一种基于COB封装的降低LED芯片结温的LED光源结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于COB封装的降低LED芯片结温的LED光源结构，涉及LED光源技术领域，包括基座，所述基座的顶端设置有四个支撑杆，四个所述支撑杆的顶端设置有固定板，所述固定板的顶端设置散热组件，所述散热组件的顶端设置有基板，所述基板的顶端设置有若干个热传递组件。本实用新型专利技术解决了LED光源在实际的使用过程中散热效果有限，依旧会由于温度过高导致芯片损坏，影响LED光源的正常使用的问题，可将LED灯珠产生的热量得到及时的传递，方便对热量进行散发，通过散热组件的设置，实现了散热箱内腔的空气快速流动，方便将散热片产生的热量带出散热箱的内腔，实现热量的散发，降低温度，进而实现了对LED灯珠的散热。进而实现了对LED灯珠的散热。进而实现了对LED灯珠的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种基于COB封装的降低LED芯片结温的LED光源结构


[0001]本申请涉及LED光源
，尤其涉及一种基于COB封装的降低LED芯片结温的LED 光源结构。

技术介绍

[0002]COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
[0003]结温是电子设备中半导体的实际工作温度。在操作中，它通常较封装外壳温度高。温度差等于其间热的功率乘以热阻。
[0004]但是现有技术的LED光源在实际的使用过程中散热效果有限，依旧会由于温度过高导致芯片损坏，影响LED光源的正常使用，针对这个问题，提供了一种基于COB封装的降低 LED芯片结温的LED光源结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种基于COB封装的降低LED芯片结温的LED光源结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]本申请实施例采用下述技术方案：
[0007]一种基于COB封装的降低LED芯片结温的LED光源结构，包括基座，所述基座的顶端设置有四个支撑杆，四个所述支撑杆的顶端设置有固定板，所述固定板的顶端设置散热组件，所述散热组件的顶端设置有基板，所述基板的顶端设置有若干个热传递组件，每一个所述热传递组件的顶端设置有了LED灯珠。
[0008]优选的，所述散热组件包括有散热箱、散热扇、散热片以及通孔，所述散热箱设置在固定板与基板之间，所述散热扇固定内嵌在散热箱的内腔，若干个所述散热片从左至右依次设置在基板的底端，若干个所述通孔贯通开设在基板的外壁。
[0009]优选的，所述热传递组件包括有绝缘层、第一粘合层、导热层以及第二粘合层，所述绝缘层设置在LED灯珠的底端，所述第一粘合层设置在绝缘层的底端，所述导热层粘贴在第一粘合层的底端，所述第二粘合层粘贴在导热层的底端并粘合在基板的顶端。
[0010]优选的，所述基板的顶端设置有弧形灯罩，所述灯罩的外壁开设有若干个第一出气孔，所述散热箱的底端沿轴向开设有若干个第二出气孔。
[0011]优选的，所述第一粘合层与第二粘合层均为石墨烯层，所述导热层为铜片层，所述绝缘层为导热绝缘层。
[0012]优选的，所述基板为铝板。
[0013]优选的，所述基座的底端贯通开设有四个固定孔。
[0014]本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0015]其一，LED灯珠在运行的时候产生的热量会依次通过绝缘层、第一粘合层、导热层、第二粘合层以及基板传递至散热片，实现热量的传递，使LED灯珠产生的热量得到及时的传
递，方便对热量进行散发。
[0016]其二，通过导热绝缘层的设置，可使绝缘层能够传递热量，通过石墨烯层制成的第一粘合层可实现在连接导热层与绝缘层的接触上进行热量的传递，通过铜片层的设置，可实现对热量的传递，铜片层具有良好的热传递性，加快热传递的时间，通过第二粘合层可使基板与导热层连接，还可将热量传递至基板，实现对LED灯珠产生的热量进行及时传递的目的。
[0017]其三，启动散热扇，使散热扇将空气吹至散热片的外壁，并通过第二出气孔排出，实现了散热箱内腔的空气快速流动，方便将散热片产生的热量带出散热箱的内腔，实现热量的散发，降低温度，进而实现了对LED灯珠的散热，在散热扇启动的时候，会使空气通过通孔吹入灯罩的内腔并与灯罩的弧形内壁接触，通过第一出气孔排出灯罩，实现了灯罩内腔的空气流动，可直接对LED灯珠进行散热，进一步的降低LED灯珠的运行温度。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0019]图1为：本技术的立体结构示意图；
