电路板和电子设备制造技术

本公开是关于一种电路板和电子设备。该电路板用于布置射频前端组件，所述电路板包括：第一预留器件位，所述第一预留器件位用于贴装第一带通滤波器；第二预留器件位，所述第二预留器件位用于贴装第二带通滤波器；第一预留匹配位，所述第一预留匹配位用于贴装第一匹配电路，使得所述第一匹配电路电连接于所述第一预留器件位和天线之间，所述第一匹配电路用于实现所述天线和所述第一带通滤波器之间的阻抗匹配；第二预留匹配位，所述第二预留匹配位用于贴装第二匹配电路，使得所述第二匹配电路电连接于所述第二预留器件位和天线之间，所述第二匹配电路用于实现所述天线和所述第二带通滤波器之间的阻抗匹配。滤波器之间的阻抗匹配。滤波器之间的阻抗匹配。

【技术实现步骤摘要】
电路板和电子设备


[0001]本公开涉及终端
，尤其涉及一种电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]为了满足单用户峰值速率和系统容量提升的要求，载波聚合技术应运而生。而为了实现多频带的载波聚合，在电子设备的射频前端模块中，一般需要对载波聚合信号进行频带分离，实现通信。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种电路板和电子设备，以解决相关技术中的不足。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，所述电路板用于布置射频前端组件，所述电路板包括：
[0005]第一预留器件位，所述第一预留器件位用于贴装第一带通滤波器；
[0006]第二预留器件位，所述第二预留器件位用于贴装第二带通滤波器；
[0007]第一预留匹配位，所述第一预留匹配位用于贴装第一匹配电路，使得所述第一匹配电路电连接于所述第一预留器件位和天线之间，所述第一匹配电路用于实现所述天线和所述第一带通滤波器之间的阻抗匹配；
[0008]第二预留匹配位，所述第二预留匹配位用于贴装第二匹配电路，使得所述第二匹配电路电连接于所述第二预留器件位和天线之间，所述第二匹配电路用于实现所述天线和所述第二带通滤波器之间的阻抗匹配。
[0009]可选的，所述第一匹配电路包括：
[0010]第一主匹配电路；
[0011]第一隔离电路，所述第一隔离电路的谐振频率位于所述第二带通滤波器允许通过的任一设定频段范围内，或者所述谐振频率与所述第二带通滤波器允许通过任一设定频段范围的最小频率或者最大频率的差值小于预设阈值。
[0012]可选的，所述第一隔离电路包括与所述第一带通滤波器并联的串联LC电路；或者，
[0013]所述第一隔离电路包括与所述第一带通滤波器串联的并联LC电路。
[0014]可选的，所述第二匹配电路包括：
[0015]第二主匹配电路；
[0016]第二隔离电路，所述第二隔离电路的谐振频率位于所述第一带通滤波器允许通过任一设定频段内，或者所述谐振频率与所述第一带通滤波器允许通过任一设定频段的最小频率或者最大频率的差值小于预设阈值。
[0017]可选的，所述第二隔离电路包括与所述第二带通滤波器并联的串联LC电路；或者，
[0018]所述第二隔离电路包括与所述第二带通滤波器串联的并联LC电路。
[0019]可选的，所述第一主匹配电路或者所述第二主匹配电路包括下述至少一种：
[0020]L型匹配电路、T型匹配电路和π型匹配电路。
[0021]可选的，所述第一带通滤波器和所述第二带通滤波器中的至少一方输出多个设定频段的射频信号。
[0022]可选的，所述第一带通滤波器包括双带通滤波器，所述双带通滤波器过滤B1频段和B3频段的射频信号。
[0023]可选的，所述第二带通滤波器包括单带通滤波器，所述单带通滤波器过滤B41频段的射频信号。
[0024]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括如上述中任一项实施例所述的电路板。
[0025]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0026]由上述实施例可知，本公开在共用同一套电路板的情况下，可以针对不同的市场需求进行电子器件的贴装；而且，相对于相关技术中的方案，无需配置双工器，而是采用相对较为便宜的匹配器件设计的匹配电路实现双工器的功能，有利于节约电路板的面积和生产成本。
[0027]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0028]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0029]图1是相关技术中的一种三带通滤波器的示意图。
[0030]图2是相关技术中电路板上各器件的组装示意图。
[0031]图3是是根据一示例性实施例示出的一种电路板上局部器件的连接示意图之一。
[0032]图4是是根据一示例性实施例示出的一种电路板上局部器件的连接示意图之二。
[0033]图5是示出的图2和图3所示方案在B1频段、B3频段和B41频段的内损耗对比图。
[0034]图6是示出的图2、图3和图4所示方案在B1频段、B3频段和B41频段的内损耗对比图。
[0035]图7是是根据一示例性实施例示出的一种电路板上局部器件的连接示意图之三。
[0036]图8是是根据一示例性实施例示出的一种电路板上局部器件的连接示意图之四。
[0037]图9是是根据一示例性实施例示出的一种电路板上局部器件的连接示意图之五。
[0038]图10是是根据一示例性实施例示出的一种电路板上局部器件的连接示意图之六。
[0039]图11是是根据一示例性实施例示出的一种电路板上局部器件的连接示意图之七。
具体实施方式
[0040]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0041]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数
形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0042]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
[0043]当前，随着4G技术和5G技术的发展，对通信速率的要求也随之不断提升，因而各种载波聚合的应用方案也得以增加。例如图1所示，在一些终端设备的电路板中可以配置三带通滤波器，通过该三带通滤波器可以接收三个频段进行载波聚合信号，进而通过三带通滤波器将该载波聚合信号进行处理，在三带通滤波器的输出端分别输出该三个频段的信号。
[0044]但是，需要理解的是，对于厂商出售的终端设备需要兼顾国际、国内不同地区和不同运营商的需求，针对市场会有不同的载波聚合要求，而处于生产成本等方面的考虑，针对不同市场的终端设备实际上会进行共板设计，后续针对不同的市场需求贴装不同的电子器件。
[0045]而由于共板设计，对于直接贴装三带通滤波器的技术方案而言，在针对没有三个频段进行载波聚合需求的市场而言，无疑会造成浪本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板用于布置射频前端组件，所述电路板包括：第一预留器件位，所述第一预留器件位用于贴装第一带通滤波器；第二预留器件位，所述第二预留器件位用于贴装第二带通滤波器；第一预留匹配位，所述第一预留匹配位用于贴装第一匹配电路，使得所述第一匹配电路电连接于所述第一预留器件位和天线之间，所述第一匹配电路用于实现所述天线和所述第一带通滤波器之间的阻抗匹配；第二预留匹配位，所述第二预留匹配位用于贴装第二匹配电路，使得所述第二匹配电路电连接于所述第二预留器件位和天线之间，所述第二匹配电路用于实现所述天线和所述第二带通滤波器之间的阻抗匹配。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一匹配电路包括：第一主匹配电路；第一隔离电路，所述第一隔离电路的谐振频率位于所述第二带通滤波器允许通过的任一设定频段范围内，或者所述谐振频率与所述第二带通滤波器允许通过任一设定频段范围的最小频率或者最大频率的差值小于预设阈值。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一隔离电路包括与所述第一带通滤波器并联的串联LC电路；或者，所述第一隔离电路包括与所述第一带通滤波器串联的并联LC电路。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一主匹配电路包括下述至少一种：L型匹...

【专利技术属性】
技术研发人员：章剑波，姚桂龙，潘希夺，钟翔宁，徐小建，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：