一种能够减少水垢生成的煮食机制造技术

技术编号:35717984 阅读:13 留言:0更新日期:2022-11-23 15:33
本实用新型专利技术公开了一种能够减少水垢生成的煮食机,包括壳体、煮食模组以及电解模组,壳体设置有煮食腔以及均与煮食腔连通的进液口和出液口,煮食模组设置在壳体并且煮食模组至少部分位于煮食腔中,电解模组设置在壳体,并且电解模组用于对水电解,利用水给食物烹饪的过程中,减少水垢的生成,从而保持煮食机能够取得较好的烹饪质量。取得较好的烹饪质量。取得较好的烹饪质量。

【技术实现步骤摘要】
一种能够减少水垢生成的煮食机


[0001]本技术涉及厨具
,特别涉及一种能够减少水垢生成的煮食机。

技术介绍

[0002]现有的煮食机,设置有煮食腔,将设置有煮食腔的部分插入至液体中,液体可以从进液口以及出液口进出煮食腔,例如,可以直接插入需要烹饪的混有液体的食物中,煮食模组对混有液体的食物加工处理,或者,可以插入至水中,煮食模组对水加热,再利用水将热量传导给食物,从而对食物进行煮食。
[0003]然而,在对水加热过程中,水中的钙、镁、铁等离子氧化后形成水垢,水垢积累在煮食机壳体的表面或者煮食机的传感器模组的表面,导致在后续的煮食过程中,积累的水垢可能会污染食物,影响传感器模组对烹饪情况的检测,降低烹饪质量。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种能够减少水垢生成的煮食机,能够减少水垢的生成,保持煮食机应用时能够取得较好的烹饪质量。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的一种能够减少水垢生成的煮食机,包括:壳体,设置有煮食腔以及均与所述煮食腔连通的进液口和出液口;煮食模组,设置在所述壳体并且所述煮食模组至少部分位于所述煮食腔中;电解模组,设置在所述壳体,并且所述电解模组用于对水电解。
[0006]根据本技术实施例的一种能够减少水垢生成的煮食机,至少具有如下有益效果:
[0007]本技术煮食机,在烹饪过程中,可以将壳体部分插入水中,电解模组启动运行,对水进行电解,从而产生OH-,OH-能够跟水中的钙、镁、铁等离子氧化,形成固体沉淀,从而大大减少了水中钙、镁、铁等离子的存在,在后续煮食模组运行以对水加热等处理,利用水给食物烹饪的过程中,减少水垢的生成,从而保持煮食机能够取得较好的烹饪质量。
[0008]根据本技术的一些实施例,还包括传感器模组,所述传感器模组设置在所述壳体并且所述传感器模组部分位于所述煮食腔中。
[0009]根据本技术的一些实施例,所述传感器模组包括至少两个检测组件,所述检测组件包括导电套壳以及检测部件,所述检测部件设置在所述导电套壳内,所述导电套壳部分位于所述煮食腔中,所述电解模组至少包括第一极部和第二极部,所述第一极部与其一所述导电套壳电连接,所述第二极部与另一所述导电套壳电连接。
[0010]根据本技术的一些实施例,所述传感器模组包括至少一个检测组件,所述检测组件包括导电套壳以及检测部件,所述检测部件设置在所述导电套壳内,所述导电套壳部分位于所述煮食腔中,所述壳体在所述煮食腔的内壁上设置有导电件,所述电解模组至少包括第一极部和第二极部,所述第一极部与所述导电套壳电连接,所述第二极部与所述
导电件电连接。
[0011]根据本技术的一些实施例,所述传感器模组包括液位检测组件,所述液位检测组件用于检测所述煮食腔中的液位信息。
[0012]根据本技术的一些实施例,所述传感器模组包括第一温度检测组件,所述第一温度检测组件用于检测所述煮食腔中的液体温度信息。
[0013]根据本技术的一些实施例,所述煮食模组包括加热组件,所述加热组件设置在所述壳体并且所述加热组件至少部分位于所述煮食腔中,所述传感器模组包括第二温度检测组件,所述第二温度检测组件与所述加热组件接触以用于检测所述加热组件的加热温度信息。
[0014]根据本技术的一些实施例,所述第二温度检测组件包括温度检测探头以及导热件,所述温度检测探头设置在所述壳体,所述导热件分别与所述加热组件以及所述温度检测探头连接。
[0015]根据本技术的一些实施例,所述导热件包括夹持件,所述夹持件与所述温度检测探头连接,所述夹持件夹持于所述加热组件。
[0016]根据本技术的一些实施例,所述煮食模组包括搅拌组件,所述搅拌组件转动设置在所述壳体并且所述搅拌组件至少部分位于所述煮食腔中。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0019]图1为本技术煮食机其中一种实施例的其一角度立体示意图;
[0020]图2为本技术煮食机其中一种实施例的另一角度立体示意图;
[0021]图3为本技术煮食机其中一种实施例的内部结构示意图;
[0022]图4为电源驱动模块的电路示意图;
[0023]图5为控制模块的电路示意图;
[0024]图6为采样模块的电路示意图。
[0025]附图标记:
[0026]壳体100;煮食腔110;进液口120;出液口130;煮食模组200;加热组件210;搅拌组件220;电解模组300;第一极部310;第二极部320;显示屏400;电源驱动模块500;控制模块600;采样模块700;液位检测组件810;第一温度检测组件820;第二温度检测组件830;温度检测探头831;导热件832。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0030]本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]如图1-6所示,根据本技术的第一方面实施例的一种能够减少水垢生成的煮食机,包括壳体100、煮食模组200以及电解模组300,壳体100设置有煮食腔110以及均与煮食腔110连通的进液口120和出液口130,煮食模组200设本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够减少水垢生成的煮食机,其特征在于,包括:壳体,设置有煮食腔以及均与所述煮食腔连通的进液口和出液口;煮食模组,设置在所述壳体并且所述煮食模组至少部分位于所述煮食腔中;电解模组,设置在所述壳体,并且所述电解模组用于对水电解。2.根据权利要求1所述的一种能够减少水垢生成的煮食机,其特征在于,还包括传感器模组,所述传感器模组设置在所述壳体并且所述传感器模组部分位于所述煮食腔中。3.根据权利要求2所述的一种能够减少水垢生成的煮食机,其特征在于:所述传感器模组包括至少两个检测组件,所述检测组件包括导电套壳以及检测部件,所述检测部件设置在所述导电套壳内,所述导电套壳部分位于所述煮食腔中,所述电解模组至少包括第一极部和第二极部,所述第一极部与其一所述导电套壳电连接,所述第二极部与另一所述导电套壳电连接。4.根据权利要求3所述的一种能够减少水垢生成的煮食机,其特征在于:所述传感器模组包括至少一个检测组件,所述检测组件包括导电套壳以及检测部件,所述检测部件设置在所述导电套壳内,所述导电套壳部分位于所述煮食腔中,所述壳体在所述煮食腔的内壁上设置有导电件,所述电解模组至少包括第一极部和第二极部,所述第一极部与所述导电套壳电连接,所述第二极部与所述导电件电连接。5.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李毅生李卓斌
申请(专利权)人:广东英为拓科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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