阵列基板及其制备方法、显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种阵列基板及其制备方法、显示装置，阵列基板包括衬底基板、位于衬底基板上且呈阵列分布的多个子像素及多条信号线，多条信号线包括沿第一方向延伸的数据线、电源电压线以及沿第二方向延伸的扫描线、发光开关信号线，以限定对应的子像素，第一方向与第二方向相交，多条信号线还包括沿第一方向延伸的初始化电压线，初始化电压线、数据线及电源电压线层叠布置，且初始化电压线或者数据线在与扫描线及发光开关信号线同层且相交的位置桥接设置。该阵列基板可以减少信号线的占用空间，提高开口率，或者在保持占用空间不变的情况下增加信号线的线宽，降低信号线的负载。降低信号线的负载。降低信号线的负载。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制备方法、显示装置


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种阵列基板及其制备方法、显示装置。

技术介绍

[0002]在像素电路中，单个像素至少需要提供包括扫描线(Scan)、数据线(Data)、发光开关信号线(Emit)、电源电压线(VDD)、初始化电压线(Vint)等信号线，这些信号线会占据大量的像素布线空间，无法满足市场提出的更高的开口率要求以及更好的显示效果。

技术实现思路

[0003]本申请的目的旨在提供一种阵列基板及其制备方法、显示装置，其可以减少信号线的占用空间，提高开口率，或者在保持占用空间不变的情况下增加信号线的线宽，降低信号线的负载。
[0004]第一方面，本申请实施例提出了一种阵列基板，包括衬底基板、位于衬底基板上且呈阵列分布的多个子像素及多条信号线，多条信号线包括沿第一方向延伸的数据线、电源电压线以及沿第二方向延伸的扫描线、发光开关信号线，以限定对应的子像素，第一方向与第二方向相交，多条信号线还包括沿第一方向延伸的初始化电压线，初始化电压线、数据线及电源电压线层叠布置，且初始化电压线或者数据线在与扫描线及发光开关信号线同层且相交的位置桥接设置。
[0005]在一种可能的实施方式中，阵列基板还包括依次形成于衬底基板上的调制层、缓冲层、第一金属层、层间绝缘层、第二金属层、钝化层及电极层；初始化电压线包括沿第一方向交错连接的第一部分信号线和第二部分信号线，第二部分信号线在衬底基板上的正投影与扫描线、发光开关信号线在衬底基板上的正投影交叠，且与数据线及电源电压线在衬底基板上的正投影互不交叠；其中，数据线位于调制层；第一部分信号线、扫描线及发光开关信号线位于第一金属层；电源电压线位于第二金属层；第二部分信号线位于第二金属层，并通过位于层间绝缘层的过孔与第一部分信号线电连接；或者，第二部分信号线位于电极层，并通过贯穿钝化层至层间绝缘层之间的膜层的过孔与第一部分信号线电连接。
[0006]在一种可能的实施方式中，阵列基板还包括依次形成于衬底基板上的调制层、缓冲层、第一金属层、层间绝缘层、第二金属层、钝化层及电极层；数据线包括沿第一方向交错连接的第三部分信号线和第四部分信号线，第四部分信号线在衬底基板上的正投影与扫描线、发光开关信号线在衬底基板上的正投影交叠，且与初始化电压线及电源电压线在衬底基板上的正投影互不交叠；其中，初始化电压线位于调制层；第三部分信号线、扫描线及发光开关信号线位于第一金属层；电源电压线位于第二金属层；第四部分信号线位于第二金属层，并通过位于层间绝缘层的过孔与第三部分信号线电连接；或者，第四部分信号线位于电极层，并通过贯穿钝化层至层间绝缘层之间的膜层的过孔与第三部分信号线电连接。
[0007]在一种可能的实施方式中，层叠布置的初始化电压线、数据线及电源电压线位于对应的子像素的一侧。
[0008]在一种可能的实施方式中，电源电压线的线宽大于数据线的线宽及初始化电压线的线宽。
[0009]第二方面，本申请实施例提出了一种如前所述的阵列基板的制备方法，包括：提供衬底基板；在衬底基板上形成阵列分布的多个子像素及多条信号线，多条信号线包括沿第一方向延伸的数据线、电源电压线、初始化电压线以及沿第二方向延伸的扫描线、发光开关信号线，以限定对应的子像素，第一方向与第二方向相交；其中，初始化电压线、数据线及电源电压线层叠布置，且初始化电压线或者数据线在与扫描线及发光开关信号线同层且相交的位置桥接设置。
[0010]在一种可能的实施方式中，在衬底基板上形成多条信号线包括：在衬底基板上沉积形成调制层，刻蚀形成数据线；在调制层上形成缓冲层；在缓冲层上形成图案化的第一金属层，刻蚀形成初始化电压线的第一部分信号线、扫描线及发光开关信号线；在第一金属层上形成图案化的层间绝缘层，层间绝缘层包括与第一部分信号线的端部对应的过孔；在层间绝缘层上沉积形成第二金属层，刻蚀形成电源电压线和初始化电压线的第二部分信号线，第二部分信号线在衬底基板上的正投影与扫描线、发光开关信号线在衬底基板上的正投影交叠，且与数据线及电源电压线在衬底基板上的正投影互不交叠，第二部分信号线通过过孔与第一部分信号线电连接；或者，在层间绝缘层上沉积形成第二金属层，刻蚀形成电源电压线；在第二金属层上形成图案化的钝化层；在钝化层上沉积形成电极层，刻蚀形成初始化电压线的第二部分信号线，第二部分信号线在衬底基板上的正投影与扫描线、发光开关信号线在衬底基板上的正投影交叠，且与数据线及电源电压线在衬底基板上的正投影互不交叠，第二部分信号线通过贯穿钝化层至层间绝缘层之间的膜层的过孔与第一部分信号线电连接。
