多功能数码音响制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能数码音响，包括：音响本体、遥控器，遥控器活动设置在音响本体的外部，音响本体为圆柱形结构体，音响本体包括底壳、上壳、面板组件，上壳、底壳构造成一个闭合的腔体，上壳的顶部嵌入设有网罩，音响本体内部分别设有主控PCB板、被动振膜组件、扬声器、电池，主控PCB板水平设置在底壳内部，底壳上贯穿设有多组通气孔，面板组件嵌入音响本体设置的正面，音响本体的后侧下部分别设置有开关按钮、时钟按钮、USB插孔、SD插孔，底壳、上壳分别与被动振膜组件螺钉连接，扬声器、电池分别与主控PCB板电性连接。本实用新型专利技术结构简单巧妙、使用方便、成本低、寿命长，用户体验感好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
多功能数码音响


[0001]本技术涉及音响设备
，特别涉及一种多功能数码音响。

技术介绍

[0002]随着人们生活品质的提高和智能化技术的发展，音响设备正迅速走进人们的日常生活。
[0003]目前，市场上绝大部分的音响产品的外壳采用前后开模的样式，分为前壳和后盖，电路板、扬声器、电池等各种元件分别设置在前壳和后盖上，再将前壳和后盖用螺丝固定，能够清晰地看到合缝和螺丝，非常不美观，也不上档次，内部结构设计较为复杂，且缺少稳定的减震装置，使得音响在使用时巨大的声音容易造成较大震动，导致音响的音质容易出现杂音，使得防震效果和保真效果变差。
[0004]因此，如何在不影响音效的情况下，将音响的外壳设计成从外侧改善合缝看不到螺丝，使其外观设计更完美，结构更简单，且制造成本不高，使用寿命更长已成为本领域高端音响的发展趋势。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种造型新颖，结构合理，生产工艺简单，使用方便，成本低，寿命长，用户体验感较好的多功能数码音响。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：
[0007]一种多功能数码音响，包括：音响本体、遥控器，所述遥控器活动设置在所述音响本体的外部，所述音响本体为圆柱形结构体，所述音响本体包括底壳、上壳、面板组件，所述上壳、底壳构造成一个闭合的腔体，所述上壳的顶部嵌入设有网罩，所述音响本体内部分别设有主控PCB板、被动振膜组件、扬声器、电池，所述主控PCB板水平设置在所述底壳内部，所述底壳的底部贯穿设有多组通气孔，所述面板组件嵌入所述音响本体设置的正面，所述音响本体的后侧下部分别设置有开关按钮、时钟按钮、USB插孔、SD插孔，所述底壳、上壳分别与所述被动振膜组件螺钉连接，所述扬声器、电池分别与所述主控PCB板电性连接。
[0008]上述结构中，所述主控PCB板包括设置在PCB板上的微处理器、存储器、音频调节芯片、音源处理芯片、无线模块、通信模块和闹钟模块，所述存储器、音频调节芯片、音源处理芯片、无线模块、通信模块和闹钟模块分别与所述微处理器和所述主控PCB板上的控制电路电性连接。
[0009]上述结构中，所述面板组件活动设置在所述音响本体的正面的凹槽内，所述凹槽贯穿所述上壳顶面设置，所述面板组件包括面板、硅胶按键垫、显示屏、按键PCB板、后盖，所述面板的顶面分别贯穿设有按键孔、显示窗的盒体结构，所述硅胶按键垫、显示屏、按键PCB板、后盖依次安装在所述面板上，所述面板组件分别与所述底壳、上壳卡扣连接，所述按键PCB板与所述主控PCB板电性连接。
[0010]上述结构中，所述振膜组件水平设置，所述被动振膜组件包括固定座、支架、振膜，
所述振膜设置在所述固定座的内侧，所述振膜通过所述固定座与所述支架活动连接，所述固定座的上部竖直设置有多个连接柱。
[0011]上述结构中，所述上壳的顶部贯中心位置贯穿设有所述扬声器的安装位，所述扬声器竖直设置在所述上壳的内部，所述扬声器与所述上壳螺钉连接，所述上壳的顶部嵌入设置所述网罩的卡槽，所述网罩的周边嵌入所述卡槽设置，上壳的内部设有多个固定柱，多个所述固定柱分别对应多个所述连接柱设置。
[0012]上述结构中，所述无线模块为WIFI模块和/或篮牙模块。
[0013]上述结构中，所述网罩料为铝或铝合金材料制作网状结构体，所述网罩的下部周向设有多个卡爪。
[0014]上述结构中，所述底壳的外侧活动设有多个胶垫，多个所述胶垫分别设置在多组所述通气孔的两侧，多个所述胶垫为软胶材料制作。
[0015]上述结构中，所述显示屏为LED显示屏。
[0016]本技术的有益效果在于：
[0017]本技术通过将音响本体的外部壳体的各部件改为上下嵌套式结构，极大的改善了产品的外观，使产品结构及合缝更合理，外侧看不到螺丝，外观设计更完美。本技术造型新颖，结构合理，体积小、生产工艺简单，音质好，成本低，使用寿命长，有较好的用户体验感。
附图说明
[0018]图1为本技术多功能数码音响实施例的结构示意；
[0019]图2为本技术多功能数码音响实施例的剖视图；
[0020]图3为本技术多功能数码音响实施例的结构分解图。
[0021]图中，1
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底壳，2
