一种基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器，包括外壳，所述外壳内部的底端安装有底箱，且底箱的一端铰接有箱门，所述底箱的顶端安装有固定座，且固定座的内部安装有冷却盘管，所述固定座的一端安装有排线板。本实用新型专利技术通过排线板和多组排线槽的作用可对处理器主体的线路进行梳理归纳，从而可避免线路过多造成相互缠绕杂乱，将线路放置进排线槽后，线路带动玻璃纤维保护套向两侧移动，玻璃纤维保护套带动压缩弹簧进行伸缩，以便通过压缩弹簧的弹性作用推动玻璃纤维保护套对线路进行限位固定，从而可提高对线路的夹持效果。持效果。持效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器


[0001]本技术涉及音箱处理器
，特别涉及一种基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器。

技术介绍

[0002]音箱处理器是音频处理器的一种，音频处理器又称为数字处理器，是对数字信号的处理，其内部的结构普遍是由输入部分和输出部分组成，它内部的功能更加齐全一些，有些带有可拖拽编程的处理模块，可以由用户自由搭建系统组成；
[0003]中国专利授权公告号CN206533518U公开了一种四进八出FIR音箱处理器，包括机身外壳和固定孔，所述机身外壳内部中间位置处设置有本体，所述散热风机的右侧设置有散热网，所述机身外壳外部靠近散热网的右侧位置处设置有滑轨，所述滑轨的外侧设置有防尘挡板，所述机身外壳内部靠近散热风机的下方位置处设置有温度传感器，当内部温度达到设定值时，温度传感器将信号传输给信号放大电路，信号放大电路将信号传输给AD转换器，AD转换器将信号传输给CortexM3微处理器，CortexM3微处理器控制散热风机工作，在工作时，将防尘挡板滑向一边，使本体可以正常散热，当不工作时，利用防尘挡板将散热网遮住，防止空气中的灰尘由外部的散热网进入到本体内部，导致本体损坏，上述的现有技术方案存在以下不足之处：现有音箱处理器大多不具备对线路的梳理保护功能，而处理器的输入输出线路较多，从而容易造成线路杂乱缠绕，存在一定的安全隐患。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器，以解决上述
技术介绍
中提出的不便梳理线路的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器，包括外壳，所述外壳内部的底端安装有底箱，且底箱的一端铰接有箱门，所述底箱的顶端安装有固定座，且固定座的内部安装有冷却盘管，所述固定座的一端安装有排线板，所述固定座的顶端安装有处理器主体，且处理器主体的内部安装有SSOP高密度封装电路板，所述外壳内部的两侧均设置有夹持机构，所述外壳内部的顶端设置有固定机构。
[0006]优选的，所述固定机构包括螺纹槽，且螺纹槽设置在外壳顶端的中间位置处，所述螺纹槽的内部活动安装有螺纹杆，且螺纹杆的底端通过轴承座安装有压板。
[0007]优选的，所述外壳内部的两侧均设置有导向槽，所述压板的两侧均安装有导向块，所述导向块均与导向槽活动连接。
[0008]优选的，所述夹持机构包括夹持座，且夹持座均安装在外壳内部的两侧，所述夹持座的内部均活动安装有活动杆，且活动杆靠近处理器主体的一侧之间均安装有夹板，所述活动杆远离夹板一侧的夹持座的内部均安装有夹持弹簧，且夹持弹簧远离活动杆的一端均与夹持座的内壁固定连接。
[0009]优选的，所述底箱内部底端的一侧安装有蓄水箱，且蓄水箱内部的底端安装有半导体制冷片，所述蓄水箱靠近排线板的一端安装有连接管，且连接管与冷却盘管的出液口相连接，所述底箱内部底端远离蓄水箱的一侧安装有水泵，且水泵的进水口通过进水管与蓄水箱的内部相连通，所述水泵的出水口通过出水管与冷却盘管的进液口相连接。
[0010]优选的，所述排线板远离处理器主体一端的两侧均匀设置有排线槽，且排线槽内部的两侧皆均匀安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的内侧之间均安装有玻璃纤维保护套，所述排线板远离处理器主体一端的两侧均铰接有侧门。
[0011]优选的，所述玻璃纤维保护套的内侧皆均匀设置有防护凸起，且防护凸起的剖面均呈半圆形设计。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器不仅实现了便于排线的功能，而且实现了冷却降温的功能，同时实现了便于固定的功能；
