线图中末尾端点所对应的电流值；计算最大电流值与起始电流值之间的差值，并对所述最大电流值与起始电流值之间的差值做绝对值处理，得到第一电流差值；计算末端电流值与起始电流值之间的差值，并对所述末端电流值与起始电流值之间的差值做绝对值处理，得到第二电流差值；若所述第一电流差值等于第二电流差值，则将该电子元器件标记为不合格产品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上。
[0014]进一步的，本专利技术的一个较佳实施例中，还包括以下步骤：若所述第一电流差值大于第二电流差值，则计算所述第一电流差值与第二电流差值之间差值，得到电流变化差值；判断所述电流变化差值是否大于预设阈值；若大于，则将该电子元器件标记为合格产品，控制下料模块将其夹持至第二传送带上；若不大于，则将该电子元器件标记为不合格品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上。
[0015]本专利技术解决了
技术介绍
中存在的技术缺陷，本专利技术具备以下有益效果：通过上料模块能够自动的将待测电子元器件进行上料，实现了自动化控制，并且通过测试模块能够对电子元器件进行故障测试，并生成对应的测试结果，使得下料模块能够根据对应的测试结果对测试完成的电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的测试装置，包括上料模块、测试模块以及下料模块，其特征在于：所述上料模块包括第一支撑架，所述第一支撑架上固定连接有第一安装件，所述第一安装件上安装有第一导轨以及第一上料气缸，所述第一导轨上滑动连接有第一滑动块，所述第一滑动块与所述第一上料气缸的输出端固定连接，所述第一滑动块上固定安装有第二上料气缸，所述第二上料气缸的输出端配合连接有上料夹爪；所述测试模块包括支撑座，所述支撑座上固定安装有步进电机，所述步进电机的输出端配合连接有测试转盘，所述测试转盘的顶部沿周向阵列设置有若干个固定座，所述固定座上开设有固定槽，所述固定槽的截面形状与待测电子元器件的截面形状相同，所述固定槽用于固定待测电子元器件；所述下料模块包括第二支撑架，所述第二支撑架上固定连接有第二安装件，所述第二安装件上安装有第二导轨以及第一下料气缸，所述第二导轨上滑动连接有第二滑动块，所述第二滑动块与所述第一下料气缸的输出端固定连接，所述第二滑动块上固定安装有第二下料气缸，所述第二下料气缸的输出端配合连接有下料夹爪。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的测试装置，其特征在于：所述上料模块还包括第一传送带，所述第一传送带与电子元器件的组装产线连机生产，通过所述第一传送带以将组装产线组装完毕的电子元器件成品输送至上料夹爪下方。3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的测试装置，其特征在于：所述下料模块还包括第二传送带与第三传送带，所述第二传送带与电子元器件的包装产线连机生产，当电子元器件的测试结果为合格时，通过第二传送带将该电子元器件输送至包装产线上进行包装出厂；所述第三传送带与电子元器件的维修产线连机生产，当电子元器件的测试结果为不合格时，通过第三传送带将该电子元器件输送至维修产线上进行维修。4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的测试装置，其特征在于：所述测试模块还包括导电机构与测试电源，所述导电机构包括第三支撑架，所述第三支撑架上固定安装有固定筒，所述固定筒的一端设置有第一安装片，所述固定筒的另一端设置有第二安装片，所述第一安装片上固定安装有电磁感应件，所述固定筒内滑动连接有推拉件，所述推拉件与推拉杆的一端固定连接，所述推拉杆的另一端穿过所述第二安装片伸出至所述固定筒外部，所述推拉杆的另一端固定连接有绝缘片，所述绝缘片上设置有正极导电棒与负极导电棒，在所述固定筒区域内的推拉杆上套接有弹力弹簧，所述弹力弹簧的一端与所述推拉件固定连接，另一端与所述第二安装片固定连接。5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件的测试装置，其特征在于：所述正极导电棒上设置有第一接线件，所述负极导电棒上设置有第二接线件，所述第一接线件通过第一导线与测试电源的正极电性连接，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖航锦，康锐，关彬，
申请(专利权)人：西安弘捷电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：