本发明专利技术提供了芯片电容测试装置同时还提供了使用该测试装置的测试包装装置，其能对芯片电容进行批量化测试，测试效率高。其包括取料工位、包装工位和转移机构，取料工位和包装工位之间还设有测试工位；载盒用于存放大于一个的芯片电容，载盒包括上下依次设置的孔板、电路板，电路板上方均匀设有上电极，电路板对应放置芯片电容的位置开设有抽真空孔，孔板上对应上电极开设有用于放置芯片电容的容纳孔，上电极还通过导电通孔与位于电路板下方的下电极连接；测试工位包括上探针卡和下探针卡，上探针卡和下探针卡上分别设有大于一个的探针，上探针卡的探针用于压覆在芯片电容上，下探针卡的探针用于压覆在下电极上。探针卡的探针用于压覆在下电极上。探针卡的探针用于压覆在下电极上。
【技术实现步骤摘要】
芯片电容测试装置及使用该测试装置的测试包装装置
[0001]本专利技术涉及电容测试装置
，具体为芯片电容测试装置及使用该测试装置的测试包装装置。
技术介绍
[0002]芯片电容，也被称为单层电容，是一种在较薄的平面介质的两个平面上分别制作有电容电极的微型电容。在实际生产中，需要将电容从用于划片的蓝膜上取下，对电容进行耐压试验（需要加上规定电压后持续5秒以上）、绝缘电阻测试（若要测试准确，需一定充电时间）、容量测试、损耗测试等4个项目的电性能测试，然后进行电极外观检查，将性能和外观不合格的电容进行剔除，最后将电容又放入另一蓝膜或包装盒。所有这些项目的操作，均需尽可能地不损坏电容的整个表面和边角外观。
[0003]现有技术只有将处于混叠堆积的电容采用常规电子元件常用的振盘上料装置、旋转多工位测试及外观检测装置、装盒或编带装置构成一体机。而且现有技术采用的旋转多工位测试及外观检查装置工作时处于连续旋转换位状态，依次为每个电容进行充电、测量，配给每个电容的充电时间很短，远小于1秒，使其不能进行精确绝缘电阻测试，只能采用预测法进行估算。更严重的是，耐压试验项目的加电压持续时间通常需要数秒，例如5秒以上，现有这种常见的方法若针对每个电容在每个工位停留5秒以上，效率就会极低，成本会变得极大，无法满足批量生产的高效低成本要求。
技术实现思路
[0004]针对现有测试装置测试效率低、无法对芯片电容进行批量化测试的问题，本专利技术提供了芯片电容测试装置，其能对芯片电容进行批量化测试，测试效率高，同时还提供了使用该测试装置的测试包装装置。
[0005]其技术方案是这样的：芯片电容测试装置，其包括探针卡，其特征在于：所述探针卡包括上探针卡和下探针卡，所述上探针卡和所述下探针卡上分别设有大于一个的探针，所述上探针卡和所述下探针卡之间设有载盒，所述载盒用于存放大于一个的芯片电容，所述载盒包括上下依次设置的孔板、电路板，所述电路板上方均匀设有上电极，所述电路板对应放置芯片电容的位置开设有抽真空孔，所述抽真空孔用于与抽真空机构连接，所述孔板上对应所述上电极开设有用于定位芯片电容的容纳孔，所述上电极还通过导电通孔与位于所述电路板下方的下电极连接，所述上探针卡的探针用于压覆在所述芯片电容上，所述下探针卡的探针用于压覆在所述下电极上。
[0006]其进一步特征在于：所述载盒还包括位于所述电路板下方的真空底板，所述真空底板上开设有真空槽，所述抽真空孔与所述真空槽连通，所述抽真空孔通过所述真空底板与所述抽真空机构连接；所述真空底板上对应所述下电极的位置开设有避让槽，所述避让槽用于避让所述下探针。
[0007]芯片电容测试包装装置，其包括取料工位、包装工位和转移机构，其特征在于：所述取料工位和所述包装工位之间还设有测试工位，所述测试工位设有上述的芯片电容测试装置，所述取料工位用于将芯片电容放置在载盒内，所述包装工位用于将芯片电容从载盒中取出并放在蓝膜上或放入包装盒，所述载盒通过所述转移机构在所述取料工位、所述包装工位、所述测试工位之间转移。
[0008]其进一步特征在于：所述取料工位包括取料机械臂和蓝膜下顶针，所述取料机械臂上安装有吸头，所述蓝膜下顶针用于将芯片电容从蓝膜上顶出，所述取料机械臂通过所述吸头吸附芯片电容并将其置入所述载盒；所述包装工位包括下料机械臂和装载位，所述下料机械臂上安装有吸头，所述装载位上放置有蓝膜或包装盒；所述测试工位包括电容耐压/绝缘电阻测试台、容量损耗测试台，所述电容耐压/绝缘电阻测试台和所述容量损耗测试台分别设有所述芯片电容测试装置；所述测试工位还包括芯片电容上表面外观检查台，所述芯片电容上表面外观检测台上安装有摄像头；所述电容耐压/绝缘电阻测试台、所述容量损耗测试台分别安装有所述抽真空机构；所述电容耐压/绝缘电阻测试台包括直流上探针卡和直流下探针卡，所述直流上探针卡上的探针和所述直流下探针卡上的探针分别接入耐压/绝缘电阻测试电路中；所述容量损耗测试台包括交流上探针卡和交流下探针卡，交流上探针卡的探针和交流下探针卡的探针与电容测试表连接；所述交流上探针卡或所述交流下探针卡设有多路开关切换通道装置，交流上探针卡的探针和交流下探针卡的探针通过所述多路开关切换通道装置与一个电容测试表连接。