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上壳，3
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网罩,4
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主控PCB板，5
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扬声器，6
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电池，7
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面板，8
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硅胶按键垫，9
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显示屏，10按键PCB板，11
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后盖,12
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固定座，13
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支架，14
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振膜，15
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胶垫。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0023]如图1
‑
3示，一种多功能数码音响，包括：音响本体、遥控器，遥控器活动设置在音响本体的外部，音响本体为圆柱形结构体，音响本体包括底壳1上壳2面板组件，上壳2底壳1造成一个闭合的腔体，上壳2顶部嵌入设有网罩3音响本体内部分别设有主控PCB板5被动振膜组件、扬声器5电池6主控PCB板4水平设置在底壳1的内部，底壳1的底部贯穿设有多组通气孔，面板组件嵌入音响本体设置的正面，音响本体的后侧下部分别设置有开关按钮、时钟按钮、USB插孔、SD插孔，底壳1、上壳2分别与被动振膜组件螺钉连接，扬声器5、电池6分别与主控PCB板4电性连接。
[0024]具体的，本实施例中，上壳2与底壳1相匹配，上壳2活动设置在底壳1的上部，遥控器与音响本体通过设置在主控PCB板4上的无线连接。
[0025]本专利技术较佳的实施例中，主控PCB板4包括设置在PCB板上的微处理器、存储器、音频调节芯片、音源处理芯片、无线模块、通信模块和闹钟模块，存储器、音频调节芯片、音源处理芯片、无线模块、通信模块、闹钟模块分别与微处理器和主控PCB板4上的控制电路电性连接。
[0026]具体的，本实施例中，音频调节模块包括设置音频处理芯片，音源处理模块包括设置在主控PCB板4上的射频转换芯片，音频处理芯片、射频转换芯片均为现有的芯片。
[0027]具体的，本实施例中，主控PCB板4上分别设有与开关按钮、时钟按钮、USB插孔、SD插孔相匹配的电子元件。
[0028]本专利技术较佳的实施例中，面板组件活动设置在音响本体的正面的凹槽内，凹槽贯穿上壳顶面设置，面板组件包括面板7、硅胶按键垫8、显示屏9、按键PCB板10、后盖11，面板7的顶面分别贯穿设有按键孔、显示窗的盒体结构，硅胶按本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能数码音响，包括：音响本体、遥控器，所述遥控器活动设置在所述音响本体的外部，其特征在于：所述音响本体为圆柱形结构体，所述音响本体包括底壳、上壳、面板组件，所述上壳、底壳构造成一个闭合的腔体，所述上壳的顶部嵌入设有网罩，所述音响本体内部分别设有主控PCB板、被动振膜组件、扬声器、电池，所述主控PCB板水平设置在所述底壳内部，所述底壳的底部贯穿设有多组通气孔，所述面板组件嵌入所述音响本体设置的正面，所述音响本体的后侧下部分别设置有开关按钮、时钟按钮、USB插孔、SD插孔，所述底壳、上壳分别与所述被动振膜组件螺钉连接，所述扬声器、电池分别与所述主控PCB板电性连接。2.根据权利要求1所述的多功能数码音响，其特征在于，所述主控PCB板包括设置在PCB板上的微处理器、存储器、音频调节芯片、音源处理芯片、无线模块、通信模块和闹钟模块，所述存储器、音频调节芯片、音源处理芯片、无线模块分别与所述微处理器和所述主控PCB板上的控制电路电性连接。3.根据权利要求1所述的多功能数码音响，其特征在于，所述面板组件活动设置在所述音响本体的正面的凹槽内，所述凹槽贯穿所述上壳顶面设置，所述面板组件包括面板、硅胶按键垫、显示屏、按键PCB板、后盖，所述面板的顶面分别贯穿设有按键孔、显示窗的盒体结构，所述硅胶按键垫、显示屏、按键...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁华，
申请(专利权)人：深圳市鑫义恒数码有限公司，
类型：新型
国别省市：