本实用新型专利技术公开一种散热装置，将第一薄片和第二薄片的周缘相互贴合密封，并将各散热片以真空贴合方式设置于第一薄片和第二薄片之间，且散热片形成有多个通孔，当第一薄片、第二薄片、及各散热片真空贴合后，使得各通孔与两层薄片或散热片形成多个腔体，当散热装置受到外力而弯曲时，各散热片之间并无黏合层因而可依据应力产生错位，导热流体便可依据腔体结构改变其相变化的循环效率，以快速对电子装置进行散热。行散热。行散热。
【技术实现步骤摘要】
散热装置
[0001]本技术涉及一种散热装置，尤指是一种通过散热片错位而产生层叠式腔体以提升散热效率的散热装置。
技术介绍
[0002]电子装置俨然已成为人们生活上不可或缺的帮手，如手机、平板等，为了便于携带使用，电子装置逐渐趋向于轻薄多功能，正因如此，电子装置里头的电子元件密度也随之提高，一旦经长时间或高频率使用后，容易导致局部过热现象。
[0003]目前电子装置的散热方式，主要是利用简单的开孔、热传导、热对流或设置热导管等方式，例如：台湾专利TWM593721U、TWM610814U等，但这些散热方式已无法满足现今高效能晶片所产生的热能，以及无法在轻薄型电子装置中设置热导管的方式进行散热，导致电子装置内部的散热效率降低；据此，如何使轻薄精密的电子装置有效进行散热，此乃待须解决的问题。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术中存在的问题，本技术提供一种提升轻薄精密电子装置散热效率的散热装置。
[0005]为达上述的目的，本技术的散热装置主要具有一第一薄片、一第二薄片、及至少一散热片的三层结构，第一薄片和第二薄片的周缘相互贴合密封，且各散热片以真空贴合方式设置于第一薄片和第二薄片之间，其中，各散热片形成有多个通孔，且与两层薄片或散热片形成多个腔体，各腔体填充一导热流体，当散热装置贴近于电子装置的热源时，各腔体内的导热流体会逐渐产生相变化以对电子装置进行散热；并且，当散热装置受到外力而弯曲时，各散热片之间并无黏合层因而可依据应力产生错位，使得各腔体重叠以扩大导热流体的循环空间，导热流体便可依据腔体结构改变其相变化的循环效率，以快速对电子装置进行散热。
[0006]其中，该散热片为两个，两该散热片相互叠合，且两该散热片的这些通孔呈上下交错排列，使得各通孔与该第一薄片、该第二薄片、或两相互叠合的该散热片形成这些腔体。
[0007]其中，这些通孔为S形状，当各散热片受到外力而弯曲时，依据应力产生错位，使得这些通孔不再上下交错排列从而产生部分重叠，形成各腔体相互连通的一组合腔体。
[0008]其中，这些通孔为六边形，并以一蜂巢状结构紧密排列。
[0009]其中，部分或全部这些通孔内形成有一个或多个凸点、挡墙、及放射状排列的凸肋的其中一种或其组合。
[0010]其中，部分或全部该多个通孔内形成有一个或多个导流部，该导流部形成有一第一出口及一第二出口，该第一出口及该第二出口以供该导热流体在相变化反应后形成热循环路径。
[0011]其中，该第一出口由下而上呈渐缩状，而该第二出口由上而下呈渐缩状。
[0012]其中，部分或全部这些通孔内之间形成有一个或多个缺口，以供该导热流体在相变化反应后形成热循环路径。
[0013]其中，各缺口统一由左至右或由右至左呈渐缩状。
[0014]其中，这些通孔为一菱形体，并与该散热片表面之间具有一梯度。
[0015]其中，该第一薄片和该第二薄片为一体成型且具有一开口的一铝箔袋。
附图说明
[0016]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0017]图1为本技术的散热装置爆炸图；
[0018]图2为本技术的散热装置结构图；
[0019]图3为本技术的剖线A
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A的剖视示意图；
[0020]图4为本技术的另一散热装置爆炸图；
[0021]图5为本技术的另一散热装置结构图；
[0022]图6为本技术的散热装置实施示意图；
[0023]图7为本技术的剖线B
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B的剖视示意图；
[0024]图8为本技术的另一散热装置实施示意图；
[0025]图9为本技术的剖线C
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C的剖视示意图；
[0026]图10为本技术的散热装置一实施例；
[0027]图11为本技术的散热装置另一实施例；
[0028]图12为本技术的散热装置另一实施例；
[0029]图13为本技术的散热装置另一实施例；
[0030]图14为本技术的另一散热装置结构图；
[0031]图15为本技术的散热装置另一实施例；
[0032]图16为本技术的另一散热装置结构图；
[0033]图17为本技术的剖线D
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D的剖视示意图。
[0034]附图标记说明
[0035]1第一薄片
[0036]2第二薄片
[0037]3散热片
[0038]31通孔
[0039]32缺口
[0040]4腔体
[0041]4a重叠腔体
[0042]4b组合腔体
[0043]41凸点
[0044]42挡墙
[0045]43凸肋
[0046]44导流部
[0047]441第一出口
[0048]442 第二出口
[0049]45 通道
[0050]5 导热流体
[0051]51 第一流体
[0052]52 第二流体。
具体实施方式
[0053]下面结合本技术实施例中的附图（在附图中A
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A、B
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B、C
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C、D
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D为剖线，G为梯度），对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0054]请参阅图1，为本技术的散热装置爆炸图，如图所示，本技术的散热装置具有一第一薄片1、一第二薄片2、及一散热片3，第一薄片1和第二薄片2的周缘相互贴合密封，且散热片3以真空贴合方式设置于第一薄片1和第二薄片2之间，其中，第一薄片1和第二薄片2可为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、铝(aluminum, AL)、以及线性低密度聚乙烯(Linear low
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density polyethylene, LLDPE)等组合而成，散热片3可选用银、铜、铝、金等延展性较佳的金属或复合材料制成，使其具有柔性且兼具轻量化特性，并可以3D打印、粉末冶金等工法形成；此外，在一些实施例中，第一薄片1和第二薄片2可为一体形成的一铝箔袋，如食品级铝箔袋，其一边具有一开口，以供放入散热片3。
[0055]请参阅图2，为本技术的散热装置结构图，如图所示，散热片3可形成有多个通孔31，各通孔31可为矩形、圆形、椭圆形、多边形或不规则形状的其中一种或其组合；在一些实施例中，部分或全部通孔31皆为正六边形，并以一蜂巢状结构紧密排列，使散热片3具有最大的散热空间。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.散热装置，设置于一电子装置的一发热源上，其特征在于，包括：一第一薄片；一第二薄片，与该第一薄片的周缘密合；至少一散热片，形成有多个通孔，且真空贴合于该第一薄片和该第二薄片之间而形成多个腔体；以及一导热流体，填充于各腔体内，以将该发热源所产生的热通过热传导进行散热。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热片为两个，两该散热片相互叠合，且两该散热片的这些通孔呈上下交错排列，使得各通孔与该第一薄片、该第二薄片、或两相互叠合的该散热片形成这些腔体。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，这些通孔为S形状，当各散热片受到外力而弯曲时，依据应力产生错位，使得这些通孔不再上下交错排列从而产生部分重叠，形成各腔体相互连通的一组合腔体。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，这些通孔为六边形，并以一蜂巢状结构紧密排列。5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，部分或全部这些通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建宇，
申请(专利权)人：汎海科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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