[0020]图2为：本技术散热组件的主视剖视图；
[0021]图3为：本技术LED芯片的结构示意图。
[0022]图中：1、基座，2、支撑杆，3、固定板，4、散热箱，5、基板，6、灯罩，7、LED灯珠，8、绝缘层，9、第一粘合层，10、导热层，11、第二粘合层，12、散热扇，13、散热片，14、通孔，15、第一出气孔，16、第二出气孔，17、固定孔。
具体实施方式
[0023]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
[0025]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种基于COB封装的降低LED芯片结温的LED光源结构，包括基座1，基座1的顶端设置有四个支撑杆2，四个支撑杆2的顶端设置有固定板3，固定板3的顶端设置散热组件，散热组件的顶端设置有基板5，基板5 的顶端设置有若干个热传递组件，每一个热传递组件的顶端设置有了LED灯珠7，通过热传递组件的设置，可将LED灯珠7在运行的时候产生的热量依次通过绝缘层8、第一粘合层9、导热层10、第二粘合层11以及基板5传递至散热片13，实现热量的传递，使LED 灯珠7产生的热量得到及时的传递，方便对热量进行散发，通过散热组件的设置，实现了散热箱4内腔的空气快速流动，方便将散热片13产生的热量带出散热箱4的内腔，实现热量的散发，降低温度，进而实现了对LED灯珠7的散热。
[0026]作为优选方案，更进一步的，散热组件包括有散热箱4、散热扇12、散热片13以及通孔14，散热箱4设置在固定板3与基板5之间，散热扇12固定内嵌在散热箱4的内腔，若干个散
热片13从左至右依次设置在基板5的底端，若干个通孔14贯通开设在基板5的外壁，启动散热扇12，使散热扇12将空气吹至散热片13的外壁，并通过第二出气孔16 排出，实现了散热箱4内腔的空气快速流动，方便将散热片13产生的热量带出散热箱4 的内腔，实现热量的散发，降低温度，进而实现了对LED灯珠7的散热。
[0027]作为优选方案，更进一步的，热传递组件包括有绝缘层8、第一粘合层9、导热层10 以及第二粘合层11，绝缘层8设置在LED灯珠7的底端，第一粘合层9设置在绝缘层8的底端，导热层10粘贴在第一粘合层9的底端，第二粘合层11粘贴在导热层10的底端并粘合在基板5的顶端，LED灯珠7在运行的时候产生的热量会依次通过绝缘层8、第一粘合层9、导热层10、第二粘合层11以及基板5传递至散热片13，实现热量的传递，使LED 灯珠7产生的热量得到及时的传递，方便对热量进行散发。
[0028]作为优选方案，更进一步的，基板5的顶端设置有弧形灯罩6，灯罩6的外壁开设有若干个第一出气孔15，散热箱4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于COB封装的降低LED芯片结温的LED光源结构，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)的顶端设置有四个支撑杆(2)，四个所述支撑杆(2)的顶端设置有固定板(3)，所述固定板(3)的顶端设置散热组件，所述散热组件的顶端设置有基板(5)，所述基板(5)的顶端设置有若干个热传递组件，每一个所述热传递组件的顶端设置有了LED灯珠(7)。2.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的降低LED芯片结温的LED光源结构，其特征在于：所述散热组件包括有散热箱(4)、散热扇(12)、散热片(13)以及通孔(14)，所述散热箱(4)设置在固定板(3)与基板(5)之间，所述散热扇(12)固定内嵌在散热箱(4)的内腔，若干个所述散热片(13)从左至右依次设置在基板(5)的底端，若干个所述通孔(14)贯通开设在基板(5)的外壁。3.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的降低LED芯片结温的LED光源结构，其特征在于：所述热传递组件包括有绝缘层(8)、第一粘合层(9)、导热层(10)以及第二粘合层(11)，所述绝缘层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宗兴，
申请(专利权)人：深圳市智尚视显科技有限公司，
类型：新型
国别省市：