一种晶片表面自动涂源设备制造技术

本申请涉及晶片生产技术领域，且公开了一种晶片表面自动涂源设备，包括加工台，加工台的上方设有转盘，转盘与加工台共同连接有旋转驱动机构，加工台的上端固定连接有支撑架，支撑架的上端左侧固定插接有气缸一，气缸一的输出端固定连接有烘干盒，烘干盒的内部固定设有多个加热棒，支撑架的上端远离气缸一的一侧开设有条形孔，条形孔的内部转动连接有活动块，活动块的上端固定插接有气缸二，气缸二的输出端固定连接有U形板。本申请可以集上下料、烘干及涂源三工位于一体，通过三工位的旋转设计，有效提高整体的加工效率，同时通过真空吸附固定，上下料也较为方便，加工时也较为稳定性。加工时也较为稳定性。加工时也较为稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片表面自动涂源设备


[0001]本申请涉及晶片生产
，尤其涉及一种晶片表面自动涂源设备。

技术介绍

[0002]半导体晶片的生产工艺需要在硼扩生产前进行空面凃源，对已清洗好的晶片硼扩前需要进行凃源、烘烤、收片、装舟等操作。
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，半导体晶片在进行加工时，其涂源工序及烘烤工序通常都是分开进行的，其中需要转运环节，较为繁琐，而且每涂源完成一个晶片后，需要将晶片取下才能进行下一个晶片的涂源加工，这些都会影响晶片的加工效率，因此，提出一种晶片表面自动涂源设备。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是为了解决现有技术中涂源工序及烘烤工序通常都是分开进行的，其中需要转运环节，较为繁琐，而且每涂源完成一个晶片后，需要将晶片取下才能进行下一个晶片的涂源加工，这些都会影响晶片的加工效率的问题，而提出的一种晶片表面自动涂源设备。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种晶片表面自动涂源设备，包括加工台，所述加工台的上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片表面自动涂源设备，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)的上方设有转盘(2)，所述转盘(2)与加工台(1)共同连接有旋转驱动机构，所述加工台(1)的上端固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的上端左侧固定插接有气缸一(4)，所述气缸一(4)的输出端固定连接有烘干盒(5)，所述烘干盒(5)的内部固定设有多个加热棒(6)，所述支撑架(3)的上端远离气缸一(4)的一侧开设有条形孔，所述条形孔的内部转动连接有活动块(7)，所述活动块(7)的上端固定插接有气缸二(8)，所述气缸二(8)的输出端固定连接有U形板(9)，所述U形板(9)连接有喷涂机构。2.根据权利要求1所述的一种晶片表面自动涂源设备，其特征在于，所述支撑架(3)的上端固定插接有真空气泵(10)，所述真空气泵(10)的吸入端固定连接有吸气管(11)，所述转盘(2)的内部中心位置开设有气腔一，所述气腔一的上腔壁与吸气管(11)的管壁转动连接，所述转盘(2)的内部远离气腔一的位置开设有三个均匀分布的气腔二，每个所述气腔二的腔壁与气腔一的腔壁均共同开设有通气道，每个所述通气道的内部均设有控制阀一，每个所述气腔二的上腔壁均开设有吸附口。3.根据权利要求1所述的一种晶片表面自动涂源设备，其特征在于，所述喷涂机构包括固定设置于U形板(9)内部的连接管(12)，所述连接管(12)的管壁下侧固定连通有多个喷涂头(13)，所述连接管(12)的管壁侧面固定连通有进料软管(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王炜，胡县中，王献兵，徐惠懂，缪新海，
申请(专利权)人：苏州同冠微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：