[0009]采用了这样的结构后，一个载盒有多个芯片电容，芯片电容下端电极与电路板上电极接触，从而可以将芯片电容的下端电极与电路板下电极连接，上探针卡上多个探针同时压在芯片电容的上端电极上，下探针卡上多个探针同时压在载盒的下电极上，从而可以把芯片电容接入到加压测试电路中进行加电压、测试，一次可以加压测试多个电容，从而可以实现芯片电容的批量化测试，测试效率高。在使用时，通过取料工位可以将芯片电容从蓝膜上取下置入载盒中，之后载盒通过转移机构移动到测试工位，通过测试工位的测试装置进行测试，测试完成后再通过转移机构移动到包装工位处，将合格的电容放在蓝膜上或放入包装盒进行包装，不合格的电容剔除，从而完成芯片电容测试包装过程，整个过程效率高。
附图说明
[0010]图1为载盒俯视示意图；图2为载盒俯视放大示意图；图3为载盒仰视示意图；图4为载盒仰视放大示意图；图5为电容耐压/绝缘电阻测试台示意图；图6为容量损耗测试台示意图。
具体实施方式
[0011]芯片电容测试包装装置，其包括取料工位、包装工位和转移机构，取料工位用于将芯片电容放置在载盒内，包装工位用于将芯片电容从载盒中取出并放在蓝膜上或放入包装盒，取料工位和包装工位之间还设有测试工位，载盒通过转移机构在取料工位、包装工位、测试工位之间转移。具体的，芯片电容在未进入装置时一般处于蓝膜上，通过取料工位将蓝膜上的芯片电容取出置入载盒中，取料工位可以由人工操作，但是为了实现自动化测试，作为优选的，取料工位包括可以上下运动并旋转的取料机械臂和蓝膜下顶针，取料机械臂上安装有吸头，蓝膜下顶针用于将芯片电容从蓝膜上顶出，取料机械臂通过吸头吸附顶出的芯片电容并将其置入载盒中；转移机构可以是人工实现转移，但是为了提高自动化也可以采用自动转移机构即通过将载盒放置在电动轨道上通过电动轨道进行转移，但需要注意的是轨道中间需要开设用于避让下探针的开口，当然也可以通过吊装机构，将载盒边缘连接至吊绳上吊至测试工位，还可以通过机械臂将载盒夹至测试工位；包装工位也可以依靠人工手动将芯片电容从载盒中取出放置在蓝膜或者包装盒内，但是为了提高自动化程度，作为优选的，包装工位包括可以上下运动并旋转的下料机械臂和装载位，下料机械臂上安装有吸头，装载位上放置有蓝膜或包装盒，通过下料机械臂的吸头将芯片电容从载盒中取出并放置在蓝膜上或者包装盒中。
[0012]如图1、2、3、4所示，载盒1用于存放大于一个的芯片电容100，载盒1包括上下依次设置的孔板11、电路板12，孔板11仅用于定位电容其可以替换为其它带有定位孔的结构，电路板12上方均匀设有相互独立的、呈平面状的上电极121阵列，电路板12对应放置芯片电容的位置开设有抽真空孔122，抽真空孔122用于与抽真空机构（例如真空泵等）连接，孔板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片电容测试装置，其包括探针卡，其特征在于：所述探针卡包括上探针卡和下探针卡，所述上探针卡和所述下探针卡上分别设有大于一个的探针，所述上探针卡和所述下探针卡之间设有载盒，所述载盒用于存放大于一个的芯片电容，所述载盒包括上下依次设置的孔板、电路板，所述电路板上方均匀设有上电极，所述电路板对应放置芯片电容的位置开设有抽真空孔，所述抽真空孔用于与抽真空机构连接，所述孔板上对应所述上电极开设有用于定位芯片电容的容纳孔，所述上电极还通过导电通孔与位于所述电路板下方的下电极连接，所述上探针卡的探针用于压覆在所述芯片电容上，所述下探针卡的探针用于压覆在所述下电极上。2.根据权利要求1所述的芯片电容测试装置，其特征在于：所述载盒还包括位于所述电路板下方的真空底板，所述真空底板上开设有真空槽，所述抽真空孔与所述真空槽连通，所述抽真空孔通过所述真空底板与所述抽真空机构连接；所述真空底板上对应所述下电极的位置开设有避让槽，所述避让槽用于避让所述下探针。3.芯片电容测试包装装置，其包括取料工位、包装工位和转移机构，其特征在于：所述取料工位和所述包装工位之间还设有测试工位，所述测试工位设有权利要求1
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2任一所述的芯片电容测试装置，所述取料工位用于将芯片电容放置在载盒内，所述包装工位用于将芯片电容从载盒中取出并放在蓝膜上或放入包装盒，所述载盒通过所述转移机构在所述取料工位、所述包装工位、所述测试工位之间转移。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊焰明，李世斌，
申请(专利权)人：江苏伊施德创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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