[0013]（1）通过排线板和多组排线槽的作用可对处理器主体的线路进行梳理归纳，从而可避免线路过多造成相互缠绕杂乱，将线路放置进排线槽后，线路带动玻璃纤维保护套向两侧移动，玻璃纤维保护套带动压缩弹簧进行伸缩，以便通过压缩弹簧的弹性作用推动玻璃纤维保护套对线路进行限位固定，从而可提高对线路的夹持效果，且通过玻璃纤维绝缘耐热的材质特性可进一步提高对线路的保护作用，在线路固定完成后，闭合侧门以起到对线路的限位作用，可避免线路脱落；
[0014]（2）通过启动水泵，水泵通过进水管将蓄水箱内的水流抽出，水流进入至冷却盘管内并通过多次环绕流动以便与处理器主体底部散发的热量进行充分接触并交换，从而能够提高对处理器主体的冷却降温效果，以避免其内部因热量多大而造成电路元件损坏，换热后的水流重新进入至蓄水箱中并通过半导体制冷片的作用得以降温，从而提高对水流的循环利用率，增强其环保性能；
[0015]（3）通过将处理器主体放置在固定座的顶部，此时两侧夹板与处理器主体接触并受力带动活动杆在夹持座的内部移动，活动杆带动夹持弹簧同步伸缩，以便通过夹持弹簧的弹性作用推动夹板与处理器主体进行紧密贴合，从而可在提高处理器主体放置稳定性的同时适用于不同大小型号的处理器主体，在夹持完成后旋转螺纹杆，螺纹杆通过轴承座的作用推动压板下降对处理器主体的顶端进行抵压，从而实现对处理器主体的固定作用，进一步增强其使用时的稳定性，在压板升降过程中，通过导向块在导向槽内的滑动便于对压板进行导向限位，以增强压板移动的稳定性，提高固定效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0018]图2为本技术的夹持机构正视剖面结构示意图；
[0019]图3为本技术的冷却盘管俯视结构示意图；
[0020]图4为本技术的底箱背视结构示意图；
[0021]图5为本技术的排线板俯视剖面结构示意图；
[0022]图6为本技术的正视结构示意图。
[0023]图中的附图标记说明：1、外壳；2、固定机构；201、压板；202、轴承座；203、螺纹杆；204、螺纹槽；3、夹持机构；301、夹板；302、活动杆；303、夹持座；304、夹持弹簧；4、处理器主体；5、固定座；6、底箱；7、蓄水箱；8、连接管；9、半导体制冷片；10、进水管；11、水泵；12、出水管；13、冷却盘管；14、导向槽；15、导向块；16、SSOP高密度封装电路板；17、排线板；18、排线槽；19、玻璃纤维保护套；20、压缩弹簧；21、侧门；22、防护凸起；23、箱门。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）内部的底端安装有底箱（6），且底箱（6）的一端铰接有箱门（23），所述底箱（6）的顶端安装有固定座（5），且固定座（5）的内部安装有冷却盘管（13），所述固定座（5）的一端安装有排线板（17），所述固定座（5）的顶端安装有处理器主体（4），且处理器主体（4）的内部安装有SSOP高密度封装电路板（16），所述外壳（1）内部的两侧均设置有夹持机构（3），所述外壳（1）内部的顶端设置有固定机构（2）。2.根据权利要求1所述的一种基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器，其特征在于：所述固定机构（2）包括螺纹槽（204），且螺纹槽（204）设置在外壳（1）顶端的中间位置处，所述螺纹槽（204）的内部活动安装有螺纹杆（203），且螺纹杆（203）的底端通过轴承座（202）安装有压板（201）。3.根据权利要求2所述的一种基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器，其特征在于：所述外壳（1）内部的两侧均设置有导向槽（14），所述压板（201）的两侧均安装有导向块（15），所述导向块（15）均与导向槽（14）活动连接。4.根据权利要求1所述的一种基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器，其特征在于：所述夹持机构（3）包括夹持座（303），且夹持座（303）均安装在外壳（1）内部的两侧，所述夹持座（303）的内部均活动安装有活动杆（302），且活动杆（302）靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛佳瑞，黄子儒，贾宏兴，
申请(专利权)人：顶力视听深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：