[0011]在一种可能的实施方式中，在衬底基板上形成多条信号线包括：在衬底基板上沉积形成调制层，刻蚀形成初始化电压线；在调制层上形成缓冲层；在缓冲层上形成图案化的第一金属层，刻蚀形成数据线的第三部分信号线、扫描线及发光开关信号线；在第一金属层上形成图案化的层间绝缘层，层间绝缘层包括与第三部分信号线的端部对应的过孔；在层间绝缘层上沉积形成第二金属层，刻蚀形成电源电压线和数据线的第四部分信号线，第四部分信号线在衬底基板上的正投影与扫描线、发光开关信号线在衬底基板上的正投影交叠，且与初始化电压线及电源电压线在衬底基板上的正投影互不交叠，第四部分信号线通过过孔与第三部分信号线电连接；或者，在层间绝缘层上沉积形成第二金属层，刻蚀形成电源电压线；在第二金属层上形成图案化的钝化层；在钝化层上沉积形成电极层，刻蚀形成数据线的第四部分信号线，第四部分信号线在衬底基板上的正投影与扫描线、发光开关信号线在衬底基板上的正投影交叠，且与初始化电压线及电源电压线在衬底基板上的正投影互不交叠，第四部分信号线通过贯穿钝化层至层间绝缘层之间的膜层的过孔与第三部分信号线电连接。
[0012]第二方面，本申请实施例提出了一种显示装置，包括：如前所述的阵列基板。
[0013]根据本申请实施例提供的阵列基板及其制备方法、显示装置，通过将沿第一方向延伸的初始化电压线、数据线及电源电压线层叠布置，且初始化电压线或者数据线在与扫描线及发光开关信号线同层且相交的位置桥接设置，可以信号线的占用空间，提高开口率，或者在保持占用空间不变的情况下增加信号线的线宽，降低信号线的负载。
附图说明
[0014]下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制，仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸大的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。
[0015]图1示出相关技术中的一种阵列基板的结构示意图；
[0016]图2示出本申请第一实施例提供的阵列基板的结构示意图；
[0017]图3示出图2沿方向A
‑
A的剖面图；
[0018]图4示出图2沿方向B
‑
B的剖面图；
[0019]图5示出本申请第二实施例提供的阵列基板的结构示意图；
[0020]图6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，包括衬底基板、位于所述衬底基板上且呈阵列分布的多个子像素及多条信号线，所述多条信号线包括沿第一方向延伸的数据线、电源电压线以及沿第二方向延伸的扫描线、发光开关信号线，以限定对应的所述子像素，所述第一方向与所述第二方向相交，其特征在于，所述多条信号线还包括沿所述第一方向延伸的初始化电压线，所述初始化电压线、所述数据线及所述电源电压线层叠布置，且所述初始化电压线或者所述数据线在与所述扫描线及所述发光开关信号线同层且相交的位置桥接设置。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括依次形成于所述衬底基板上的调制层、缓冲层、第一金属层、层间绝缘层、第二金属层、钝化层及电极层；所述初始化电压线包括沿所述第一方向交错连接的第一部分信号线和第二部分信号线，所述第二部分信号线在所述衬底基板上的正投影与所述扫描线、所述发光开关信号线在所述衬底基板上的正投影交叠，且与所述数据线及所述电源电压线在所述衬底基板上的正投影互不交叠；其中，所述数据线位于所述调制层；所述第一部分信号线、所述扫描线及所述发光开关信号线位于所述第一金属层；所述电源电压线位于所述第二金属层；所述第二部分信号线位于所述第二金属层，并通过位于所述层间绝缘层的过孔与所述第一部分信号线电连接；或者，所述第二部分信号线位于所述电极层，并通过贯穿所述钝化层至所述层间绝缘层之间的膜层的过孔与所述第一部分信号线电连接。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括依次形成于所述衬底基板上的调制层、缓冲层、第一金属层、层间绝缘层、第二金属层、钝化层及电极层；所述数据线包括沿所述第一方向交错连接的第三部分信号线和第四部分信号线，所述第四部分信号线在所述衬底基板上的正投影与所述扫描线、所述发光开关信号线在所述衬底基板上的正投影交叠，且与所述初始化电压线及所述电源电压线在所述衬底基板上的正投影互不交叠；其中，所述初始化电压线位于所述调制层；所述第三部分信号线、所述扫描线及所述发光开关信号线位于所述第一金属层；所述电源电压线位于所述第二金属层；所述第四部分信号线位于所述第二金属层，并通过位于所述层间绝缘层的过孔与所述第三部分信号线电连接；或者，所述第四部分信号线位于所述电极层，并通过贯穿所述钝化层至所述层间绝缘层之间的膜层的过孔与所述第三部分信号线电连接。4.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，层叠布置的所述初始化电压线、所述数据线及所述电源电压线位于对应的所述子像素的一侧。5.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，在所述第一方向上，相邻的两个所述子像素镜像设置并共用同一条所述电源电压线，两条数据线和两条所述初始化电压线与一条所述电源电压线层叠布置于相邻的两个所述子像素之间。6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述电源电压线的线宽大于所述数据线的线宽及所述初始化电压线的线宽。7.一种如权利要求1至6任一项所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
提供衬底基板；在所述衬底基板上形成阵列分布的多个子像素及多条信号线，所述多条信号线包括沿第一方向延伸的数据线、电源电压线、初始化电压线以...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁鑫，周秀峰，康报虹，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：